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公开(公告)号：CN112464602B
公开(公告)日：2022-10-11
申请号：CN202011410609.8
申请日：2020-12-03
申请人： 电子科技大学
IPC分类号： G06F30/367 , G06F30/27 , G06N3/00 , G06F111/06
摘要： 本发明公开一种多谐振点电阻及电感的高频SPICE模型建立方法，应用于电子元器件建模仿真领域，针对现有技术中存在的不能精确地建立实际的多谐振点电感、多谐振点电阻的高频模型的问题；本发明首先通过阻抗分析仪测试，获得所需要建立模型的电阻或电感的阻抗曲线的幅频数据、相频数据；然后根据得到的幅频数据、相频数据，建立等效电路模型；根据建立的等效电路模型，得到阻抗的幅频表达式；根据幅频数据、相频数据以及幅频表达式，基于最小二乘法和粒子群智能优化算法的非线性拟合；计算等效电路模型的电路参数；最后将电路参数与对应的等效电路模型封装为SPICE模型。
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公开(公告)号：CN112464601B
公开(公告)日：2022-10-11
申请号：CN202011404964.4
申请日：2020-12-03
申请人： 电子科技大学
IPC分类号： G06F30/367 , G06F30/27 , G06N3/00 , G06F111/06
摘要： 本发明公开一种多谐振点电容的高频SPICE模型建立方法，应用于电子元器件建模领域，针对现有技术不能很好地解决多谐振点电容的高频模型的建模的问题，本发明首先通过阻抗分析仪测得电容器的阻抗曲线；并得到电容器的阻抗数据；然后根据步骤S1的阻抗曲线确定高频等效电路模型；其次根据高频等效电路模型得到阻抗的幅频表达式；进而，根据电容器的阻抗数据，以及幅频表达式，采用最小二乘法和粒子群智能优化算法进行求解，得到最佳的等效电路参数；最后将等效电路参数按照等效电路编写出相应的SPICE模型。
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公开(公告)号：CN112464602A
公开(公告)日：2021-03-09
申请号：CN202011410609.8
申请日：2020-12-03
申请人： 电子科技大学
IPC分类号： G06F30/367 , G06F30/27 , G06N3/00 , G06F111/06
摘要： 本发明公开一种多谐振点电阻及电感的高频SPICE模型建立方法，应用于电子元器件建模仿真领域，针对现有技术中存在的不能精确地建立实际的多谐振点电感、多谐振点电阻的高频模型的问题；本发明首先通过阻抗分析仪测试，获得所需要建立模型的电阻或电感的阻抗曲线的幅频数据、相频数据；然后根据得到的幅频数据、相频数据，建立等效电路模型；根据建立的等效电路模型，得到阻抗的幅频表达式；根据幅频数据、相频数据以及幅频表达式，基于最小二乘法和粒子群智能优化算法的非线性拟合；计算等效电路模型的电路参数；最后将电路参数与对应的等效电路模型封装为SPICE模型。
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公开(公告)号：CN112464601A
公开(公告)日：2021-03-09
申请号：CN202011404964.4
申请日：2020-12-03
申请人： 电子科技大学
IPC分类号： G06F30/367 , G06F30/27 , G06N3/00 , G06F111/06
摘要： 本发明公开一种多谐振点电容的高频SPICE模型建立方法，应用于电子元器件建模领域，针对现有技术不能很好地解决多谐振点电容的高频模型的建模的问题，本发明首先通过阻抗分析仪测得电容器的阻抗曲线；并得到电容器的阻抗数据；然后根据步骤S1的阻抗曲线确定高频等效电路模型；其次根据高频等效电路模型得到阻抗的幅频表达式；进而，根据电容器的阻抗数据，以及幅频表达式，采用最小二乘法和粒子群智能优化算法进行求解，得到最佳的等效电路参数；最后将等效电路参数按照等效电路编写出相应的SPICE模型。
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