一种陶瓷劈刀及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN117865654A

    公开(公告)日:2024-04-12

    申请号:CN202311650474.6

    申请日:2023-12-04

    发明人: 郑镇宏 陈树城

    IPC分类号: C04B35/10

    摘要: 本发明公开了一种陶瓷劈刀及其制备方法和应用,所述制备方法包括以下步骤:S1:将陶瓷浆料制成陶瓷劈刀成品;所述陶瓷浆料包括ZTA粉体;所述ZTA粉体包括以下质量百分数的原料:氧化铝60~95%,氧化锆5~40%;S2:将所述陶瓷劈刀成品进行热处理以调节其表层中的氧化铝或氧化锆的析出率,制得所述陶瓷劈刀。本发明中的制备方法对陶瓷劈刀成品进行表面热处理,通过调节热处理时的温度、压力和时间,可以实现调控陶瓷劈刀表层中的氧化铝和氧化锆的含量,从而实现调节陶瓷劈刀工作面的硬度,实现根据不同使用需求而选择性的调节陶瓷劈刀的硬度。

    一种陶瓷劈刀
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110842339B

    公开(公告)日:2023-11-07

    申请号:CN201911098159.0

    申请日:2019-11-12

    IPC分类号: B23K20/10 B23K20/26

    摘要: 本发明公开了一种陶瓷劈刀,所述劈刀包括本体、位于本体一端的焊嘴和孔,所述孔沿本体的纵轴和焊嘴延伸,所述焊嘴的尖端表面设有以焊嘴几何中心为圆心的多级同心圆环,所述多级同心圆环呈凹凸相间排列,且多级同心圆环中的凸同心圆环的最高点和凹同心圆环的最低点形成高度差,所述高度差为6‑15μm。本发明通过将尖端表面设计为凹凸相间排列的多级同心圆环,可以增加尖端表面粗糙度,增大凸起部分可磨损区域,且在使用上不具有方向性的问题,可提高焊点的一致性和稳定性;本发明的凸出部分连成环形,形成稳定的结构,提高尖端的稳定性和耐磨性。本发明中凸同心圆环的最高点和凹同心圆环的最低点之间的高度差较高,耐磨损,有利于延长使用寿命。

    一种陶瓷烧结方法及其应用

    公开(公告)号:CN116217241A

    公开(公告)日:2023-06-06

    申请号:CN202310159508.5

    申请日:2023-02-23

    发明人: 郑镇宏 邱基华

    摘要: 本发明公开了一种陶瓷烧结方法及其应用。一种陶瓷烧结方法,包括以下步骤:将陶瓷浆料制备成型,得到生坯;将生坯进行一次烧结,获得素烧坯,素烧坯的收缩率为96%‑98%;将素烧坯进行冷却处理;将冷却过后的素烧坯进行二次烧结,得到所述陶瓷。本发明的陶瓷烧结方法特别适合外观面带有凸起(火山口)的特殊结构,一次烧结过后冷却相比于无冷却过程的直接二次烧结而言,降温过程增加了坯体韧性与强度,烧结冷却后的坯体外部具有一定强度的保护层后,在移动坯体至夹具的过程中降低火山口特殊部位的损耗率。

    一种焊接劈刀
    4.
    发明公开
    一种焊接劈刀 审中-实审

    公开(公告)号:CN115360110A

    公开(公告)日:2022-11-18

    申请号:CN202210995563.3

    申请日:2022-08-17

    发明人: 孙健 郑镇宏

    IPC分类号: H01L21/607

    摘要: 本发明属于焊接工具技术领域,具体涉及一种焊接劈刀。该焊接劈刀包括劈刀本体,所述劈刀本体的一端具有焊嘴,所述劈刀本体内设置有过线通孔,所述过线通孔沿着所述劈刀本体的纵轴方向延伸至所述焊嘴的内倒角处,所述焊嘴的尖端表面设置有增强层,所述增强层由氧化铝颗粒制成。所述焊嘴的尖端与增强层之间存在晶粒间的结合力,使增强层与焊嘴的尖端能高强度结合,从而实现增强层与劈刀本体的一体化,焊接劈刀上的增强层不易脱落;本发明通过控制增强层的晶粒尺寸、表面粗糙度和厚度来提高焊接劈刀尖端的耐磨性,从而延长焊接劈刀的使用寿命。

    一种光纤快速成端组件
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102375184B

    公开(公告)日:2014-02-19

    申请号:CN201110354831.5

    申请日:2011-11-10

    IPC分类号: G02B6/38

    摘要: 本发明公开一种光纤快速成端组件,包括光纤对接装置,用于预埋光纤和接入光纤的对接,其还包括连接座、光纤弯曲装置及光缆弯曲装置;连接座内设有通孔,光纤对接装置设于连接座一端的通孔内,光纤弯曲装置插装于连接座另一端的通孔内,光纤弯曲装置用于弯曲接入光纤,光纤弯曲装置尾端设有用于抵紧光纤弯曲装置的第一弹簧。本发明很好的弥补了由于对接装置材料因环境变化引起的尺寸变化导致对接不充分隐患,确保在不同的环境下光纤对接性能不变。所述光缆弯曲装置可以通过推动卡槽将其定位在外壳凹槽中来实现预留缓冲光缆,解决了在现场作业过程中由于接入光缆的盘卷或拉拽而造成的光纤断裂或脱离对接。

    陶瓷插芯体
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102718480A

    公开(公告)日:2012-10-10

    申请号:CN201210197608.9

    申请日:2012-06-15

    发明人: 郑镇宏 王占慧

    摘要: 本发明涉及先进陶瓷材料制备技术领域,同时涉及光通信技术领域,尤涉及一种复合掺杂钇、铈等稀土元素的氧化锆基材料的陶瓷插芯体,所述陶瓷插芯体为掺杂钇、铈等稀土元素的氧化锆基材。该复合掺杂钇、铈等稀土元素的氧化锆基材料的陶瓷插芯体,增强了氧化锆材料对相转变的抵抗性,结构精密,有效地提高了产品的可靠性,具有接续质量高、抗老化性能好,环境适应性强等显著特点;采用该插芯体的现场组装式光纤活动连接器,不仅可以实现光纤的同轴对接和比塑料制品优良的表面光洁度,而且克服了塑料材质接续时容易产生刮屑的特点,抗老化性能好,光纤对接后插入损耗小,回波损耗高,接续质量好。

    携带准直透镜的二维光纤阵列

    公开(公告)号:CN102183824A

    公开(公告)日:2011-09-14

    申请号:CN201110144441.5

    申请日:2011-05-31

    IPC分类号: G02B6/32

    CPC分类号: G02B6/322 G02B6/3672

    摘要: 本发明公开一种携带准直透镜的二维光纤阵列,包括多个呈阵列排布的插芯及插装于插芯内的光纤,光纤延伸至插芯端头,且光纤与插芯固定密封,其中,每个插芯端头上均封装有一微透镜;该微透镜的焦点与插芯端头的端面重合;该微透镜焦点处设有一微小台阶,在插芯端头的端面上设有一微小凸台,且微小凸台顶入微小台阶内。本发明间距误差小、焦距误差小且出光方向一致。

    一种陶瓷结构件及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN118459245A

    公开(公告)日:2024-08-09

    申请号:CN202410485672.X

    申请日:2024-04-22

    发明人: 郑镇宏 邱基华

    摘要: 本发明公开了一种陶瓷结构件及其制备方法和应用,所述陶瓷结构件包括氧化锆陶瓷基底和设置在所述氧化锆陶瓷基底内表面的调色层;所述氧化锆陶瓷基底中的氧化锆的晶相为四方相;所述调色层的制备原料包括质量百分数为5~30%的色料。本发明中的陶瓷结构件可以通过调节调色层中色料的添加量,使得调色层呈现不同程度的色彩,氧化锆陶瓷基底与调色层的颜色组合,实现最终的陶瓷结构件的外观色度的可控调节,此外,本发明中的陶瓷结构件的调色层的可靠性较高,附着力较强,且氧化锆陶瓷基底的透光率高,陶瓷致密度高、晶粒较小,强度较高。

    一种陶瓷烧结方法及其应用

    公开(公告)号:CN116217241B

    公开(公告)日:2024-05-17

    申请号:CN202310159508.5

    申请日:2023-02-23

    发明人: 郑镇宏 邱基华

    摘要: 本发明公开了一种陶瓷烧结方法及其应用。一种陶瓷烧结方法,包括以下步骤:将陶瓷浆料制备成型,得到生坯;将生坯进行一次烧结,获得素烧坯,素烧坯的收缩率为96%‑98%;将素烧坯进行冷却处理;将冷却过后的素烧坯进行二次烧结,得到所述陶瓷。本发明的陶瓷烧结方法特别适合外观面带有凸起(火山口)的特殊结构,一次烧结过后冷却相比于无冷却过程的直接二次烧结而言,降温过程增加了坯体韧性与强度,烧结冷却后的坯体外部具有一定强度的保护层后,在移动坯体至夹具的过程中降低火山口特殊部位的损耗率。