一种印制电路埋嵌电感的制备方法

    公开(公告)号:CN110035603B

    公开(公告)日:2021-08-03

    申请号:CN201910337319.6

    申请日:2019-04-25

    IPC分类号: H05K1/16

    摘要: 一种印制电路埋嵌电感的制备方法,属于电感制备技术领域。本发明通过在介质表面依次形成金属种子层和图形化抗蚀层,在没有抗蚀层覆盖的金属种子层上形成金属导体结构,并将图形化抗蚀层和其下覆盖的金属种子层作为牺牲层去除,再在金属导体结构上沉积磁性薄膜,从而实现印制电路埋嵌电感的制作。本发明能够实现在任意基材上制作埋嵌电感,使得埋嵌电感元件应用更加方便、灵活;制得产品的电感值提升显著,同时也避免了在导磁材料上制作通孔所导致电感性能不可控的问题;制备工艺与印制电路板生产流水线兼容,无需增加额外的工序,减少了设备和技术的投入,有利于降低成本,实现工业化生产。

    一种结合气泡富集的自启动拉曼增强基底胶囊及其制备方法

    公开(公告)号:CN118425122A

    公开(公告)日:2024-08-02

    申请号:CN202410521431.6

    申请日:2024-04-28

    IPC分类号: G01N21/65 C23C26/00

    摘要: 本发明提供一种结合气泡富集的自启动拉曼增强基底胶囊,属于拉曼测试技术领域。该胶囊包含泡腾崩解剂和拉曼增强基底,通过将胶囊放置于待测溶液体系中,胶囊自动溶解,由于胶囊两端所含有物质的密度存在差异,拉曼增强基底部分的密度较低,泡腾崩解剂部分密度较高,将胶囊放入水中后,拉曼增强基底端会自然位于上方,泡腾崩解剂产生的气泡能直接作用于基底,拉曼增强基底被气泡产生的上升动力自发地携带到气液界面,且停留在稳定界面处,接收气泡富集后的目标检测物,从而实现对待测物质的检测。本发明采用泡腾崩解剂与水溶液反应来产生气泡,替代现有技术中需要人为鼓泡或者仪器鼓泡,实现了无源化的鼓泡富集。

    一种印制电路埋嵌电感的制备方法

    公开(公告)号:CN110035603A

    公开(公告)日:2019-07-19

    申请号:CN201910337319.6

    申请日:2019-04-25

    IPC分类号: H05K1/16

    摘要: 一种印制电路埋嵌电感的制备方法,属于电感制备技术领域。本发明通过在介质表面依次形成金属种子层和图形化抗蚀层,在没有抗蚀层覆盖的金属种子层上形成金属导体结构,并将图形化抗蚀层和其下覆盖的金属种子层作为牺牲层去除,再在金属导体结构上沉积磁性薄膜,从而实现印制电路埋嵌电感的制作。本发明能够实现在任意基材上制作埋嵌电感,使得埋嵌电感元件应用更加方便、灵活;制得产品的电感值提升显著,同时也避免了在导磁材料上制作通孔所导致电感性能不可控的问题;制备工艺与印制电路板生产流水线兼容,无需增加额外的工序,减少了设备和技术的投入,有利于降低成本,实现工业化生产。