公开(公告)号：CN1612322B

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN200410086605.3

申请日：2004-10-29

申请人： 瑞萨电子株式会社

发明人： 冈元正芳 ,  长谷川义昭 ,  本山康博 ,  松本秀幸 ,  寄崎真吾 ,  长谷部昭男 ,  柴田隆嗣 ,  成塚康则 ,  薮下明 ,  真岛敏幸

IPC分类号： H01L21/82 ,  H01L21/768 ,  H01L21/28 ,  H01L21/60 ,  H01L21/66

CPC分类号： H01L22/14 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/06744 ,  G01R1/07307 ,  G01R3/00 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48453 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

摘要： 提供了一种技术，该技术允许电测试具有以窄间距布置的测试焊盘的半导体集成电路器件。棱锥体或梯形棱锥体形状的探针由通过连续地层叠铑膜和镍膜形成的金属膜形成。通过互连和金属膜之间的聚酰亚胺膜中形成的通孔，互连电连接到金属膜。通过旋转配备有其他探针和通孔的其他金属膜的平面图形获得配备有一个探针和通孔的金属膜之一的平面图形。