公开(公告)号：CN103487607A

公开(公告)日：2014-01-01

申请号：CN201210202080.X

申请日：2012-06-15

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 林俊勋 ,  杨轩豪 ,  黄资渊 ,  范光庆 ,  李信宏

IPC: G01R1/04 ,  G01R31/28

CPC classification number: G01R1/0408 ,  G01R31/2831 ,  G01R31/2886

Abstract: 一种测试装置及测试方法，该测试装置包括：具有上、下表面的座体、以及形成于该座体的多条线路，各该线路的两端均位于该上表面上，以形成回转式的导电途径。当进行测试时，置放一待测组件于该座体的上表面处，探针仅需设于该座体的上表面上即可探测到该待测组件上、下侧的电性接点，而无须同时另外将一部分探针设置于该座体的中央下表面处以形成双面针测电路回路，所以可简化测试步骤及防止该待测组件因针测挤压而破损。