对图像探测器的两列像素的池化

    公开(公告)号:CN105745919B

    公开(公告)日:2020-03-03

    申请号:CN201480061868.0

    申请日:2014-11-05

    IPC分类号: H04N5/378 H01L27/146

    摘要: 根据本发明,一种图像探测器(100;110;120;130;200;300;400;500),包括:传感器(101;111;121;131;201;301;401;501),其在第一单片基板(12)上制成,包括:像素集(P(i,j)),其在矩阵(13)中以行(Li)和列(Cj)布置,并配置为根据撞击探测器(100;200;300;400)的辐射而生成信号;列导体(Yj),其每一个链接同一列(Cj)的像素(Pi,j),并意图传达由所述像素生成的信号;至少一个块形接触件(14,140),其位于第一基板(12)的外围并在像素(P(i,j))的矩阵(13)的外部,且链接到列导体(Cj)上。在像素(P(i,j))的矩阵(13)的外部在第一基板(12)上,将至少两个列导体(Yj)连接到一起,并且连接到一起的列导体(Yj)朝向至少一个块形接触件(14,140)会聚。

    制造辐射探测器的方法
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101689556B

    公开(公告)日:2012-01-04

    申请号:CN200880016958.2

    申请日:2008-05-22

    IPC分类号: H01L27/146

    摘要: 本发明涉及一种制造包括光敏传感器组件(1,4)、闪烁器(6)的辐射探测器的方法,闪烁器将辐射转换为光敏传感器组件(1,4)能够感测的辐射,闪烁器(6)通过粘合剂结合固定于传感器组件,传感器组件包括基底(4)和数个附加传感器(1),每个传感器(1)具有两个面(11,12),第一面(11)与基底结合且第二面(12)与闪烁器(6)结合。该方法在于下述操作是关联的:·传感器(1)通过其第二面(12)被沉积于粘合剂膜(13)上;和·传感器(1)通过其第一面(11)与基底(4)结合。

    对图像探测器的两列像素的池化

    公开(公告)号:CN105745919A

    公开(公告)日:2016-07-06

    申请号:CN201480061868.0

    申请日:2014-11-05

    IPC分类号: H04N5/378 H01L27/146

    摘要: 根据本发明,一种图像探测器(100;110;120;130;200;300;400;500),包括:传感器(101;111;121;131;201;301;401;501),其在第一单片基板(12)上制成,包括:像素集(P(i,j)),其在矩阵(13)中以行(Li)和列(Cj)布置,并配置为根据撞击探测器(100;200;300;400)的辐射而生成信号;列导体(Yj),其每一个链接同一列(Cj)的像素(Pi,j),并意图传达由所述像素生成的信号;至少一个块形接触件(14,140),其位于第一基板(12)的外围并在像素(P(i,j))的矩阵(13)的外部,且链接到列导体(Cj)上。在像素(P(i,j))的矩阵(13)的外部在第一基板(12)上,将至少两个列导体(Yj)连接到一起,并且连接到一起的列导体(Yj)朝向至少一个块形接触件(14,140)会聚。

    制造辐射探测器的方法
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101689556A

    公开(公告)日:2010-03-31

    申请号:CN200880016958.2

    申请日:2008-05-22

    IPC分类号: H01L27/146

    摘要: 本发明涉及一种制造包括光敏传感器组件(1,4)、闪烁器(6)的辐射探测器的方法,闪烁器将辐射转换为光敏传感器组件(1,4)能够感测的辐射,闪烁器(6)通过粘合剂结合固定于传感器组件,传感器组件包括基底(4)和数个附加传感器(1),每个传感器(1)具有两个面(11,12),第一面(11)与基底结合且第二面(12)与闪烁器(6)结合。该方法在于下述操作是关联的:传感器(1)通过其第二面(12)被沉积于粘合剂膜(13)上;和传感器(1)通过其第一面(11)与基底(4)结合。