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公开(公告)号：CN117630643B
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN202311660551.6
申请日：2023-12-06
申请人： 皆利士多层线路版(中山)有限公司
摘要： 本申请涉及一种电路板测试装置及方法，电路板测试装置包括第一治具以及第二治具，所述第一治具与所述第二治具相对设置，所述第一治具与所述第二治具能作相互靠近或相互远离的运动以压合或松开电路板；第一治具凸设有第一探针组以及第二探针组，并且第一探针组凸出于第一治具的长度大于第二探针组凸出于第一治具的长度，第一探针组能够在接触到所述电路板上的金属粒时反馈第一电信号，第二探针组能在接触到金属粒时反馈第二电信号；第二治具设置有可伸缩的顶出组件，顶出组件的至少部分凸出于所述第二治具，顶出组件用于对金属粒施加预定推力。上述电路板测试装置能在电路板电测试的同时进行推出测试，提高了测试效率与准确性。
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公开(公告)号：CN117626391A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202311751645.4
申请日：2023-12-19
申请人： 皆利士多层线路版(中山)有限公司
摘要： 本申请涉及一种脉冲直线电镀混合工艺。本申请所述的脉冲直线电镀混合工艺所使用的脉冲直线电镀混合装置包括除油组件、第一水洗组件、微蚀组件、第二水洗组件、第一酸洗组件、直流电镀组件、第三水洗组件、第二酸洗组件、镀锡组件、第一双水洗组件和脉冲电镀组件。其中，除油组件、第一水洗组件、微蚀组件、第二水洗组件、第一酸洗组件、直流电镀组件、第三水洗组件、第二酸洗组件、镀锡组件和第一双水洗组件依次排序设置组成电镀产线。具体地，脉冲电镀组件设置于第一酸洗组件和直流电镀组件之间，或者设置于直流电镀组件和第三水洗组件之间。本申请所述的脉冲直线电镀混合工艺具有设备成本低、使用率高的优点。
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公开(公告)号：CN115802623A
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202211619298.5
申请日：2022-12-15
申请人： 皆利士多层线路版(中山)有限公司
摘要： 本发明公开了一种电路板及其塞孔工艺，该电路板塞孔工艺包括以下步骤：a、采用树脂对通孔进行塞孔；b、采用绿油将经步骤a得到的电路板从第一板面对通孔的第一端进行塞孔，且第一端处的绿油凸出于第一板面的部分的厚度不超过预设值S；c、采用绿油将经步骤b得到的电路板从第二板面对通孔的第二端进行塞孔，且第二端处的绿油凸出于第二板面的部分的厚度不超过预设值S；d、对将经步骤c得到的电路板的第一板面及第二板面涂覆绿油，且涂覆的厚度为预设值S。按此方法塞孔后，线路板通孔处相对板面无外凸部分，因而无需对通孔第一端或第二端处的绿油进行打磨，如此，避免了因打磨不当而造成电路板报废的情况，从而可有效提高电路板生产合格率。
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公开(公告)号：CN113677105A
公开(公告)日：2021-11-19
申请号：CN202110781759.8
申请日：2021-07-09
申请人： 皆利士多层线路版(中山)有限公司
摘要： 本发明涉及一种线路板盲孔的镀孔方法及含有镀铜盲孔的HDI线路板，该镀孔方法，包括：获取带有盲孔，且所述盲孔的孔壁为绝缘层的线路板；在所述盲孔的孔壁上沉积铜层，以铜层作为基底；对所述盲孔进行第一次填孔电镀处理，形成第一填铜层，所述第一填铜层的厚度小于所述盲孔的深度；对含有所述第一填铜层的所述线路板进行外层干菲林处理，露出含有所述第一填铜层的盲孔以待进一步填空电镀；对含有所述第一填铜层的盲孔再进行至少一次填孔电镀处理，填满所述盲孔。通过分步填孔电镀的方式实现对盲孔分步填铜，增加填铜均匀性和致密性的目的，解决孔内空洞的问题。同时具有工艺简单、操作简便、成本低廉、经济效益高的特点。
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公开(公告)号：CN113473719A
公开(公告)日：2021-10-01
申请号：CN202110764907.5
申请日：2021-07-06
申请人： 皆利士多层线路版(中山)有限公司
摘要： 本发明涉及印制线路板技术领域，特别涉及散热铝基板及其制备方法。所述散热铝基板的制备方法包括以下步骤：获取铝基覆铜板，所述铝基覆铜板的结构包括铝层、介质层和铜层，所述介质层位于所述铝层上，所述铜层位于所述介质层上，所述铜层的厚度为n1；于所述铝基覆铜板上钻通孔，所述通孔的直径为L1；于所述铜层上钻控深孔，所述控深孔的深度为n2，直径为L2，使n2＜n1，L2＞L1，且所述控深孔的钻孔范围涵盖所述通孔的钻孔范围；于所述通孔中压入金属钉，使铝层能够与铜层导通。本发明通过独特的设计，将铝基覆铜板中铝层与表面铜层的进行了导通，可以传递大电流，瞬间释放大量能量，快速散热，保护线路板安全、可靠。
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公开(公告)号：CN115962720B
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN202211693212.3
申请日：2022-12-28
申请人： 皆利士多层线路版(中山)有限公司
摘要： 本申请涉及一种对位检测结构、线路板及对位检测方法。对位检测结构包括：至少一检测板，所述检测板上开设至少一测试孔阵列；其中，所述测试孔阵列包括多个间隔排布且贯穿所述检测板的测试孔，沿第一方向延伸的各所述测试孔的孔径依次递增，沿第二方向延伸的各所述测试孔的孔径相同，所述检测板中的测试孔用于与待测线路板的镭射孔进行对位匹配，且所述测试孔的孔径大于所述镭射孔的孔径。本申请的对位检测结构使得不需对待测线路板进行切片破坏便可进行镭射孔的对准度检测，可以帮助直观获取镭射孔的偏移量，快速检测镭射孔的对准度。
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公开(公告)号：CN117412478A
公开(公告)日：2024-01-16
申请号：CN202311601228.1
申请日：2023-11-28
申请人： 皆利士多层线路版(中山)有限公司
IPC分类号： H05K1/02
摘要： 本申请涉及一种线路板高效绝缘导热工艺。本申请所述的线路板包括板材、散热块、第一散热介质和第二散热介质，板材设有容置空间，散热块设置于容置空间，散热块与容置空间的间隙设有第一散热介质，容置空间的开口和散热块位于容置空间的开口的端面盖设有第二散热介质。本申请所述的线路板高效绝缘导热工艺具有散热效果好、稳定性高的优点。
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公开(公告)号：CN117750639A
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202311752544.9
申请日：2023-12-19
申请人： 皆利士多层线路版(中山)有限公司
IPC分类号： H05K3/06
摘要： 本申请涉及一种重升LDI制作。本申请所述的重升LDI制作装置包括曝光室100、曝光机构200、承载机构300和驱动机构400，曝光机构200设置于曝光室100内，曝光机构200用于对待加工基板10进行激光成像。承载机构300可滑动地设置于驱动机构400上，承载机构300包括第一台框310和第二台框320，第一台框310和第二台框320用于承载待加工基板10，驱动机构400用于驱动第一台框310和第二台框320同步或异步往返曝光室100和上下料位置。本申请所述的重升LDI制作具有成本低、效率高的优点。
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公开(公告)号：CN117705703A
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202311721906.8
申请日：2023-12-14
申请人： 皆利士多层线路版(中山)有限公司
IPC分类号： G01N19/04
摘要： 本申请涉及一种推出力测试装置，包括第一治具、顶杆、弹性件与驱动件，第一治具设有安装槽，安装槽的一端贯穿第一治具。顶杆可活动地设于安装槽。顶杆的一部分凸设于安装槽以形成推力端。弹性件设于安装槽，弹性件的一端与第一治具连接，另一端与顶杆连接，推力端能够在弹性件的作用下对电路板上的金属粒施加预定推力。本申请中当弹性件被压缩至最大变形量时，弹性件能够反向作用给顶杆一个预定推力，推力端能够将预定推力施加给金属粒以检测金属粒是否松动，进而完成对金属粒的推出力测试。因此，该推出力测试装置能够限定施加至金属粒的预定推力的大小，所以不会破坏合格的电路板，安全性高。故其能够对电路板进行全检，提高测试结果的准确性。
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公开(公告)号：CN117651368A
公开(公告)日：2024-03-05
申请号：CN202311682345.5
申请日：2023-12-08
申请人： 皆利士多层线路版(中山)有限公司
摘要： 本申请涉及一种线路板、雷达产品及线路板加工方法，线路板包括基层以及与基层叠设置的信号传输层，基层用于支撑信号传输层和后续安装在信号传输层上的电子元件。基层开设有通孔，通孔贯穿基层的相对两侧。信号传输层用于安装电子元件并用于在电子元件间传递高频信号。信号传输靠近基层的一侧凸设有与通孔相适配的凸起，凸起嵌设在通孔中。上述线路板、雷达产品及线路板加工方法简单、成本低廉且结构可靠。
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