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公开(公告)号：CN112557767B
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN201910972758.4
申请日：2019-10-14
Applicant: 矽品精密工业股份有限公司
IPC: G01R29/10
Abstract: 本发明涉及一种检测设备及其测试装置，是一种用于天线检测作业的检测设备及其测试装置，其测试装置将第一线路结构、承载件、支撑件以及第二线路结构依序可拆式相叠，以于针对不同目标测试物进行检测时，只需拆换该承载件、第一线路结构、第二线路结构或支撑件，而无需同时更换整组测试装置，因而能达到可模块化置换及节省成本的功效。
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公开(公告)号：CN109755202B
公开(公告)日：2020-08-28
申请号：CN201711316863.X
申请日：2017-12-12
Applicant: 矽品精密工业股份有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L23/58 , H01L21/60 , H01Q1/22
Abstract: 一种电子封装件及其制法，通过于一包含电子元件的封装结构上通过多个导电元件堆叠一具有天线主层的天线基板，因而无需于该封装结构中增加布设面积，即可依需求规划天线长度，藉此达到天线运作的需求。
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公开(公告)号：CN109755202A
公开(公告)日：2019-05-14
申请号：CN201711316863.X
申请日：2017-12-12
Applicant: 矽品精密工业股份有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L23/58 , H01L21/60 , H01Q1/22
Abstract: 一种电子封装件及其制法，通过于一包含电子元件的封装结构上通过多个导电元件堆叠一具有天线主层的天线基板，因而无需于该封装结构中增加布设面积，即可依需求规划天线长度，藉此达到天线运作的需求。
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公开(公告)号：CN110879315A
公开(公告)日：2020-03-13
申请号：CN201811086183.8
申请日：2018-09-18
Applicant: 矽品精密工业股份有限公司
Abstract: 一种用于天线测试作业的测试治具，于一用以置放具第一天线部的电子结构的基座单元上配置一具有第二天线部的盖件单元，且该盖件单元以一非金属材的中介部压合该电子结构以间隔该第二天线部与该第一天线部，俾于该电子结构进行天线测试作业时，避免发生金属屏蔽效应，且可提供一无线测试环境。
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公开(公告)号：CN110879315B
公开(公告)日：2022-05-03
申请号：CN201811086183.8
申请日：2018-09-18
Applicant: 矽品精密工业股份有限公司
Abstract: 一种用于天线测试作业的测试治具，于一用以置放具第一天线部的电子结构的基座单元上配置一具有第二天线部的盖件单元，且该盖件单元以一非金属材的中介部压合该电子结构以间隔该第二天线部与该第一天线部，俾于该电子结构进行天线测试作业时，避免发生金属屏蔽效应，且可提供一无线测试环境。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110943071B
公开(公告)日：2021-08-31
申请号：CN201811181848.3
申请日：2018-10-11
Applicant: 矽品精密工业股份有限公司
IPC: H01L23/522 , H01L23/60
Abstract: 一种线路化电容结构，包括：绝缘体、贯穿该绝缘体的第一导电通孔与第二导电通孔、嵌埋于该绝缘体中且电性连接该第二导电通孔的第一线路层、嵌埋于该绝缘体中且电性连接该第一导电通孔或第二导电通孔的第二线路层、设于该绝缘体上且电性连接该第一导电通孔或空间隔离该第一导电通孔的第三线路层、以及设于该绝缘体上且电性连接该第一导电通孔或第二导电通孔的第四线路层，以经由线路化设计以令该线路化电容结构作为直流阻流器，进而提供电子产品静电防护。
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公开(公告)号：CN108305855B
公开(公告)日：2020-08-07
申请号：CN201710053106.1
申请日：2017-01-22
Applicant: 矽品精密工业股份有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/498
Abstract: 一种电子封装件及其基板结构，包括有第一绝缘层、埋设于该第一绝缘层中且包含有第一电感线路的第一线路层、以及埋设于该第一绝缘层中且包含有第二电感线路的第二线路层，以令该第一电感线路与第二电感线路相互堆叠接触以提升电感的Q值。
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公开(公告)号：CN110828429A
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201810920774.4
申请日：2018-08-14
Applicant: 矽品精密工业股份有限公司
Abstract: 一种电子封装件，用于将具有第一天线部的第一基板借由天线元件堆叠于具有第二天线部的第二基板上，以于封装制程中，借由该天线元件使该第一基板与该第二基板之间的距离保持不变，且该天线元件能视为该电子封装件的第三天线部，因而即使该天线元件靠近该第一与第二天线部，该天线元件也不会对天线功能产生不良影响。
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公开(公告)号：CN108962878B
公开(公告)日：2019-12-27
申请号：CN201710377667.7
申请日：2017-05-25
Applicant: 矽品精密工业股份有限公司
IPC: H01L23/552 , H01L23/66
Abstract: 一种电子封装件及其制法，通过于一具有线路的承载件上形成第一封装层，再于该第一封装层上设置电子组件及形成该天线结构，以藉由该第一封装层隔离该天线结构与该承载件的线路，故当该天线结构于接收或发射电磁波时，能减少该天线结构干涉该承载件的线路的信号传输。
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公开(公告)号：CN110391213A
公开(公告)日：2019-10-29
申请号：CN201810399262.8
申请日：2018-04-28
Applicant: 矽品精密工业股份有限公司
Abstract: 一种电子装置与电子封装件，包括：承载结构、设于该承载结构上的第一电子元件、形成于该承载结构上的第一绝缘层、结合该第一绝缘层并电性连接该第一电子元件的第一天线结构、以及嵌埋于该承载结构中的第二天线结构，使该电子封装件能在有限的空间下提供更多的天线功能，以增进电子产品的讯号品质及讯号传输速率。本发明还提供结合有该电子封装件的电子装置以应用于具天线功能的电子产品。
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