公开(公告)号：CN101198902A

公开(公告)日：2008-06-11

申请号：CN200580022183.6

申请日：2005-06-27

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： M·M·J·德克里 ,  M·布利斯 ,  P·P·J·范埃德 ,  R·J·M·施罗德斯 ,  D·布丁斯基 ,  R·B·A·沙佩 ,  J·胡斯肯斯

IPC: G03F7/00 ,  H05K3/12

CPC classification number: G03F7/0002 ,  B82Y10/00 ,  B82Y40/00 ,  H01L51/0004 ,  H05K3/12

Abstract: 本发明提供一种软平版印刷印模(30)和用于制造这种印模(30)的方法。根据本发明的印模(30)包括阻塞区(37)和印刷区(38)。该阻塞区(37)由不同于形成印刷区(38)的材料的材料形成，且该材料表现对印刷化合物的减小的渗透性、扩散性或吸收性和吸收能力，从而防止或显著降低印刷化合物从阻塞区到要构图或印刷的基片的化学或物理迁移或转印。这样，当用印刷化合物浸渍印模(30)时，该印刷化合物仅扩散入印刷区(38)，因而该印刷化合物仅从印刷区(38)向要构图的基片转印，且基本上没有印刷化合物经突起单元(32)之间的空隙(33)的扩散发生。