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公开(公告)号：CN114828448B
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202210490348.8
申请日：2022-05-07
申请人： 深圳市柳鑫实业股份有限公司 , 湖南柳鑫电子新材料有限公司
IPC分类号： H05K3/38 , H05K1/09 , B32B3/18 , B32B5/02 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B15/04 , B32B15/09 , B32B15/12 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B19/02 , B32B27/12 , B32B27/36 , B32B29/00 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B38/08
摘要： 本发明公开了一种铜箔载体的制备方法，包括以下步骤：S1：提供内衬层，所述内衬层的中间部分为支撑区域，边缘部分为粘结区域，粘结区域附着有粘结树脂；S2：将内衬层放在两片铜箔之间，形成叠合体；S3：将所述叠合体送入压机进行真空、高温高压压制，得到铜箔载体。根据本发明提供的方法制得的铜箔载体，可以同时满足支撑强度、真空度、封闭效果、铜箔可剥离性的要求，可以用于在铜箔表面进行精细线路后半埋嵌线路方法制作，其铜箔上的精细线路在被埋入PP内，仅保留部分铜箔层在介质层PP表面，根据需求从而降低沉铜电镀后PP外侧的总铜厚度，制作线宽线距L/S
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公开(公告)号：CN114940006A
公开(公告)日：2022-08-26
申请号：CN202210490350.5
申请日：2022-05-07
申请人： 湖南柳鑫电子新材料有限公司 , 深圳市柳鑫实业股份有限公司
摘要： 本发明提供了一种铜箔载体制作方法和铜箔载体，该方法通过依次组合第一铜箔、第一边框粘结层、金属支撑层、第二边框粘结层和第二铜箔形成组合体，第一边框粘结层与第二边框粘结层两者均为边框结构，将组合体在抽真空状态下进行热压处理，以通过第一边框粘结层将第一铜箔与金属支撑层的边缘区域密封粘结，且通过第二边框粘结层将第二铜箔与金属支撑层的边缘区域密封粘结，形成铜箔载体。通过本发明提供的方法制作的铜箔载体，能够同时满足支撑强度、真空度、封闭效果、铜箔可剥离性的要求，且不会产生固体废物，更加环保，内衬料为金属支撑层，可回收，不会污染铜箔，清洁度更高，也降低了综合使用的成本。
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公开(公告)号：CN114786333A
公开(公告)日：2022-07-22
申请号：CN202210490349.2
申请日：2022-05-07
申请人： 深圳市柳鑫实业股份有限公司 , 湖南柳鑫电子新材料有限公司
摘要： 本发明公开了一种用于制作精细线路后半埋嵌线路的铜箔载体，包括第一铜箔、第二铜箔以及内衬层，所述内衬层一侧的四周边框区域与所述第一铜箔粘结，所述内衬层另一侧的四周边框区域与所述第二铜箔粘结，所述内衬层分别与第一铜箔和第二铜箔紧密贴合并保持真空状态。本发明提供的一种铜箔载体，用于在铜箔上减蚀或电镀精细线路后半埋嵌线路方法，使线路变得更加精细，可实现在相同面积上制作更多线路与减少线路串扰的功效。
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公开(公告)号：CN114828448A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202210490348.8
申请日：2022-05-07
申请人： 深圳市柳鑫实业股份有限公司 , 湖南柳鑫电子新材料有限公司
IPC分类号： H05K3/38 , H05K1/09 , B32B3/18 , B32B5/02 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B15/04 , B32B15/09 , B32B15/12 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B19/02 , B32B27/12 , B32B27/36 , B32B29/00 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B38/08
摘要： 本发明公开了一种铜箔载体的制备方法，包括以下步骤：S1：提供内衬层，所述内衬层的中间部分为支撑区域，边缘部分为粘结区域，粘结区域附着有粘结树脂；S2：将内衬层放在两片铜箔之间，形成叠合体；S3：将所述叠合体送入压机进行真空、高温高压压制，得到铜箔载体。根据本发明提供的方法制得的铜箔载体，可以同时满足支撑强度、真空度、封闭效果、铜箔可剥离性的要求，可以用于在铜箔表面进行精细线路后半埋嵌线路方法制作，其铜箔上的精细线路在被埋入PP内，仅保留部分铜箔层在介质层PP表面，根据需求从而降低沉铜电镀后PP外侧的总铜厚度，制作线宽线距L/S
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公开(公告)号：CN114679849A
公开(公告)日：2022-06-28
申请号：CN202210490275.2
申请日：2022-05-07
申请人： 湖南柳鑫电子新材料有限公司 , 深圳市柳鑫实业股份有限公司
摘要： 本发明提供了一种铜箔载体及其制作方法，通过在非粘结内衬层的两面边缘区域分别印制第一、第二边框粘结层，依次组合第一铜箔、非粘结内衬层和第二铜箔形成组合体，在真空、高温高压下压制组合体，使第一铜箔与非粘结内衬层通过第一边框粘结层、第二铜箔与非粘结内衬层通过第二边框粘结层紧贴并保持整体真空状态，粘结边框内的中间区域铜箔紧贴内衬层，制成铜箔载体。本发明用纸浸渍树脂制得内层料，不存在PP料片裁切掉粉问题，避免PP料片掉粉造成压制品质异常；同时不需对铜箔加工操作，减少细小颗粒杂质造成压制表观凹坑不良及铜箔褶皱异常情况，保证铜箔表观平整。纸浸渍树脂制成的半固化片相对于PP料片半固化片成本更低、操作更便利。
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公开(公告)号：CN114786333B
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202210490349.2
申请日：2022-05-07
申请人： 深圳市柳鑫实业股份有限公司 , 湖南柳鑫电子新材料有限公司
摘要： 本发明公开了一种用于制作精细线路后半埋嵌线路的铜箔载体，包括第一铜箔、第二铜箔以及内衬层，所述内衬层一侧的四周边框区域与所述第一铜箔粘结，所述内衬层另一侧的四周边框区域与所述第二铜箔粘结，所述内衬层分别与第一铜箔和第二铜箔紧密贴合并保持真空状态。本发明提供的一种铜箔载体，用于在铜箔上减蚀或电镀精细线路后半埋嵌线路方法，使线路变得更加精细，可实现在相同面积上制作更多线路与减少线路串扰的功效。
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公开(公告)号：CN117222119A
公开(公告)日：2023-12-12
申请号：CN202210619655.1
申请日：2022-06-02
申请人： 烟台柳鑫新材料科技有限公司 , 深圳市柳鑫实业股份有限公司
摘要： 本发明提供了一种铜箔载体的制作方法及铜箔载体，其制作方法包括：在第一铜箔上第一面的边缘区域附着封装胶，及在第二铜箔上第一面的边缘区域附着封装胶。将内衬层设置在第一铜箔与第二铜箔之间，且第一铜箔与第二铜箔两者的第一面均朝向内衬层，以形成组合体。对组合体进行真空、热压固化，以生成铜箔载体。与现有技术相比，本发明提供的一种铜箔载体的制作方法及铜箔载体，该铜箔载体具有一定的刚性及平整度，蚀刻制作线路时不会铜箔浮起，不会产生蚀刻液渗漏，且定位捞铣后载板内衬层易剥除，不污染铜层表面等优点。
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公开(公告)号：CN105690967B
公开(公告)日：2017-11-17
申请号：CN201610039631.3
申请日：2016-01-21
申请人： 深圳市柳鑫实业股份有限公司
摘要： 本发明公开一种钻孔用废弃垫板再生方法，其包括步骤：钻完孔之垫板回收后，涂覆一层热固性树脂到垫板表面，填平钻孔时在垫板留下的空洞，再加温至100~120℃，然后烘烤1~1.5小时；烘烤后再用植物纤维纸，贴合到垫板两面进行热压，生成新垫板。本发明用废弃垫板做原材料，生产新垫板，从而降低材料成本，减少固体废弃物产生。
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公开(公告)号：CN114928950A
公开(公告)日：2022-08-19
申请号：CN202210619633.5
申请日：2022-06-02
申请人： 烟台柳鑫新材料科技有限公司 , 深圳市柳鑫实业股份有限公司
摘要： 本发明提供了一种铜箔载体的制作方法及铜箔载体，其制作方法包括：在载体箔板的两面进行喷锡，以形成镀锡层。将第一铜箔置于载体箔板的一侧，将第二铜箔置于载体箔板的另一侧，以形成组合体。将组合体进行真空处理和热压固化，以形成铜箔载体。与现有技术相比，本发明提供的一种铜箔载体的制作方法及铜箔载体，具有铜箔平整、不会产生蚀刻液渗漏、工艺简单、载体箔板易剥除的优点。
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公开(公告)号：CN114867217A
公开(公告)日：2022-08-05
申请号：CN202210619562.9
申请日：2022-06-02
申请人： 烟台柳鑫新材料科技有限公司 , 深圳市柳鑫实业股份有限公司
摘要： 本发明提供了一种铜箔载体的制作方法及铜箔载体，其制作方法包括：在第一铜箔上粘附封装粘结框，将第二铜箔设置在第一铜箔粘附封装粘结框的一侧，以形成叠配组合结构。对叠配组合结构进行真空处理和热压固化，以生成铜箔载体。与现有技术相比，本发明提供的铜箔载体的制作方法及铜箔载体，具有不需要内衬层，以此可以节约成本、减少工序及其它异常；另外，铜箔上印制粘结边框层时只需要1面铜箔即可，简化工艺；在后续蚀刻线路时不会产生铜箔浮起，不会产生蚀刻液渗漏的问题；具有耐受高温高压，定位捞铣后铜箔可分离且不污染铜层表面的优点。
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