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公开(公告)号：CN118723971A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202410730429.X
申请日：2024-06-06
Applicant: 烟台哈尔滨工程大学研究院
Abstract: 一种硼掺杂的磁性多孔碳吸波材料及其制备方法，属于电磁波吸收材料技术领域。所述方法包括以下步骤：通过Friedel‑Crafts反应合成含铁的超交联多孔聚合物，将硼掺杂剂与含铁的超交联多孔聚合物混合均匀后，置于管式炉中进行高温碳化，得到硼掺杂的磁性多孔碳吸波材料。本发明制备方法简单，成本较低，多孔结构增加电磁波的反射路径，磁性组分提供磁损耗并与碳组分构成异质界面提供界面极化，掺杂的硼原子提高材料的偶极极化能力，通过这些损耗机制之间的共同作用，达到了强吸收、宽频带的优异性能，同时多孔结构显著降低了材料的密度，为轻质、宽频和高效吸波材料的制备提供了新思路。
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公开(公告)号：CN116606246A
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN202310571263.7
申请日：2023-05-20
Applicant: 烟台哈尔滨工程大学研究院
IPC: C07D213/75 , C07D233/56 , C07D231/56 , C07D239/42 , C07D241/20 , C07D237/20 , A01N43/40 , A01N43/50 , A01N43/56 , A01N43/58 , A01N43/54 , A01N43/60 , A01N25/10 , A01P1/00 , C08K5/3432 , C08K5/3445 , C08K5/3447 , C08K5/3462 , C08L77/02
Abstract: 一种以含芳酰胺结构氮杂环衍生物为配体的银络合物抗菌剂及其制备方法和应用。所述抗菌剂具有式(1)所示的结构：其中，所述R1为未取代或取代的含氮杂环基；所述含氮杂环基包括吡啶基、咪唑基、吲唑基、嘧啶基、吡嗪基、哒嗪基；所述取代的含氮杂环基中的取代基包括氢、苯基、甲基、甲氧基、卤素；n为1、2或3。该络合物作为抗菌剂具有高效的广谱抗菌性，对革兰氏阴性菌大肠杆菌、革兰氏阳性菌金黄色葡萄球菌均表现出强抗菌活性。
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公开(公告)号：CN115505340B
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202211226874.X
申请日：2022-10-09
Applicant: 哈尔滨工程大学 , 烟台哈尔滨工程大学研究院
Abstract: 一种镍铝改性硅溶胶无机胶黏剂的制备方法，本发明涉及胶黏剂制备领域，具体涉及镍铝改性硅溶胶无机耐高温胶黏剂的方法。本发明要解决无机胶黏剂高温粘接性能低的技术问题。方法：该方法分别采用含镍的物质和含铝的物质对硅溶胶进行改性，制备改性硅溶胶树脂；再采用磷酸盐、碳化硅与金属氧化物制备固化剂。本发明制备胶黏剂可实现室温或加热固化，其固化物兼顾无机硅酸盐胶黏剂的高粘接性及无机磷酸盐胶黏剂的高耐热性，在高温使用过程中发生反应生成高耐热金属间化合物增强陶瓷复合材料，使其具有优异的高温稳定性，满足高温使用需求。本发明方法用于制备镍铝改性硅溶胶无机胶黏剂。
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公开(公告)号：CN115505340A
公开(公告)日：2022-12-23
申请号：CN202211226874.X
申请日：2022-10-09
Applicant: 哈尔滨工程大学 , 烟台哈尔滨工程大学研究院
Abstract: 一种镍铝改性硅溶胶无机胶黏剂的制备方法，本发明涉及胶黏剂制备领域，具体涉及镍铝改性硅溶胶无机耐高温胶黏剂的方法。本发明要解决无机胶黏剂高温粘接性能低的技术问题。方法：该方法分别采用含镍的物质和含铝的物质对硅溶胶进行改性，制备改性硅溶胶树脂；再采用磷酸盐、碳化硅与金属氧化物制备固化剂。本发明制备胶黏剂可实现室温或加热固化，其固化物兼顾无机硅酸盐胶黏剂的高粘接性及无机磷酸盐胶黏剂的高耐热性，在高温使用过程中发生反应生成高耐热金属间化合物增强陶瓷复合材料，使其具有优异的高温稳定性，满足高温使用需求。本发明方法用于制备镍铝改性硅溶胶无机胶黏剂。
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公开(公告)号：CN118755016A
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202411006266.7
申请日：2024-07-25
Applicant: 烟台哈尔滨工程大学研究院
IPC: C08F226/06 , C08F220/18 , C08F220/14 , C08F212/08 , C08G59/50
Abstract: 一种咪唑类环氧树脂潜伏型固化剂及其制备方法与应用，属于环氧树脂固化剂技术领域。具体方案为：一种咪唑类环氧树脂潜伏型固化剂，所述潜伏型固化剂为含有咪唑基的共聚物，所述共聚物是由烯基咪唑类单体和共聚单体进行自由基共聚合所得，所述共聚单体包括丙烯酸酯类单体、甲基丙烯酸酯类单体、芳香族乙烯基单体中的至少两种。本发明制得的咪唑类环氧树脂潜伏型固化剂，可通过调控单体比例实现对固化温度的调控，室温潜伏期长，高温下固化速率快且与环氧树脂发生交联固化后具有良好的力学性能与粘接性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115090270B
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202210643111.9
申请日：2022-06-07
Applicant: 烟台哈尔滨工程大学研究院 , 哈尔滨工程大学 , 烟台市标准计量检验检测中心(国家蒸汽流量计量烟台检定站、烟台市质量技术监督评估鉴定所)
Abstract: 本发明公开了一种多孔聚合物铀吸附材料，为表面磷酸基团与铁离子配位的多孔材料，通过表面带有磷酸基团的多孔材料与铁盐在强酸性环境下进行反应制备得到。本发明还提供了上述多孔聚合物铀吸附材料的制备方法，包括以下步骤：采用杯芳烃，路易斯酸，交联剂，有机溶剂反应制备得到超交联杯芳烃多孔聚合物；加入浓磷酸中进行反应，经水解、过滤，得到表面带有磷酸基团的多孔铀吸附材料；在浓酸环境下与铁盐加热反应一定时间；反应结束后，固体产物经布氏漏斗抽滤、洗涤、干燥后得到多孔聚合物铀吸附材料。本发明的多孔聚合物铀吸附材料具有比表面积大、吸附容量高、选择性好的优点；且制备方法简单、成本低、效率高，有良好的市场前景。
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公开(公告)号：CN114790591B
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202210362854.9
申请日：2022-04-07
Applicant: 烟台哈尔滨工程大学研究院 , 哈尔滨工程大学 , 烟台德邦科技股份有限公司
Abstract: 料。本发明制备的聚酰亚胺/聚苯胺复合导电纤本发明公开了一种聚酰亚胺/聚苯胺复合导 维膜材料具有独特的孔隙结构和较好的柔韧性电纤维膜材料，其为同轴纤维结构；芯层为聚酰 及导电性，且制备步骤简单、周期短、成本低。亚胺层，壳层为聚苯胺层。本发明还提供了上述复合导电纤维膜材料的制备方法，包括以下步骤：（1）以苯胺为原料，采用乳液聚合法制得质子酸掺杂聚苯胺，经脱掺杂制得去掺杂聚苯胺，再经二次掺杂制备得到聚苯胺纺丝液；（2）以可溶性聚酰亚胺为原料，在有机溶剂中溶解制备聚酰(56)对比文件许菲菲;蔡志江.静电纺丝制备聚苯胺及其复合导电纳米纤维的研究进展.高分子通报.2014,(第10期),第21-27页.张旺玺.可溶性聚苯胺及其导电纤维.高科技纤维与应用.2003,(第03期),第18-22页.
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公开(公告)号：CN117417526A
公开(公告)日：2024-01-19
申请号：CN202311335557.6
申请日：2023-10-16
Applicant: 烟台哈尔滨工程大学研究院 , 哈尔滨工程大学
Abstract: 一种导电聚合物包覆的超交联多孔聚合物吸波剂及其制备方法，属于电磁波吸收材料技术领域。所述方法为：以芳基氨醇为单体，采用外交联剂编织法制备超交联多孔聚合物骨架；然后采用原位聚合法在超交联多孔聚合物骨架上包覆掺杂态导电聚合物，制备导电聚合物包覆的超交联多孔聚合物吸波剂。所制备的导电聚合物包覆的超交联多孔聚合物吸波剂不含金属组分，具有密度低、耐腐蚀、稳定性好、结构和化学组成可调等特点。由于导电聚合物产生传导损耗、超交联多孔聚合物骨架和导电聚合物之间的异质结构产生界面极化损耗以及超交联聚合物骨架丰富孔道结构对电磁波传输路径延长等诸多损耗机制的共同作用，该吸波剂具有优异的吸波性能。
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公开(公告)号：CN116236932A
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN202310170022.1
申请日：2023-02-27
Applicant: 烟台哈尔滨工程大学研究院
Abstract: 一种基于柚皮苷的高截留抗菌纳滤膜的制备方法，属于材料制备领域。所述方法为：(1)配制氢氧化钠、柚皮苷和十二烷基硫酸钠的混合水相溶液，将聚砜基膜上表面浸于配制的水相溶液中2～20分钟，之后用橡胶辊将聚砜基膜表面的水相溶液除去；(2)配制1，3，5‑均苯三甲酰氯的正己烷溶液，并将步骤(1)处理后的聚砜基膜表面浸于该有机相溶液中1～15分钟，之后将有机相溶液倒出，将膜在空气中倒置3～15分钟；(3)将步骤(2)制得的膜在50～100℃的烘箱中热处理3～25分钟，之后将该膜浸泡于超纯水中。本发明采用界面聚合的方法将柚皮苷用于纳滤膜的制备，所制备的纳滤膜具有优异的抗菌以及截留性能。本发明应用于纳滤膜领域。
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公开(公告)号：CN116082607A
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202211723719.9
申请日：2022-12-30
Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司 , 烟台哈尔滨工程大学研究院
IPC: C08G59/50 , C09J163/00
Abstract: 本发明涉及一种芯片级底部填充胶环氧固化剂及其制备方法，属于环氧胶技术领域，其采用包括如下重量份的原料制得：二聚酸60‑80份；多胺化合物10‑30份；双环氧化合物10‑40份；所述多胺化合物有4个及以上的活泼氢。本发明的芯片级底部填充胶环氧固化剂的制备方法主要包括如下步骤：步骤(1)、在催化剂的存在下，将二聚酸与双环氧化合物进行开环反应，得到中间产物；步骤(2)、将步骤(1)得到的中间产物与多胺化合物进行封端反应，制得环氧固化剂。本发明的合成过程反应温和，有利于成本控制，可有效提升环氧胶的耐冷热冲击和耐湿热性能。
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