公开(公告)号：CN100446212C

公开(公告)日：2008-12-24

申请号：CN200480008676.X

申请日：2004-03-30

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： J·B·吉伊斯伯斯 ,  M·J·比恩哈克斯 ,  C·J·H·A·里佩特 ,  G·H·格林克 ,  F·J·托斯拉格

IPC: H01L21/68 ,  G02F1/1333

CPC classification number: H01L27/1214 ,  H01L21/76251 ,  H01L23/49572 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/5387 ,  H01L29/78681 ,  H01L51/0001 ,  H01L51/0097 ,  H01L51/052 ,  H01L51/0545 ,  H01L2924/0002 ,  Y02E10/549 ,  Y02P70/521 ,  H01L2924/00

Abstract: 一个电子器件，如薄膜晶体管，限定在一个柔性基片上，其中该基片通过一个粘结层粘附到载体上并在限定了显像管之后脱离。这是例如由于UV辐射照射。提供了一个不透明涂层来保护任何的半导体材料。在施加晶体管层之前优选进行热处理以降低粘结层内的应力。

公开(公告)号：CN1809918A

公开(公告)日：2006-07-26

申请号：CN200480008676.X

申请日：2004-03-30

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： J·B·吉伊斯伯斯 ,  M·J·比恩哈克斯 ,  C·J·H·A·里佩特 ,  G·H·格林克 ,  F·J·托斯拉格

IPC: H01L21/68 ,  G02F1/1333

CPC classification number: H01L27/1214 ,  H01L21/76251 ,  H01L23/49572 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/5387 ,  H01L29/78681 ,  H01L51/0001 ,  H01L51/0097 ,  H01L51/052 ,  H01L51/0545 ,  H01L2924/0002 ,  Y02E10/549 ,  Y02P70/521 ,  H01L2924/00

Abstract: 一个电子器件，如薄膜晶体管，限定在一个柔性基片上，其中该基片通过一个粘结层粘附到载体上并在限定了显像管之后脱离。这是例如由于UV辐射照射。提供了一个不透明涂层来保护任何的半导体材料。在施加晶体管层之前优选进行热处理以降低粘结层内的应力。