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公开(公告)号：CN108493117B
公开(公告)日：2020-12-29
申请号：CN201810204855.4
申请日：2018-03-13
申请人： 电子科技大学 , 安徽国家铜铅锌及制品质量监督检验中心
摘要： 一种抑制封装基板上焊盘表面导电银胶扩散的表面修饰方法，属于封装基板表面处理技术领域。本发明在点涂导电银胶前对铜焊盘表面进行镍钯金修饰：首先采用平整性微蚀液对铜焊盘表面进行刻蚀，然后经活化后依次进行化学镀镍、钯和金，而后于真空惰性环境下热处理金层。本发明一方面在传统硫酸/双氧水微蚀体系中加入缓蚀剂来避免微蚀过程中形成较大粗糙度的铜面，另一方面通过增加热处理步骤使得金层平整性覆盖在焊盘表面，从而有效地抑制了导电银胶在焊盘表面的严重扩散，能将导电银胶向四周扩散的范围控制在50μm范围内，有利于实现了元件在电路中有效的电气连接。因此，本发明适用于印制电路板和封装基板铜焊盘的改性。
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公开(公告)号：CN108493117A
公开(公告)日：2018-09-04
申请号：CN201810204855.4
申请日：2018-03-13
申请人： 电子科技大学 , 安徽国家铜铅锌及制品质量监督检验中心
摘要： 一种抑制封装基板上焊盘表面导电银胶扩散的表面修饰方法，属于封装基板表面处理技术领域。本发明在点涂导电银胶前对铜焊盘表面进行镍钯金修饰：首先采用平整性微蚀液对铜焊盘表面进行刻蚀，然后经活化后依次进行化学镀镍、钯和金，而后于真空惰性环境下热处理金层。本发明一方面在传统硫酸/双氧水微蚀体系中加入缓蚀剂来避免微蚀过程中形成较大粗糙度的铜面，另一方面通过增加热处理步骤使得金层平整性覆盖在焊盘表面，从而有效地抑制了导电银胶在焊盘表面的严重扩散，能将导电银胶向四周扩散的范围控制在50μm范围内，有利于实现了元件在电路中有效的电气连接。因此，本发明适用于印制电路板和封装基板铜焊盘的改性。
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公开(公告)号：CN106728037A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201611137405.5
申请日：2016-12-12
申请人： 安徽国家铜铅锌及制品质量监督检验中心
摘要： 本发明公开了一种牡丹籽皮中总黄酮的提取工艺，属于中草药提取技术领域，包括以下步骤，1）大孔树脂的预处理：将大孔树脂用无水乙醇浸泡40‑60h，使其充分溶胀，装入层析柱中，再用乙醇冲洗层析柱，洗至洗出液中加入适量的蒸馏水无白色浑浊为止，然后用蒸馏水洗至无醇味，滤取备用；2）总黄酮的提取：将牡丹籽皮提取液缓慢通过由步骤1）中大孔树脂组成的树脂柱，用蒸馏水洗去柱中残留的溶液，再用洗脱剂溶液以0.20‑0.40ml/s的流速流过树脂柱，收集洗脱液，减压浓缩至干，即得牡丹籽皮总黄酮。该提取工艺操作方便，提取效果好。
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公开(公告)号：CN106872848A
公开(公告)日：2017-06-20
申请号：CN201710087273.8
申请日：2017-02-17
申请人： 安徽国家铜铅锌及制品质量监督检验中心
IPC分类号： G01R31/04
CPC分类号： G01R31/04
摘要： 本发明属于印刷电路板检测技术领域，具体涉及一种印刷电路板热成像检测方法及装置，该方法包括：将待测电路板的待测电路相关引脚与电源接通；采用红外加热装置对电路板的待测区域进行加热，并通过红外热点探测探头对电路板的热图像进行采集，并将热图像通过成像系统显示出来；成像系统同时显示出标准电路的热图像，将标准电路的热图像与待测电路的热图像进行对比，判断电路连接情况。该装置包括红外脉冲激光器、红外热点探测探头、红外加热系统、成像系统。本发明检测方法简单，操作方便，利用被检测电路分布区域的系列热图像与标准电路分布视场区域图像的对比，可以在成像系统上判断电路的连接情况，具有较高的可靠性和可视化程度。
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公开(公告)号：CN106769169A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201710087271.9
申请日：2017-02-17
申请人： 安徽国家铜铅锌及制品质量监督检验中心
摘要： 本发明公开了一种印制电路板失效区域样品的制备方法，包括以下步骤：切片取样：经过电性能检测确定印制电路板样品取样区域并作好标记，裁切出所需切片尺寸的样品；将环氧树脂胶液、固化剂、催化剂均匀混合后倒入放置有切片样品的金相切片专用模内，静置固化，固化完成后，从模内取出待研磨抛光样品；研磨抛光：监测待测区域表面至研磨抛光样品表面的距离，该距离高度即为研磨的厚度，研磨至预设厚度时，停止研磨，抛光，即得印制电路板失效区域样品。本发明采用自动化程度高的切片取样机进行精准取样，提高了检测效率以及检测结果的准确性和可靠性。
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