公开(公告)号：CN107318224A

公开(公告)日：2017-11-03

申请号：CN201710644364.7

申请日：2017-07-31

Applicant: 瑞声声学科技(苏州)有限公司

Inventor： 朱晓龙 ,  周礼义

IPC: H05K1/09 ,  H05K1/11 ,  H05K3/24

CPC classification number: H05K1/09 ,  H05K1/11 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/09372

Abstract: 本发明实施例涉及电子元器件领域，公开了一种电路板。本发明中，所述电路板应用于可插拔的电连接器，包括基底层、设置在所述基底层上的铜层及铺设于所述铜层上以形成若干个导电片的金属层，所述金属层包括设置在所述铜层上的镍层、设置在所述镍层上的钯层和设置在所述钯层上的硬金层。本发明实施例还提供了一种电路板的制作方法。本发明实施例提供的电路板及电路板的制作方法能够在提高电路板耐腐蚀性、提升产品可靠性的同时不增加电路板的制造成本。