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公开(公告)号：CN107236474B
公开(公告)日：2021-03-09
申请号：CN201710196435.1
申请日：2017-03-29
申请人： 琳得科株式会社
IPC分类号： C09J7/30 , C09J133/08 , C09J11/06 , C08F220/18 , C08F220/14 , C08F220/28 , C08F8/30
摘要： 本发明提供一种切割时不容易发生晶片飞散的玻璃切割用粘着片材、及其制造方法。所述玻璃切割用粘着片材具备基材、及层积于所述基材的至少一侧的面的粘着剂层，所述粘着剂层的厚度超过9μm且为40μm以下。
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公开(公告)号：CN111868193A
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN201980020566.1
申请日：2019-03-14
申请人： 琳得科株式会社
IPC分类号： C09J7/38 , C09J201/00 , H01L21/301 , H01L21/304
摘要： 作为技术问题，本发明的目的在于，特别是在采用预切割法而制造微小的半导体芯片时，减少将芯片21从背磨胶带10转印至拾取胶带30或粘合胶带的转印不良。此外，本发明的目的在于，改善将芯片从背磨胶带10转印至拾取胶带30或粘合胶带的转印效率。作为解决手段，本发明提供一种粘着胶带10，所述粘着胶带10的特征在于，其优选被用作为上述背磨胶带，其包含基材11与设置在该基材11的一面的粘着剂层12，所述粘着剂层12由能量射线固化性粘着剂构成，照射能量射线而固化后的粘着剂的200℃下的储能模量E’200为1.5MPa以上。
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公开(公告)号：CN111868192A
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN201980020459.9
申请日：2019-03-14
申请人： 琳得科株式会社
IPC分类号： C09J7/38 , C09J201/00 , H01L21/301 , H01L21/304
摘要： 作为技术问题，本发明的目的在于，特别是在采用预切割法而制造微小的半导体芯片时，减少将芯片21从背磨胶带10转印至拾取胶带30或粘合胶带的转印不良。此外，本发明的目的在于，改善将芯片从背磨胶带10转印至拾取胶带30或粘合胶带的转印效率。作为解决手段，本发明提供一种粘着胶带10，所述粘着胶带10的特征在于，其优选被用作为上述背磨胶带，其包含基材11与设置在该基材11的一面的粘着剂层12，所述粘着剂层12由能量射线固化性粘着剂构成，将硅晶圆镜面贴附于所述粘着剂层12后，对粘着剂层照射能量射线而进行固化，进一步在压力0.5N/cm2、210℃的条件下热压接5秒钟后的23℃下的粘着力为9.0N/25mm以下。
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公开(公告)号：CN111868190A
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN201980020569.5
申请日：2019-02-27
申请人： 琳得科株式会社
IPC分类号： C09J7/20 , B32B27/00 , C09J7/38 , H01L21/301 , H01L21/304
摘要： 本发明提供一种即使在所谓的预切割法之后进行干式抛光时，也能够稳定地保持芯片等的粘着胶带。所述粘着胶带在对半导体晶圆表面形成有沟槽的半导体晶圆的背面进行磨削，并通过该磨削使半导体晶圆单颗化为半导体芯片后，进行干式抛光的工序中，贴附于半导体晶圆表面而进行使用，所述粘着胶带包含基材、及设置在该基材的一面的粘着剂层，60℃下的所述基材的拉伸储能模量为250Mpa以上。
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公开(公告)号：CN101537726A
公开(公告)日：2009-09-23
申请号：CN200910126389.3
申请日：2009-03-10
申请人： 琳得科株式会社
摘要： 本发明涉及剥离片、带剥离片的偏振片以及无基材双面粘结片。本发明提供能够用交叉尼克尔法进行检查时实施高精度的检查，并且剥离性能良好的剥离片。本发明的剥离片是在剥离片基材上设置剥离剂层的剥离片。剥离片基材是单向或双向延伸的聚酯薄膜。剥离剂层将含有分子中具有碳原子数为6～10的烯基的有机聚硅氧烷和分子中具有烯基的MQ树脂的加成反应型硅树脂组合物进行硬化覆膜。在由剥离片取样的试样中，剥离片基材的取向主轴相对于在任意方向设定的直线轴的倾角(取向角)的分布范围为5°以下。
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公开(公告)号：CN1861727A
公开(公告)日：2006-11-15
申请号：CN200610068118.3
申请日：2006-03-21
申请人： 琳得科株式会社
IPC分类号： C09J7/02
CPC分类号： B32B27/18 , B32B7/12 , B32B25/04 , B32B25/042 , B32B25/18 , B32B2307/748 , B32B2405/00 , B32B2457/00 , C09J7/401 , C09J2409/005 , C09J2423/005 , Y10T428/14 , Y10T428/1476
摘要： 本发明提供难以对电气部件等带来不良影响，并且剥离性优异的剥离片以及粘合体。粘合体100(本发明的粘合体)是，在由剥离剂层11和基体材料(剥离片基体材料)12构成的剥离片1上贴合了由粘合剂层21和粘合片基体材料22构成的粘合片2的结构，在该粘合体100中，剥离剂层11连接在粘合剂层2 1上。剥离剂层11由实质上不含硅化合物的材料构成。剥离剂层11主要由弹性体构成，并且剥离剂层11的杨氏模量为1.5GPa或1.5GPa以下。作为弹性体，优选使用聚丁二烯橡胶(特别是1，4－聚丁二烯橡胶)、聚异戊二烯橡胶、乙丙橡胶。
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公开(公告)号：CN107408500B
公开(公告)日：2020-08-14
申请号：CN201580060101.0
申请日：2015-10-20
申请人： 琳得科株式会社
IPC分类号： H01L21/301 , C09J4/00 , C09J7/20 , C09J133/00
摘要： 一种切割片，其具备基材与层叠于基材的至少一个面的粘着剂层，其中，粘着剂层由含有具有能量线聚合性基团以及反应性官能团的丙烯酸类聚合物(A)、以及可与反应性官能团进行交联反应的异氰酸酯类交联剂(B)的粘着剂组合物形成；粘着剂层于23℃的储能模量，在能量线照射前的状态下为50kPa以上且为80kPa以下，并且在照射能量线后的状态下为5.0MPa以上；粘着剂层的厚度小于20μm，粘着剂层的面，在照射能量线前的状态下，在JIS Z0237:1991中所记载的方法中，通过将剥离速度变更为1mm/分钟的条件，使用探头式初粘力试验仪所测定的能量的量为0.1mJ/5mmφ以上、0.8mJ/5mmφ以下。
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公开(公告)号：CN106062928B
公开(公告)日：2018-08-14
申请号：CN201580011622.7
申请日：2015-03-02
申请人： 琳得科株式会社
IPC分类号： H01L21/301 , C09J4/00 , C09J7/30 , C09J7/20 , C09J201/02
CPC分类号： H01L21/6836 , C08F220/06 , C09J4/00 , C09J4/06 , C09J5/00 , C09J5/06 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J7/385 , C09J133/06 , C09J201/02 , C09J2201/122 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2205/302 , C09J2205/31 , H01L21/324 , H01L21/78 , H01L2221/68322 , H01L2221/68327
摘要： 本发明提供一种半导体相关构件加工用片材，本发明的半导体相关构件加工用片材(1)能够更加稳定地实现：提高半导体相关构件加工用片材的剥离性；及使具备利用半导体相关构件加工用片材由半导体相关构件制造的晶片的构件的可靠性不易降低，所述半导体相关构件加工用片材(1)具备基材(2)和设置于基材(2)的一面上方的粘着剂层(3)，其中，粘着剂层(3)含有具有能量射线聚合性官能基的能量射线聚合性化合物，能量射线聚合性化合物中的至少一种为具有分枝结构的聚合物即聚合性分枝聚合物，将半导体相关构件加工用片材(1)的粘着剂层(3)侧的面贴附于硅晶圆的镜面，并对半导体相关构件加工用片材(1)照射能量射线，以降低粘着剂层(3)对硅晶圆的镜面的粘着性，之后，将从硅晶圆剥离半导体相关构件加工用片材(1)而获得的、硅晶圆中的粘贴过半导体相关构件加工用片材(1)的镜面作为测定对象面，在25℃、相对湿度为50％的环境下，利用水滴测定出的接触角为40°以下。
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公开(公告)号：CN105378899B
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201480038559.1
申请日：2014-07-03
申请人： 琳得科株式会社
IPC分类号： H01L21/301 , H01L21/683 , C09J133/14 , C09J7/20
CPC分类号： H01L21/6836 , C09J7/385 , C09J133/14 , C09J2203/326 , C09J2205/31 , H01L2221/68327 , H01L2221/68336 , H01L2221/68381
摘要： 本发明提供一种切割片(1)，其具有基材(2)以及层叠在基材(2)的至少一个面上的粘合剂层(3)，粘合剂层(3)由含有丙烯酸类聚合物(A)以及多官能丙烯酸酯类能量线聚合性化合物(B)的粘合剂组合物形成，多官能丙烯酸酯类能量线聚合性化合物(B)是在1g该多官能丙烯酸酯类能量线聚合性化合物(B)中具有0.004～0.009摩尔的聚合性官能团，多官能丙烯酸酯类能量线聚合性化合物(B)占丙烯酸类聚合物(A)及多官能丙烯酸酯类能量线聚合性化合物(B)的总量的比例为20～65质量％，粘合剂层(3)的厚度为2～20μm。根据所述切割片(1)，在将如半导体封装那样表面粗糙度较大的工件作为被粘物时，在照射能量线之前具有充分的粘合力，在照射能量线之后也具有适度的粘合力，并且很难产生粘合剂聚集物。
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公开(公告)号：CN107408500A
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201580060101.0
申请日：2015-10-20
申请人： 琳得科株式会社
IPC分类号： H01L21/301 , C09J4/00 , C09J7/02 , C09J133/00
摘要： 一种切割片，其具备基材与层叠于基材的至少一个面的粘着剂层，其中，粘着剂层由含有具有能量线聚合性基团以及反应性官能团的丙烯酸类聚合物(A)、以及可与反应性官能团进行交联反应的异氰酸酯类交联剂(B)的粘着剂组合物形成；粘着剂层于23℃的储能模量，在能量线照射前的状态下为50kPa以上且为80kPa以下，并且在照射能量线后的状态下为5.0MPa以上；粘着剂层的厚度小于20μm，粘着剂层的面，在照射能量线前的状态下，在JIS Z0237:1991中所记载的方法中，通过将剥离速度变更为1mm/分钟的条件，使用探头式初粘力试验仪所测定的能量的量为0.1mJ/5mmφ以上、0.8mJ/5mmφ以下。
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