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公开(公告)号：CN115406876A
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202210691591.6
申请日：2022-06-17
申请人： 电子科技大学 , 四川省毒品监测技术中心(国家毒品实验室四川分中心)
摘要： 本发明的目的在于提供一种用于表面增强拉曼检测的一体化钻入式探针及其应用，属于拉曼检测技术领域。该探针以电钻钻针为基体，在基体表面设置碳化硅颗粒，再在碳化硅颗粒表面设置金银混合纳米颗粒。该探针由于碳化硅颗粒与钻针和贵金属纳米颗粒之间优异的结合力，避免了钻头在钻取样品时中造成的金属拉曼基底的损失，使得探针实现了取样和拉曼检测一体化功能。
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公开(公告)号：CN117890349A
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202410056726.0
申请日：2024-01-12
申请人： 电子科技大学 , 四川省毒品监测技术中心(国家毒品实验室四川分中心)
摘要： 本发明的目的在于提供一种结合气泡富集的拉曼增强基底及其制备方法和应用，属于拉曼增强基底技术领域。本发明拉曼基底包括半球壳结构的二氧化硅层和位于二氧化硅层表面的纳米贵金属颗粒，该特殊结构使其能以漂浮的状态悬停于待检测液体体系的气液界面处，采用气泡富集的方式在低浓度溶液体系中对目标检测物进行收集吸附，从而实现在较低的检测限度、高效灵敏的拉曼检测。
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公开(公告)号：CN118835227A
公开(公告)日：2024-10-25
申请号：CN202410834678.3
申请日：2024-06-26
申请人： 电子科技大学 , 江西电子电路研究中心
摘要： 本发明属于高频高速印制电路板领域，具体为一种超粗化铜箔表面处理液及处理方法。本发明是基于氧化还原反应的基本原理，利用配置的处理液处理超粗化铜箔，改变表面形貌和表面物理化学状态，实现铜箔粗糙度降低的前提下，使铜箔与基板获得了优良的结合力，同时保障了铜箔的低轮廓度，有利于信号完整性。有效解决了现有高频高速PCB存在的可靠性与信号完整性的平衡难题，提升了高频高速PCB在高温等恶劣环境下的应用性能。
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公开(公告)号：CN118248376A
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202410462944.4
申请日：2024-04-17
申请人： 电子科技大学
摘要： 本发明提供一种高稳定性电子铜浆及制备方法，包括如下步骤：(1)在铜粉或块体铜表面形成吸附层，吸附层含有A类试剂；铜粉或块体铜在B类溶剂的含量是0.5～100g/L；(2)将形成吸附层的铜粉或块体铜加入B类溶剂和C类催化剂，A类试剂在B类溶剂中的含量是0.1～50g/L；C类催化剂在B类试剂中的含量：0.05～1g/L，A类试剂选自：低沸点有机酸、醇、醛及其金属盐；本发明形成的自催化保护膜抗氧化能力强，保护周期长；形成的自催化保护膜在较低的烧结温度下即可分解；自催化保护膜制备方便，可普遍用于各类铜的保护；自催化保护膜由铜催化生成，结合力强。
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公开(公告)号：CN118205004A
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202410475659.6
申请日：2024-04-19
申请人： 电子科技大学
IPC分类号： B25J15/12
摘要： 本发明提供一种介电弹性体抓取机构及制备方法，包括介电弹性体驱动器和柔性抓取结构，介电弹性体驱动器包括至少1个介电弹性体驱动器片层，每个介电弹性体驱动器片层包括柔性固定框架，柔性固定框架的中心镂空处设有预拉伸介电弹性体薄膜，预拉伸介电弹性体薄膜的上下表面涂覆柔性电极A和柔性电极B，柔性电极A和柔性电极B分别使用导线引出接外部电源的正极和负极，柔性抓取结构包括至少2个柔性外接抓手，两个柔性外接抓手分别固定在最下面的介电弹性体驱动器片层的下表面两相对侧的外边缘。本发明使用介电弹性体材料制备了柔性驱动器。通过叠加驱动器及增加外接抓手的形式，扩大了驱动器的形变量，提升了抓取能力。
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公开(公告)号：CN117586509A
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN202311828740.X
申请日：2023-12-28
申请人： 电子科技大学 , 江西电子电路研究中心
IPC分类号： C08G77/388
摘要： 本发明涉及一种可自修复的热致变色聚二甲基硅氧烷及制备方法，其利用氨基硅油(PDMS‑NH2)作为主要材料，添加金属盐和多元醛形成配位键和亚胺键，使氨基硅油交联固化具有机械性能。其中，金属配位键和动态亚胺键共同作用赋予了PDMS升温变色和自修复功能。本发明制备的可自修复的热致变色PDMS具有制备工艺简单、工艺流程短、环保、设备投资少、性价比高、可回收利用等优点。
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公开(公告)号：CN117412490A
公开(公告)日：2024-01-16
申请号：CN202311334906.2
申请日：2023-10-16
申请人： 电子科技大学 , 四川上达电子有限公司
摘要： 本发明提供一种光致抗蚀干膜线路侧面垂直状态的检测方法，属于印制电路板线路制作技术领域。所述检测方法的步骤包括覆铜板微蚀、在覆铜板表面热压光致抗蚀干膜、光致抗蚀干膜选择性曝光、显影形成光致抗蚀干膜线路、金相切片制样、光致抗蚀干膜线路退膜、侧面垂直状态拍摄、角度测量。在印制电路板线路制作之图形转移的过程中，采用本发明的检测方法，光致抗蚀干膜经热压、曝光、显影在印制电路板上形成图形线路后，可准确获得该线路截面形状信息，判断其光固化程度及解析成像能力，为光致抗蚀干膜在图形转移中设定合适的曝光及显影制程参数提供指导方向，从而保证图形电镀铜线路的线路质量及信号完整性，提高精细线路制作良率。
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公开(公告)号：CN117275855A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202311100308.9
申请日：2023-08-29
申请人： 电子科技大学 , 江西电子电路研究中心
摘要： 本发明提供一种PCB基板上集成PTC热敏电阻的电子浆料及制备方法，电子浆料包括光敏树脂、单体、光引发剂、光增感剂、流平剂、消泡剂、分散剂、稀释溶剂、导电聚苯胺；将电子浆料涂布到柔性或刚性PCB基板上，浆料中的光敏树脂经过紫外光照射后，在很短的时间内迅速发生交联固化反应形成高聚物网络，即导电颗粒支持体，最终得到电子器件。使用上述方法可直接在PCB板表面获得图形，无需焊接、插装，可通过3D打印获得图形。由上述光敏复合浆料制备得到的电子器件为全有机合成化合物，不会受到铜、金等金属矿物资源的制约。使用该浆料制备的热敏电阻常温下电阻高，TCR高达12×10‑3/℃，生产工艺流程短、成本低，适合用于大批量的工业化生产。
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公开(公告)号：CN117265601A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202311096549.0
申请日：2023-08-29
申请人： 电子科技大学 , 江西电子电路研究中心
IPC分类号： C25D1/04
摘要： 本发明属于电子材料技术领域，具体涉及一种电解铜箔表面粗化液及粗化方法，本发明通过引入两种新的电解铜箔表面粗化用添加剂：1,4‑双(2‑羟基乙氧基)‑2‑丁炔和三乙基苄基氯化铵，并将其与钨酸钠配合使用，开发出一种高效的电解铜箔表面粗化液，包括硫酸铜、硫酸、钨酸钠、1,4‑双(2‑羟基乙氧基)‑2‑丁炔、三乙基苄基氯化铵及含氯离子化合物与去离子水。各项添加剂不仅价格低廉、容易获得，而且不含砷、铅、铬等有毒有害元素，属于环境友好型添加剂。将本发明应用于电解铜箔表面粗化过程中，可得到目前主流的具有均匀分布的米粒状铜牙结构的微观形貌，且表面粗糙度Rz仅为2.735μm，界面展开比Sdr高达0.645。
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