公开(公告)号：CN106009510A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201610346287.2

申请日：2016-05-23

Applicant: 电子科技大学

Inventor： 周国云 ,  文娜 ,  何为 ,  王守绪 ,  詹龙龙 ,  王佐 ,  陈苑明

IPC: C08L63/00 ,  C08K7/02 ,  C08K3/24 ,  H05K1/16 ,  H05K3/02

CPC classification number: C08K7/02 ,  C08K3/24 ,  C08L2203/20 ,  H05K1/162 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0137 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0154 ,  C08L63/00

Abstract: 埋嵌电容用复合介电材料与埋嵌电容覆铜板及其制备方法，属于印制电路板技术领域。所述埋嵌电容用复合介电材料，由树脂基体材料与一维线状或二维带状的铁电陶瓷材料复合而成；所述埋嵌电容覆铜板由所述埋嵌电容用复合介电材料两面覆铜而成。本发明通过在树脂基体中加入一维线状或二维带状结构的铁电陶瓷，增加树脂内铁电陶瓷之间的有效接触，使得铁电陶瓷在电容两极之间形成铁电陶瓷通路，从而在低铁电陶瓷含量下获得高介电的埋嵌电容介电材料。本发明能够在一定面积内实现更高的埋嵌电容，从而在小型化、轻薄化以及多功能化PCB应用中更具优势。