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公开(公告)号：CN108265325B
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN201810209815.9
申请日：2018-03-14
申请人： 电子科技大学 , 四川英创力电子科技股份有限公司
摘要： 一种电镀槽，属于电镀设备技术领域。本发明包括槽体、传动装置、供电装置、阳极和阴极；槽体中间固定有阴极，阴极两侧分别设置有与之平行的固定导轨，固定导轨上设置有传动装置，所述传动装置包括承重滑动构件以及牵引所述承重滑动构件沿固定导轨轴向往返运动的牵引构件，承重滑动构件上悬挂有若干载有阳极且交错分布的长、短钛篮，承重滑动构件通过导线与供电装置连接。本发明保证了阴极板内所有区域处的电流分布均匀，相比传统龙门线钢板在长度及重量等方面大幅度降低，这样不仅可操作性更强，同时也便于维护，降低了运作成本，而且有利于优化电镀参数，具有很好的灵活性，为实际生产的工艺改进提供了新思路。
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公开(公告)号：CN110724943A
公开(公告)日：2020-01-24
申请号：CN201911199185.2
申请日：2019-11-29
申请人： 四川英创力电子科技股份有限公司 , 电子科技大学
摘要： 本发明提供一种铜表面化学镀镍前无钯活化液及制备方法和镀镍方法，无钯活化液包括：镍盐、还原剂、络合剂、稳定剂和PH调节剂；本发明利用非钯活化镀液在印制电路板的铜表面预镀一层具有催化活性的镀镍层的方法，使后续的化学镀镍环节能够继续进行下去，并且非钯活化所获得的化学镀镍层具有比钯活化获得的化学镀镍层更优良的耐蚀性，此法涉及的非钯活化液中含有硼及磷两种还原剂及一定量的稳定剂，保证高还原速率的同时，依然能确保溶液的稳定性，利用此法处理双面开窗的印制电路板，发现利用非钯活化处理的印制电路板出现漏镀概率极大降低。
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公开(公告)号：CN109152240A
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201810983147.5
申请日：2018-08-27
申请人： 电子科技大学 , 四川英创力电子科技股份有限公司
摘要： 一种具有金属化锁孔结构的印制电路板及其孔金属化工艺，属于印制电路板技术领域。本发明通过蚀刻掉孔口周围的底铜，增加了导电膜在基材上的沉积面积，然后经过导电膜处理和电镀铜处理，形成具有锁孔结构金属化孔的印制电路板。印制电路板上由于预先刻蚀孔口外围底铜，使得电镀铜得以咬合在基材上，从而增强了电镀铜层与基材之间的结合力。运用本发明印制电路板孔金属化工艺所形成金属化孔在孔口横向与纵向的铜厚一致，从而避免了现有金属化孔面铜厚度大于孔口铜层厚度所导致孔口铜层断裂的现象，在提高PCB金属化孔可靠性的同时还能保证板面铜厚均匀。
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公开(公告)号：CN108265325A
公开(公告)日：2018-07-10
申请号：CN201810209815.9
申请日：2018-03-14
申请人： 电子科技大学 , 四川英创力电子科技股份有限公司
摘要： 一种电镀槽，属于电镀设备技术领域。本发明包括槽体、传动装置、供电装置、阳极和阴极；槽体中间固定有阴极，阴极两侧分别设置有与之平行的固定导轨，固定导轨上设置有传动装置，所述传动装置包括承重滑动构件以及牵引所述承重滑动构件沿固定导轨轴向往返运动的牵引构件，承重滑动构件上悬挂有若干载有阳极且交错分布的长、短钛篮，承重滑动构件通过导线与供电装置连接。本发明保证了阴极板内所有区域处的电流分布均匀，相比传统龙门线钢板在长度及重量等方面大幅度降低，这样不仅可操作性更强，同时也便于维护，降低了运作成本，而且有利于优化电镀参数，具有很好的灵活性，为实际生产的工艺改进提供了新思路。
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公开(公告)号：CN109152240B
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN201810983147.5
申请日：2018-08-27
申请人： 电子科技大学 , 四川英创力电子科技股份有限公司
摘要： 一种具有金属化锁孔结构的印制电路板及其孔金属化工艺，属于印制电路板技术领域。本发明通过蚀刻掉孔口周围的底铜，增加了导电膜在基材上的沉积面积，然后经过导电膜处理和电镀铜处理，形成具有锁孔结构金属化孔的印制电路板。印制电路板上由于预先刻蚀孔口外围底铜，使得电镀铜得以咬合在基材上，从而增强了电镀铜层与基材之间的结合力。运用本发明印制电路板孔金属化工艺所形成金属化孔在孔口横向与纵向的铜厚一致，从而避免了现有金属化孔面铜厚度大于孔口铜层厚度所导致孔口铜层断裂的现象，在提高PCB金属化孔可靠性的同时还能保证板面铜厚均匀。
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公开(公告)号：CN108385157B
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN201810565351.5
申请日：2018-06-04
申请人： 电子科技大学 , 四川英创力电子科技股份有限公司
摘要： 一种电镀液分散能力评价装置，属于金属电镀及电沉积技术领域。本发明提出的电镀液分散能力评价装置中，电镀阴极组件包括位于其表面的第一电镀阴极阵列和位于其通孔或盲孔内的第二电镀阴极阵列，通过在阴极组件上开孔实现第二电镀阴极阵列与电镀液的接触，很好地还原了镀件上微观区域的流场环境和电场串扰，以及受扩散控制的物质传递差异，能更加准确地评价镀液的微观分散能力；同时，电镀阴极组件孔中的第二电镀阴极阵列与其表面的第一电镀阴极阵列与电镀阳极之间的距离是不同的，也可实现对镀液在受限流场条件下的宏观分散能力的评价。本发明提供的评价装置，测量速度快，测量值准确，能实现对镀液的微观分散能力的评价。
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公开(公告)号：CN110923771A
公开(公告)日：2020-03-27
申请号：CN201911294206.9
申请日：2019-12-16
申请人： 电子科技大学 , 四川英创力电子科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种印制电路板的通孔电镀方法，包括以下步骤：使氧化石墨烯接枝γ-氨乙基氨丙基三甲氧基硅烷，得到产物A；使产物A吸附活性金属离子，得到产物B；使产物B物理吸附到印制电路板通孔孔壁的绝缘基材表面，形成吸附层；通过化学还原过程使吸附层转化为导电层；对具有导电层的通孔孔壁电镀形成金属层。本发明选用氧化石墨烯并接枝γ-氨乙基氨丙基三甲氧基硅烷，由于接枝界面处形成高密度氧键功能位点，有效提升了对活性金属离子的吸附能力，同时导电层表面的乙二胺基团在电镀过程中能够有效提升对溶液中铜离子的捕捉能力，加速了铜离子的传质作用，有利于孔内铜镀层的加速沉积，从而大幅增强了镀液的均镀能力。
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公开(公告)号：CN108385157A
公开(公告)日：2018-08-10
申请号：CN201810565351.5
申请日：2018-06-04
申请人： 电子科技大学 , 四川英创力电子科技股份有限公司
摘要： 一种电镀液分散能力评价装置，属于金属电镀及电沉积技术领域。本发明提出的电镀液分散能力评价装置中，电镀阴极组件包括位于其表面的第一电镀阴极阵列和位于其通孔或盲孔内的第二电镀阴极阵列，通过在阴极组件上开孔实现第二电镀阴极阵列与电镀液的接触，很好地还原了镀件上微观区域的流场环境和电场串扰，以及受扩散控制的物质传递差异，能更加准确地评价镀液的微观分散能力；同时，电镀阴极组件孔中的第二电镀阴极阵列与其表面的第一电镀阴极阵列与电镀阳极之间的距离是不同的，也可实现对镀液在受限流场条件下的宏观分散能力的评价。本发明提供的评价装置，测量速度快，测量值准确，能实现对镀液的微观分散能力的评价。
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公开(公告)号：CN110923771B
公开(公告)日：2021-10-26
申请号：CN201911294206.9
申请日：2019-12-16
申请人： 电子科技大学 , 四川英创力电子科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种印制电路板的通孔电镀方法，包括以下步骤：使氧化石墨烯接枝γ‑氨乙基氨丙基三甲氧基硅烷，得到产物A；使产物A吸附活性金属离子，得到产物B；使产物B物理吸附到印制电路板通孔孔壁的绝缘基材表面，形成吸附层；通过化学还原过程使吸附层转化为导电层；对具有导电层的通孔孔壁电镀形成金属层。本发明选用氧化石墨烯并接枝γ‑氨乙基氨丙基三甲氧基硅烷，由于接枝界面处形成高密度氧键功能位点，有效提升了对活性金属离子的吸附能力，同时导电层表面的乙二胺基团在电镀过程中能够有效提升对溶液中铜离子的捕捉能力，加速了铜离子的传质作用，有利于孔内铜镀层的加速沉积，从而大幅增强了镀液的均镀能力。
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公开(公告)号：CN109625463B
公开(公告)日：2020-09-18
申请号：CN201811542188.7
申请日：2018-12-17
申请人： 四川英创力电子科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种板材计数及收板系统，它包括PLC控制器、从左往右顺次设置的放板机（1）、输送机（2）和收板机（3），所述放板机（1）包括计数器A、基座（4）、垂向气缸（5）、抽真空装置、水平气缸（6）和吸盘（7），所述基座（4）的左端面上固定安装有水平气缸（6），水平气缸（6）的活塞杆向右贯穿基座（4）设置，且活塞杆的延伸端上固设有支架（8），支架（8）的侧面上固定安装有垂向气缸（5），垂向气缸（5）的活塞杆向下延伸，且活塞杆的延伸端上固设有吸盘（7）；它还公开了收板和计数的方法。本发明的有益效果是：结构紧凑、减轻工人劳动强度、降低生产成本、提高生产效率。
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