陀螺仪
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109900262B

    公开(公告)日:2021-08-10

    申请号:CN201910276698.2

    申请日:2019-04-08

    发明人: 孟珍奎 刘雨微

    IPC分类号: G01C19/5677 G01C19/5684

    摘要: 本发明提供了一种陀螺仪,包括环状支撑板和振动件,振动件包括环状部和多个沿环状部周向间隔环绕设置的弹性连接部,每个弹性连接部都包括间隔设于环状部外周的弧形杆体、连接于弧形杆体与环状部外周壁之间的第一杆体和从弧形杆体延伸固定于环状支撑板上的第二杆体,各弧形杆体沿一个与环状部同圆心的圆周间隔分布。本发明提供的陀螺仪,振动件架设于环状支撑板上,当受到外界的作用力使得振动件发生转动时,电流发生变化,检测到角速度;设置多个弹性连接部既保持了转动的弹性又可以抑制不必要的振动;且弹性连接部设置有与环状部同圆心的弧形杆体,使得整个振动件结构无锐角,在保持弹性且抗非必要的振动性能的同时,更容易制造。

    MEMS麦克风制造方法
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109831730B

    公开(公告)日:2021-07-09

    申请号:CN201811651265.2

    申请日:2018-12-31

    发明人: 孟珍奎 刘政谚

    IPC分类号: H04R19/04

    摘要: 本发明提出一种MEMS麦克风的制备方法,包括如下步骤:选择基底,在所述基底的第一表面上制备第一振膜结构;在所述第一振膜结构的与所述基底的第一表面相对的侧面间隔制备背板结构,所述第一振膜结构与所述背板结构之间具有第一间隙;在所述背板结构的与所述第一振膜结构相对的侧面间隔制备第二振膜结构,所述第二振膜结构与所述背板结构之间具有第二间隙;在所述第二振膜结构的与所述背板结构相对的侧面制备电极;刻蚀所述基底的与所述第一表面相对的第二表面,形成背腔。

    镜头驱动装置
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110275366A

    公开(公告)日:2019-09-24

    申请号:CN201910338096.5

    申请日:2019-04-25

    发明人: 孟珍奎 董乐平

    IPC分类号: G03B5/00 H04N5/232

    摘要: 本发明提供了一种镜头驱动装置,包括呈中空四边形的框架、位于所述框架内并与所述框架间隔的驱动块及驱动臂,所述驱动臂包括一端固定于所述框架且另一端固定于驱动块的第一驱动臂、第二驱动臂、第三驱动臂以及第四驱动臂;所述第一驱动臂驱动所述驱动块沿第一方向的移动;所述第二驱动臂驱动所述驱动块沿第二方向的移动;所述第三驱动臂驱动所述驱动块沿第一方向的移动;所述第四驱动臂驱动所述驱动块沿第二方向的移动;其中,所述第一方向与所述第二方向相互垂直;所述框架、所述驱动块以及所述驱动臂均为非导磁材料制成。与相关技术相比,本发明的镜头驱动装置稳定性可靠性高、占用空间小、功耗及成本低。

    陀螺仪
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110058041A

    公开(公告)日:2019-07-26

    申请号:CN201910276302.4

    申请日:2019-04-08

    发明人: 孟珍奎 刘雨微

    IPC分类号: G01P3/46 G01P3/48 G01C19/04

    摘要: 本发明提供了一种陀螺仪,包括环状支撑板及架设于所述环状支撑板一侧的振动件,所述振动件包括环状部和多个沿所述环状部周向间隔环绕设置于所述环状部外周的弹性连接部,每个所述弹性连接部的一端都与所述环状部的外周壁连接、另一端都延伸固定于所述环状支撑板上。本发明的陀螺仪,振动件架设于环状支撑板上,当受到外界的作用力使得振动件发生转动时,电流发生变化,进而可以检测到角速度,本发明结构简易,设置多个弹性连接部既保持了转动的弹性又可以抑制不必要的振动。

    MEMS麦克风制造方法
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110012410A

    公开(公告)日:2019-07-12

    申请号:CN201811651276.0

    申请日:2018-12-31

    发明人: 孟珍奎 刘政谚

    IPC分类号: H04R31/00

    摘要: 本发明提出一种MEMS麦克风的制备方法,包括如下步骤:选择基底,在所述基底的第一表面上制备第一振膜结构;在所述第一振膜结构的与所述基底的第一表面相对的侧面间隔制备背板结构,所述第一振膜结构与所述背板结构之间具有第一间隙;在所述背板结构的与所述第一振膜结构相对的侧面间隔制备第二振膜结构,所述第二振膜结构与所述背板结构之间具有第二间隙;在所述第二振膜结构的与所述背板结构相对的侧面制备电极;刻蚀所述基底的与所述第一表面相对的第二表面,形成背腔。

    MEMS麦克风制造方法
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109905833A

    公开(公告)日:2019-06-18

    申请号:CN201811651271.8

    申请日:2018-12-31

    发明人: 孟珍奎 刘政谚

    IPC分类号: H04R31/00

    摘要: 本发明提出一种MEMS麦克风的制备方法,包括如下步骤:选择基底,在所述基底的第一表面上制备第一振膜结构;在所述第一振膜结构的与所述基底的第一表面相对的侧面间隔制备背板结构,所述第一振膜结构与所述背板结构之间具有第一间隙;在所述背板结构的与所述第一振膜结构相对的侧面间隔制备第二振膜结构,所述第二振膜结构与所述背板结构之间具有第二间隙;在所述第二振膜结构的与所述背板结构相对的侧面制备电极;刻蚀所述基底的与所述第一表面相对的第二表面,形成背腔。

    麦克风制作方法
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102264025A

    公开(公告)日:2011-11-30

    申请号:CN201110005590.3

    申请日:2011-01-12

    IPC分类号: H04R31/00

    摘要: 本发明提供一种麦克风制作方法,包括有下列步骤:提供一硅基板,该硅基板包括底面和与该底面相对的一顶面;在该硅基板的该顶面形成一振膜,在该振膜上形成一牺牲层,在该牺牲层上形成一绝缘层;在该绝缘层上方形成一背板,在该背板上刻蚀出背电极;在该背板上刻蚀出一接触窗,在该接触窗上设置二焊盘,该二焊盘分别对应电性连接该背板、该振膜;在该硅基板的该底面与该顶面之间刻蚀形成一背腔;在该焊盘处设置一保护层;去除该牺牲层;去除该保护层。本发明的该硅微麦克风的制作方法制作的该硅微麦克风的产品质量高,使用效果好。

    MEMS麦克风制造方法
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109905833B

    公开(公告)日:2021-04-20

    申请号:CN201811651271.8

    申请日:2018-12-31

    发明人: 孟珍奎 刘政谚

    IPC分类号: H04R31/00

    摘要: 本发明提出一种MEMS麦克风的制备方法,包括如下步骤:选择基底,在所述基底的第一表面上制备第一振膜结构;在所述第一振膜结构的与所述基底的第一表面相对的侧面间隔制备背板结构,所述第一振膜结构与所述背板结构之间具有第一间隙;在所述背板结构的与所述第一振膜结构相对的侧面间隔制备第二振膜结构,所述第二振膜结构与所述背板结构之间具有第二间隙;在所述第二振膜结构的与所述背板结构相对的侧面制备电极;刻蚀所述基底的与所述第一表面相对的第二表面,形成背腔。

    MEMS麦克风制造方法
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110012409A

    公开(公告)日:2019-07-12

    申请号:CN201811651259.7

    申请日:2018-12-31

    发明人: 孟珍奎 刘政谚

    IPC分类号: H04R31/00 H04R19/04 H04R19/00

    摘要: 本发明提出一种MEMS麦克风的制备方法,包括如下步骤:选择基底,在所述基底的第一表面上制备第一振膜结构;在所述第一振膜结构的与所述基底的第一表面相对的侧面间隔制备背板结构,所述第一振膜结构与所述背板结构之间具有第一间隙;在所述背板结构的与所述第一振膜结构相对的侧面间隔制备第二振膜结构,所述第二振膜结构与所述背板结构之间具有第二间隙;在所述第二振膜结构的与所述背板结构相对的侧面制备电极;刻蚀所述基底的与所述第一表面相对的第二表面,形成背腔。

    MEMS麦克风制造方法
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109831730A

    公开(公告)日:2019-05-31

    申请号:CN201811651265.2

    申请日:2018-12-31

    发明人: 孟珍奎 刘政谚

    IPC分类号: H04R19/04

    摘要: 本发明提出一种MEMS麦克风的制备方法,包括如下步骤:选择基底,在所述基底的第一表面上制备第一振膜结构;在所述第一振膜结构的与所述基底的第一表面相对的侧面间隔制备背板结构,所述第一振膜结构与所述背板结构之间具有第一间隙;在所述背板结构的与所述第一振膜结构相对的侧面间隔制备第二振膜结构,所述第二振膜结构与所述背板结构之间具有第二间隙;在所述第二振膜结构的与所述背板结构相对的侧面制备电极;刻蚀所述基底的与所述第一表面相对的第二表面,形成背腔。