公开(公告)号：CN109164377A

公开(公告)日：2019-01-08

申请号：CN201811242553.2

申请日：2018-10-24

Applicant: 电子科技大学

Inventor： 刘震 ,  谢睿臻 ,  程玉华 ,  杨成林 ,  周秀云

IPC: G01R31/28

CPC classification number: G01R31/2851

Abstract: 本发明公开了一种高速AD/DA混合芯片的故障测试装置及方法，用于诊断电路板上的高速ADC和DAC器件；对于ADC的诊断，将给定电压值输入PC上位机，PC上位机通过AD/DA一体模块产生模拟电压，并加载至被测ADC，产生测试指令和测试向量，在通过IEEE1149.1控制器作用于AD测试模块，AD测试模块快将采集到的电压量化值串行移出至IEEE1149.1控制器，继而IEEE1149.1控制器将数据发送给PC上位机，并与预期响应作比较，可以判断ADC故障情况；对于DAC的诊断，将给定电压值输入PC上位机，PC上位机将电压值转化为测试向量并产生测试指令，经IEEE1149.1控制器译码后，测试向量通过TDI移入DA测试模块，进而加载至被测DAC，再接收由AD/DA一体模块采集到的被测DAC输出的模拟电压，与预期响应作比较，可以判断DAC故障情况。

公开(公告)号：CN109164377B

公开(公告)日：2021-02-02

申请号：CN201811242553.2

申请日：2018-10-24

Applicant: 电子科技大学

Inventor： 刘震 ,  谢睿臻 ,  程玉华 ,  杨成林 ,  周秀云

IPC: G01R31/28

Abstract: 本发明公开了一种高速AD/DA混合芯片的故障测试装置及方法，用于诊断电路板上的高速ADC和DAC器件；对于ADC的诊断，将给定电压值输入PC上位机，PC上位机通过AD/DA一体模块产生模拟电压，并加载至被测ADC，产生测试指令和测试向量，在通过IEEE1149.1控制器作用于AD测试模块，AD测试模块快将采集到的电压量化值串行移出至IEEE1149.1控制器，继而IEEE1149.1控制器将数据发送给PC上位机，并与预期响应作比较，可以判断ADC故障情况；对于DAC的诊断，将给定电压值输入PC上位机，PC上位机将电压值转化为测试向量并产生测试指令，经IEEE1149.1控制器译码后，测试向量通过TDI移入DA测试模块，进而加载至被测DAC，再接收由AD/DA一体模块采集到的被测DAC输出的模拟电压，与预期响应作比较，可以判断DAC故障情况。