公开(公告)号：CN103081059B

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201180041935.9

申请日：2011-08-30

Applicant: 独立行政法人产业技术综合研究所

Inventor： 原史朗 ,  原市聪 ,  石桥晃

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/027 ,  H01L21/677

CPC classification number: H01L21/67703 ,  G05B19/4188 ,  G05B2219/32395 ,  G05B2219/32396 ,  H01L21/02 ,  H01L21/67727 ,  Y02P90/04 ,  Y02P90/24 ,  Y02P90/28 ,  Y02P90/86 ,  Y10T29/41

Abstract: 本发明的课题在于与器件制造的变种变量生产弹性对应。本发明是对0.5英寸的晶片进行单晶片处理方式的器件制造方法及装置，其配置多个密闭型的单位处理装置(1)而形成制造生产线，该单位处理装置(1)可搬且优选具有规格化的外形，并对制造工艺中的一个处理工艺进行处理，在该器件的制造单位数比单位处理装置的数量多的情况下，与该器件的处理工艺的顺序对应而将该单位处理装置以流水车间方式配置，在该器件的制造单位数与单位处理装置的数量同等的情况下，将该单位处理装置以按照工序的顺序的大分类而分类配置的分类车间方式配置，另外在制造单位数明显低于工序数的情况下，将该单位处理装置以多单元车间方式配置，该多单元车间方式是按照一个工艺种类而将一台左右的单位处理装置配置在一个单元内且由多个所述单元构成的方式。

公开(公告)号：CN105374724B

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201510790429.X

申请日：2011-08-30

Applicant: 独立行政法人产业技术综合研究所

Inventor： 原史朗 ,  原市聪 ,  石桥晃

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/02 ,  G05B19/00

CPC classification number: H01L21/67703 ,  G05B19/4188 ,  G05B2219/32395 ,  G05B2219/32396 ,  H01L21/02 ,  H01L21/67727 ,  Y02P90/04 ,  Y02P90/24 ,  Y02P90/28 ,  Y02P90/86 ,  Y10T29/41

Abstract: 本发明的课题在于与器件制造的变种变量生产弹性对应。本发明的器件制造系统具有：能够移动的多个单位处理装置，其担任器件制造工艺中的规定的处理工艺且具有密闭型的工艺处理部；密闭型的搬运容器，其收纳晶片；密闭型的晶片进出前室，其安装在各个所述单位处理装置的相同位置，在所述工艺处理部与所述搬运容器之间交接所述晶片，所述器件制造系统的特征在于，所述单位处理装置分别具有相同的外形形状，并且所述晶片进出前室分别具有相同的晶片交接机构和外形形状。

公开(公告)号：CN105374724A

公开(公告)日：2016-03-02

申请号：CN201510790429.X

申请日：2011-08-30

Applicant: 独立行政法人产业技术综合研究所

Inventor： 原史朗 ,  原市聪 ,  石桥晃

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/02 ,  G05B19/00

CPC classification number: H01L21/67703 ,  G05B19/4188 ,  G05B2219/32395 ,  G05B2219/32396 ,  H01L21/02 ,  H01L21/67727 ,  Y02P90/04 ,  Y02P90/24 ,  Y02P90/28 ,  Y02P90/86 ,  Y10T29/41

Abstract: 本发明的课题在于与器件制造的变种变量生产弹性对应。本发明的器件制造系统具有：能够移动的多个单位处理装置，其担任器件制造工艺中的规定的处理工艺且具有密闭型的工艺处理部；密闭型的搬运容器，其收纳晶片；密闭型的晶片进出前室，其安装在各个所述单位处理装置的相同位置，在所述工艺处理部与所述搬运容器之间交接所述晶片，所述器件制造系统的特征在于，所述单位处理装置分别具有相同的外形形状，并且所述晶片进出前室分别具有相同的晶片交接机构和外形形状。

公开(公告)号：CN103081059A

公开(公告)日：2013-05-01

申请号：CN201180041935.9

申请日：2011-08-30

Applicant: 独立行政法人产业技术综合研究所

Inventor： 原史朗 ,  原市聪 ,  石桥晃

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/027 ,  H01L21/677

CPC classification number: H01L21/67703 ,  G05B19/4188 ,  G05B2219/32395 ,  G05B2219/32396 ,  H01L21/02 ,  H01L21/67727 ,  Y02P90/04 ,  Y02P90/24 ,  Y02P90/28 ,  Y02P90/86 ,  Y10T29/41

Abstract: 本发明的课题在于与器件制造的变种变量生产弹性对应。本发明是对0.5英寸的晶片进行单晶片处理方式的器件制造方法及装置，其配置多个密闭型的单位处理装置(1)而形成制造生产线，该单位处理装置(1)可搬且优选具有规格化的外形，并对制造工艺中的一个处理工艺进行处理，在该器件的制造单位数比单位处理装置的数量多的情况下，与该器件的处理工艺的顺序对应而将该单位处理装置以流水车间方式配置，在该器件的制造单位数与单位处理装置的数量同等的情况下，将该单位处理装置以按照工序的顺序的大分类而分类配置的分类车间方式配置，另外在制造单位数明显低于工序数的情况下，将该单位处理装置以多单元车间方式配置，该多单元车间方式是按照一个工艺种类而将一台左右的单位处理装置配置在一个单元内且由多个所述单元构成的方式。