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公开(公告)号：CN114082603A
公开(公告)日：2022-02-25
申请号：CN202111573295.8
申请日：2021-12-21
申请人： 盛泰光电科技股份有限公司
摘要： 本发明属于贴装设备技术领域，公开了一种用于摄像头模组IR贴合的设备，包括上料机构、点胶机构、贴合机构、下料结构和输送组件；所述输送组件用于运输产品至各个机构进行加工；所述上料机构分为模组上料组件和滤光片上料组件；所述模组上料组件用于将摄像头模组运输至输送线上；所述滤光片上料组件用于装载运输滤光片至贴合机构上；所述点胶机构用于在摄像头模组镂空侧壁点胶；所述贴合机构用于将滤光片放置在摄像头模组点胶处并进行固定；所述下料机构用于运送贴合完成的摄像头模组离开输送线；解决了现有技术生产效率和生产质量低的问题。
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公开(公告)号：CN116646813A
公开(公告)日：2023-08-25
申请号：CN202310627861.1
申请日：2023-05-30
申请人： 盛泰光电科技股份有限公司
IPC分类号： H01S5/0239 , H01S5/02234 , H01S5/02315 , G01S17/08
摘要： 本发明涉及一种DTOF激光测距模组封装方法及结构，封装方法包括：采用LGA封装工艺制作PCB板；采用COB封装工艺将激光发射芯片、激光接收芯片以及附属电路元器件封装在PCB板上；采用塑封工艺对激光发射芯片和激光接收芯片进行Molding成型封装；封装形成的塑封层内部形成有第一腔体、第二腔体以及将第一腔体和第二腔体隔开的隔板；所述第一腔体和第二腔体的上方分别形成有安装通孔；将光发射透镜和光接收透镜分别嵌设在两个安装通孔中。本发明中，通过采用塑封工艺对激光发射芯片和激光接收芯片进行Molding成型封装，可以减小DTOF模组的尺寸，提高DTOF模组的强度。
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公开(公告)号：CN115881830A
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202211523068.9
申请日：2022-11-30
申请人： 盛泰光电科技股份有限公司
IPC分类号： H01L31/02 , H01L31/107 , H01L31/12 , H01L31/18 , H01S5/02345 , H01S5/0235 , H01S5/026 , G01S7/481
摘要： 本发明涉及芯片封装技术领域，具体为一种应用芯片堆叠结构的激光雷达模组及其芯片堆叠方法，其中模组，包括：Vcsel芯片与SPAD芯片；Vcsel芯片倒装贴合在SPAD芯片上，Vcsel芯片和SPAD芯片分别在其贴合面上均设置有若干连接引脚，且Vcsel芯片的连接引脚与SPAD芯片的连接引脚对应连接。本方案能减小dToF模组产品结构尺寸。
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公开(公告)号：CN115665532A
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202211320663.2
申请日：2022-10-26
申请人： 盛泰光电科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及摄像头技术领域，具体为一种倒装摄像头模组制作方法及其制作的产品，包括以下内容：影像芯片连接步骤：在影像芯片上值金球，通过金球与电路板的一表面电性连接，对金球进行封装形成封装层，封装层连接影像芯片和电路板；镜头组件搭载步骤：在电路板的另一表面搭载镜头组件。对金球进行封装，包括以下内容：在影像芯片与电路板的间隙采用胶水进行点胶，胶水成分包括UV材料；通过紫外光对胶水的表面进行预固化，对预固化后的胶水进行加热烘烤，固化形成封装层。采用本方案，能够解决现有技术中影像芯片和电路板连接不稳定，可靠性低的技术问题，并降低摄像头模组的高度。
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公开(公告)号：CN218550039U
公开(公告)日：2023-02-28
申请号：CN202223034435.7
申请日：2022-11-14
申请人： 盛泰光电科技股份有限公司
IPC分类号： H04N23/57
摘要： 本实用新型公开了一种摄像头组件以及电子设备，所述摄像头组件包括摄像头模组、用于将摄像头模组可拆卸式安装在电子设备本体上的安装部以及用于使所述摄像头模组与所述电子设备本体电性连接的电连接部，所述电连接部穿设于所述安装部上，且里端与所述摄像头模组电性连接、外端能够在安装于所述电子设备本体上时与所述电子设备本体电性连接。所述电子设备包括所述摄像头组件。由于采用了上述技术方案本实用新型能够提高电子设备本体的屏占比且不会影响电子设备本体收纳。
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公开(公告)号：CN216565312U
公开(公告)日：2022-05-17
申请号：CN202122992703.5
申请日：2021-11-30
申请人： 盛泰光电科技股份有限公司
IPC分类号： H04N5/225
摘要： 本实用新型涉及摄像设备领域，具体涉及一种小型化摄像头模组，包括从上至下依次固定设置的镜头、电路板、滤光片和图像传感器，滤光片固设在电路板上，镜头固设在电路板设置滤光片的上方，图像传感器固设在电路板设置滤光片的下方；电路板上开设有通孔，滤光片固设在通孔内。本实用新型将图像传感器通过倒装工艺固定在电路板下方，去掉了滤光片与电路板以重叠方式固定时滤光片本体和电路板本体占用的厚度，降低摄像头模组的整体厚度。
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公开(公告)号：CN216026488U
公开(公告)日：2022-03-15
申请号：CN202121448563.9
申请日：2021-06-28
申请人： 盛泰光电科技股份有限公司
摘要： 本实用新型属于影像芯片清洗技术领域，尤其涉及一种用于影像芯片的自动清洗设备。包括机架，所述机架上设有擦拭机构和喷淋风干机构，所述擦拭机构包括料盒、毛刷组件和擦拭腔，所述料盒固定在擦拭腔底部，所述料盒上开设有若干个芯片卡槽，所述毛刷组件位于料盒上方，所述毛刷组件连接有驱动机构；所述喷淋风干机构包括料架、喷淋组件、风干组件和水槽，所述料架固定在水槽底部，所述喷淋组件和风干组件滑动连接在料架上方。本实用新型能够解决影像芯片清洗过程中表面难清洗的问题，提高产品的产出良率，同时通过设备的自动擦拭清洗，无需人工处理，极大地提高了生产效率，降低了生产成本。
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公开(公告)号：CN216625877U
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202123233152.0
申请日：2021-12-21
申请人： 盛泰光电科技股份有限公司
发明人： 周锋
摘要： 本实用新型涉及摄像头技术领域，公开了一种基于flip chip封装工艺的双摄模组，包括第一摄像头模组、第二摄像头模组和基板，所述第一摄像头模组包括第一镜头组件和第一感光芯片，所述第二摄像头模组包括第二镜头组件和第二感光芯片，所述基板设有第一镂空孔和第二镂空孔；所述第一镜头组件设于第一镂空孔上部，所述第一感光芯片通过flipchip工艺倒装在基板的第一镂空孔下部，与第一镜头组件对齐；所述第二镜头组件设于第二镂空孔上部，所述第二感光芯片通过flip chip工艺倒装在基板的第二镂空孔下部，与第二镜头组件对齐。在双摄模组共用基板的基础上，通过引入flip chip封装工艺，能够有效减小双摄模组的厚度。
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公开(公告)号：CN219998229U
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202223253157.4
申请日：2022-11-30
申请人： 盛泰光电科技股份有限公司
IPC分类号： H01L31/02 , H01L31/107 , H01L31/12 , H01L31/18 , H01S5/02345 , H01S5/0235 , H01S5/026 , G01S7/481
摘要： 本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体为一种应用芯片堆叠结构的激光雷达模组，其中模组，包括：Vcsel芯片与SPAD芯片；Vcsel芯片倒装贴合在SPAD芯片上，Vcsel芯片和SPAD芯片分别在其贴合面上均设置有若干连接引脚，且Vcsel芯片的连接引脚与SPAD芯片的连接引脚对应连接。本方案能减小dToF模组产品结构尺寸。
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公开(公告)号：CN217936420U
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202221378917.1
申请日：2022-06-02
申请人： 盛泰光电科技股份有限公司
摘要： 本实用新型涉及摄像头模组加工治具的技术领域，具体为一种用于摄像头模组封装的治具，用于摄像头模组封装的治具，包括底板，还包括连接有模组的基板，模组上开设有用于放置IR片的容纳槽，基板位于底板上方，且与底板相抵；底板上设有与容纳槽位置相对的支撑块，支撑块的自由端位于容纳槽内；还包括盖板，盖板位于模组上方，且与底板可拆卸连接。采用本方案，以解决现有技术中封装摄像头模组时，无法支撑摄像头模组保持平整的技术问题，为摄像头模组提供力度支撑点，与基板共同支撑摄像头模组，使得摄像头模组表面平整度达到封装要求。
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