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公开(公告)号：CN114828448A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202210490348.8
申请日：2022-05-07
申请人： 深圳市柳鑫实业股份有限公司 , 湖南柳鑫电子新材料有限公司
IPC分类号： H05K3/38 , H05K1/09 , B32B3/18 , B32B5/02 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B15/04 , B32B15/09 , B32B15/12 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B19/02 , B32B27/12 , B32B27/36 , B32B29/00 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B38/08
摘要： 本发明公开了一种铜箔载体的制备方法，包括以下步骤：S1：提供内衬层，所述内衬层的中间部分为支撑区域，边缘部分为粘结区域，粘结区域附着有粘结树脂；S2：将内衬层放在两片铜箔之间，形成叠合体；S3：将所述叠合体送入压机进行真空、高温高压压制，得到铜箔载体。根据本发明提供的方法制得的铜箔载体，可以同时满足支撑强度、真空度、封闭效果、铜箔可剥离性的要求，可以用于在铜箔表面进行精细线路后半埋嵌线路方法制作，其铜箔上的精细线路在被埋入PP内，仅保留部分铜箔层在介质层PP表面，根据需求从而降低沉铜电镀后PP外侧的总铜厚度，制作线宽线距L/S
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公开(公告)号：CN114679849A
公开(公告)日：2022-06-28
申请号：CN202210490275.2
申请日：2022-05-07
申请人： 湖南柳鑫电子新材料有限公司 , 深圳市柳鑫实业股份有限公司
摘要： 本发明提供了一种铜箔载体及其制作方法，通过在非粘结内衬层的两面边缘区域分别印制第一、第二边框粘结层，依次组合第一铜箔、非粘结内衬层和第二铜箔形成组合体，在真空、高温高压下压制组合体，使第一铜箔与非粘结内衬层通过第一边框粘结层、第二铜箔与非粘结内衬层通过第二边框粘结层紧贴并保持整体真空状态，粘结边框内的中间区域铜箔紧贴内衬层，制成铜箔载体。本发明用纸浸渍树脂制得内层料，不存在PP料片裁切掉粉问题，避免PP料片掉粉造成压制品质异常；同时不需对铜箔加工操作，减少细小颗粒杂质造成压制表观凹坑不良及铜箔褶皱异常情况，保证铜箔表观平整。纸浸渍树脂制成的半固化片相对于PP料片半固化片成本更低、操作更便利。
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公开(公告)号：CN114828448B
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202210490348.8
申请日：2022-05-07
申请人： 深圳市柳鑫实业股份有限公司 , 湖南柳鑫电子新材料有限公司
IPC分类号： H05K3/38 , H05K1/09 , B32B3/18 , B32B5/02 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B15/04 , B32B15/09 , B32B15/12 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B19/02 , B32B27/12 , B32B27/36 , B32B29/00 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B38/08
摘要： 本发明公开了一种铜箔载体的制备方法，包括以下步骤：S1：提供内衬层，所述内衬层的中间部分为支撑区域，边缘部分为粘结区域，粘结区域附着有粘结树脂；S2：将内衬层放在两片铜箔之间，形成叠合体；S3：将所述叠合体送入压机进行真空、高温高压压制，得到铜箔载体。根据本发明提供的方法制得的铜箔载体，可以同时满足支撑强度、真空度、封闭效果、铜箔可剥离性的要求，可以用于在铜箔表面进行精细线路后半埋嵌线路方法制作，其铜箔上的精细线路在被埋入PP内，仅保留部分铜箔层在介质层PP表面，根据需求从而降低沉铜电镀后PP外侧的总铜厚度，制作线宽线距L/S
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