公开(公告)号：CN107004554B

公开(公告)日：2019-06-04

申请号：CN201580044320.X

申请日：2015-06-25

申请人： FEI埃法有限公司

发明人： V·乌克兰采夫 ,  I·尼夫 ,  R·本蔡恩

IPC分类号： H01J37/20 ,  H01L21/66 ,  G01R1/06 ,  G01R31/307 ,  G01R31/28

CPC分类号： G01Q30/02 ,  G01R1/06744 ,  G01R31/26 ,  G01R31/2831 ,  G01R31/2891 ,  H01J37/28 ,  H01J2237/2008 ,  H01J2237/208 ,  H01J2237/2817 ,  H01L22/12 ,  H01L22/14

摘要： 一种用于在半导体晶圆上执行在线纳米探测的系统。晶圆支架或垂直晶圆定位器附接到晶圆台。SEM柱、光学显微器和多个纳米探针定位器都附接到顶板。纳米探针定位器具有被配置为物理接触晶圆上所选择的点的一个纳米探针。当探针物理接触晶圆时，力(或触摸)传感器测量由探针施加到晶圆的接触力(或力矩)。多个漂移传感器被提供用于在测量期间实时计算探针相对于晶圆的对准漂移。

公开(公告)号：CN106990271A

公开(公告)日：2017-07-28

申请号：CN201611113046.X

申请日：2016-12-06

申请人： 旺矽科技股份有限公司

发明人： 魏绍伦 ,  许育祯 ,  沈茂发 ,  许志豪

IPC分类号： G01R1/067

CPC分类号： G01R1/07357 ,  B81B1/008 ,  B81C1/00007 ,  G01R1/06738 ,  G01R1/06744 ,  G01R3/00

摘要： 本发明涉及一种微机电探针，探针的制造方法为先利用微机电制程成型，再通过切削加工在一针尖部形成一切削面，探针具有一上表面、一身部以及实质上自身部朝一点触方向延伸的针尖部，针尖部具有第一、二侧面以及一实质上朝向点触方向的点触端，切削面于上表面呈下倾状、与第一、二侧面及点触端邻接，且具有由切削加工所形成的至少一切痕，切痕实质上自第一侧面延伸至第二侧面且非平行于点触方向，且切削面自一边缘切痕下倾至点触端；由此，点触端面积小，因此探针针痕小、易划破待测物的钝化层，且影像辨识度高。

公开(公告)号：CN101796623B

公开(公告)日：2012-04-04

申请号：CN200880022909.X

申请日：2008-04-21

申请人： 李在夏

发明人： 李在夏

IPC分类号： H01L21/66

CPC分类号： G01R1/07342 ,  G01R1/06727 ,  G01R1/06744 ,  G01R3/00

摘要： 一种探测组件具有在电路板上提供的基底层中形成的插入孔。探测接脚插入所述插入孔中，并由填充在所述插入孔中的导电粘接剂固定。可使用所述插入孔以较小间距布置所述探测接脚，而不会机械及电干扰相邻接脚。此外，所述基底层由半导体材料形成，以防止由所述基底层与晶圆之间的热膨胀系数差异而引起的问题。此外，可在所述探测组件的制造过程中使用对准遮罩层或对准遮罩来改良所述探测接脚的共面性及对准精度。另外，可藉由使用大量探测接脚临时插入的接脚阵列框，来减少探测组件制造时间。

公开(公告)号：CN101461050A

公开(公告)日：2009-06-17

申请号：CN200780020573.9

申请日：2007-05-16

申请人： 飞而康公司

发明人： 李瀚茂 ,  曹容辉

IPC分类号： H01L21/66

CPC分类号： G01R1/06744 ,  G01R1/06727 ,  G01R3/00

摘要： 本发明公开一种制造悬臂式探针的方法。根据该方法，在基底的尖部和伪尖部区域中分别形成凹槽之后，通过填充尖部和伪尖部区域的凹槽形成尖部和伪尖部。形成覆盖包括伪尖部的伪尖部区域的消耗性层。形成与尖部连接并在包括消耗性层的伪尖部上延伸的梁部。所述方法包括选择性地蚀刻尖部的基底并使尖部浮在基底上的步骤。因此，可以最小化在制造探针卡时对尖部的物理和化学损伤，从而提供稳定性，并且尖部的缺陷更小。

公开(公告)号：CN101454679A

公开(公告)日：2009-06-10

申请号：CN200780019033.9

申请日：2007-04-19

申请人： 佛姆法克特股份有限公司

发明人： I·K·汉德罗斯 ,  J·K·格里特斯

IPC分类号： G01R31/02

CPC分类号： G01R31/312 ,  G01R1/06727 ,  G01R1/06744 ,  G01R1/07342 ,  G01R3/00

摘要： 一种探针装置包括基板、附加在基板上的接触结构以及电连接到接触结构的电子组件。电子组件可以附加在接触结构上。

公开(公告)号：CN1947308A

公开(公告)日：2007-04-11

申请号：CN200580012718.1

申请日：2005-04-26

申请人： 佛姆法克特股份有限公司

发明人： G·W·格鲁伯 ,  G·L·马蒂厄 ,  B·N·埃尔德里奇 ,  C·D·索菲尔德

IPC分类号： H01R9/00 ,  H01R43/00 ,  B29C47/00 ,  H05K1/00 ,  B32B37/00 ,  H05K7/02 ,  B29C65/00 ,  H05K7/10

CPC分类号： G01R3/00 ,  G01R1/06716 ,  G01R1/06744 ,  H01L24/80 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/12347 ,  Y10T428/12375 ,  Y10T428/12535 ,  Y10T428/12542 ,  Y10T428/12556 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/31681 ,  H01L2924/00

摘要： 提供了一种牢固的机械结构，可防止基片上所形成的微小的基座结构从该基片表面上剥落。通过将基座金属层镀到晶粒层上，然后再将镀好的基座结构嵌入粘性聚合物材料(比如环氧树脂)中，便形成了一种加固结构。然后，在这种镀好的基座上，可以构建诸如弹簧探针这样的元件。通过抵消施加到某一元件(比如，附着于镀好的基座上的弹簧探针)上的力，粘性聚合物材料可以更好地确保金属基座结构与基片表面的粘合状况。

公开(公告)号：CN1816748A

公开(公告)日：2006-08-09

申请号：CN200480018666.4

申请日：2004-07-02

申请人： 株式会社日立制作所

发明人： 春日部进 ,  山本武志

IPC分类号： G01R1/073

CPC分类号： G01R1/06744 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/0735 ,  G01R3/00

摘要： 探针板及使用其的半导体装置的检测方法(制造方法)中所使用的探针片具有与窄间距形成的检测对象物的电极电接触的第一接触端子、从该第一接触端子引出的配线、与该配线电接触的第二接触端子，且第一和第二接触端子使用具有结晶性的部件的蚀刻孔来形成，并用金属片进行贴里。

公开(公告)号：CN1145802C

公开(公告)日：2004-04-14

申请号：CN97190854.0

申请日：1997-05-15

申请人： 福姆法克特公司

发明人： I·Y·汗德罗斯 ,  B·N·埃尔德里奇 ,  G·L·马蒂厄 ,  G·W·格鲁贝

IPC分类号： G01R1/067 ,  G01R1/073

CPC分类号： H01L23/49811 ,  G01R1/06716 ,  G01R1/06744 ,  G01R1/07342 ,  G01R3/00 ,  G01R31/287 ,  G01R31/2884 ,  G01R31/2889 ,  H01H1/0036 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13173 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01037 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/20 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/4015 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： 采用在一个消耗基底上形成的开口中沉积至少一层金属材料的方法制造弹簧接触元件。开口可以在基底的表面内，或在基底表面上沉积的一层或多层之中。每个弹簧接触元件都有基座端部分，接触端部分，和中心体部分。接触端部分在Z-轴方向偏离(在不同高度)中心体部分。基座端部分优选沿Z-轴在相反方向上偏离中心体部分。用该方法，就在消耗基底上按规定的彼此空间关系制造出多个弹簧接触元件。弹簧接触元件适合通过它们的基座端部分安装到电子部件上相应的端子上，例如空间变压器或半导体器件，随后除去消耗基底，因此弹簧接触元件的接触端在电子部件的表面上方延展。在典型的应用中，将弹簧接触元件放置在探针板组件的空间变压器上，因而它们的接触端实现了与另一个电子部件上的相应端子的压力连接，从而达到探测该电子部件的目的。

公开(公告)号：CN107004553B

公开(公告)日：2019-07-26

申请号：CN201580040283.5

申请日：2015-06-25

申请人： FEI埃法有限公司

发明人： V·乌克兰采夫 ,  I·尼夫 ,  R·本蔡恩

IPC分类号： H01J37/20 ,  H01L21/66 ,  G01R1/06 ,  G01R31/307 ,  G01R31/28

CPC分类号： G01Q30/02 ,  G01R1/06744 ,  G01R31/26 ,  G01R31/2831 ,  G01R31/2891 ,  H01J37/28 ,  H01J2237/2008 ,  H01J2237/208 ,  H01J2237/2817 ,  H01L22/12 ,  H01L22/14

摘要： 一种用于使用扫描电子显微镜(SEM)和纳米探针的组合来探测待测半导体器件(DUT)的方法，包括：获得DUT中感兴趣区域(ROI)的SEM图像；获得ROI的CAD设计图像；将CAD设计图像与SEM图像进行配准以识别接触目标；获得对应于接触目标的网表，并使用网表来确定应当选择哪个接触目标作为测试目标；以及对纳米探针导航以使纳米探针落在每个测试目标上并在纳米探针与相应的测试目标之间形成电气接触。

公开(公告)号：CN103782181A

公开(公告)日：2014-05-07

申请号：CN201280044836.0

申请日：2012-09-12

申请人： 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司

发明人： M.屈内尔特 ,  R.恩茨曼

IPC分类号： G01R1/073 ,  G01R1/067

CPC分类号： G01R1/067 ,  G01R1/06744 ,  G01R1/07321 ,  G01R1/0735 ,  G01R31/2635 ,  G01R31/2855

摘要： 本发明说明一种用于暂时电接触具有多个接触面（93,94）的器件装置（9）的方法。具有布置有接触突起部（2）的多个连接面（11,12）的连接载体（1）被提供。连接载体（1）和器件装置（9）被连结在一起，使得连接面（11,12）和所分配的接触面（93,94）在俯视图中重叠并且用于电接触器件装置（9）的接触突起部（2）构成至接触面（93,94）的电接触部。接着将连接载体（1）和器件装置（9）彼此分开。