公开(公告)号：CN109755202B

公开(公告)日：2020-08-28

申请号：CN201711316863.X

申请日：2017-12-12

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 方柏翔 ,  陈冠达 ,  卢盈维

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/58 ,  H01L21/60 ,  H01Q1/22

Abstract: 一种电子封装件及其制法，通过于一包含电子元件的封装结构上通过多个导电元件堆叠一具有天线主层的天线基板，因而无需于该封装结构中增加布设面积，即可依需求规划天线长度，藉此达到天线运作的需求。

公开(公告)号：CN109755202A

公开(公告)日：2019-05-14

申请号：CN201711316863.X

申请日：2017-12-12

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 方柏翔 ,  陈冠达 ,  卢盈维

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/58 ,  H01L21/60 ,  H01Q1/22

Abstract: 一种电子封装件及其制法，通过于一包含电子元件的封装结构上通过多个导电元件堆叠一具有天线主层的天线基板，因而无需于该封装结构中增加布设面积，即可依需求规划天线长度，藉此达到天线运作的需求。

公开(公告)号：CN110391213B

公开(公告)日：2021-01-22

申请号：CN201810399262.8

申请日：2018-04-28

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 方柏翔 ,  陈冠达 ,  赖佳助 ,  卢盈维

IPC: H01L23/66 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/22

Abstract: 一种电子装置与电子封装件，包括：承载结构、设于该承载结构上的第一电子元件、形成于该承载结构上的第一绝缘层、结合该第一绝缘层并电性连接该第一电子元件的第一天线结构、以及嵌埋于该承载结构中的第二天线结构，使该电子封装件能在有限的空间下提供更多的天线功能，以增进电子产品的讯号品质及讯号传输速率。本发明还提供结合有该电子封装件的电子装置以应用于具天线功能的电子产品。

公开(公告)号：CN112216687A

公开(公告)日：2021-01-12

申请号：CN201910783382.2

申请日：2019-08-23

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 卢盈维 ,  方柏翔 ,  陈冠达 ,  赖佳助

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/66

Abstract: 本发明涉及一种电子封装件，通过于具有第一天线部的承载件上设置一具有凹部与第二天线部的作用件，其中，该凹部与该承载件形成一作用空间，且该第一天线部与该第二天线部位于该作用空间的投影空间中，以令该第一天线部感应该第二天线部。

公开(公告)号：CN110943071A

公开(公告)日：2020-03-31

申请号：CN201811181848.3

申请日：2018-10-11

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 卢盈维 ,  方柏翔 ,  陈冠达 ,  江东昇

IPC: H01L23/522 ,  H01L23/60

Abstract: 一种线路化电容结构，包括：绝缘体、贯穿该绝缘体的第一导电通孔与第二导电通孔、嵌埋于该绝缘体中且电性连接该第二导电通孔的第一线路层、嵌埋于该绝缘体中且电性连接该第一导电通孔或第二导电通孔的第二线路层、设于该绝缘体上且电性连接该第一导电通孔或空间隔离该第一导电通孔的第三线路层、以及设于该绝缘体上且电性连接该第一导电通孔或第二导电通孔的第四线路层，以经由线路化设计以令该线路化电容结构作为直流阻流器，进而提供电子产品静电防护。

公开(公告)号：CN110534872A

公开(公告)日：2019-12-03

申请号：CN201810567459.8

申请日：2018-06-05

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 卢盈维 ,  方柏翔 ,  陈冠达

IPC: H01Q1/24 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/50

Abstract: 一种电子封装件，用于将天线结构及调整结构配置于一承载结构上，且该天线结构包含位于不同层的天线本体与馈入线、及连通各层间以电性连接该天线本体与该馈入线的导电柱，其中，该调整结构自该馈入线延伸出，以改善该天线本体的频宽。

公开(公告)号：CN110879315B

公开(公告)日：2022-05-03

申请号：CN201811086183.8

申请日：2018-09-18

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 方柏翔 ,  谢承财 ,  陈冠达 ,  卢盈维

IPC: G01R29/10 ,  G01R1/04

Abstract: 一种用于天线测试作业的测试治具，于一用以置放具第一天线部的电子结构的基座单元上配置一具有第二天线部的盖件单元，且该盖件单元以一非金属材的中介部压合该电子结构以间隔该第二天线部与该第一天线部，俾于该电子结构进行天线测试作业时，避免发生金属屏蔽效应，且可提供一无线测试环境。

公开(公告)号：CN110943071B

公开(公告)日：2021-08-31

申请号：CN201811181848.3

申请日：2018-10-11

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 卢盈维 ,  方柏翔 ,  陈冠达 ,  江东昇

IPC: H01L23/522 ,  H01L23/60

Abstract: 一种线路化电容结构，包括：绝缘体、贯穿该绝缘体的第一导电通孔与第二导电通孔、嵌埋于该绝缘体中且电性连接该第二导电通孔的第一线路层、嵌埋于该绝缘体中且电性连接该第一导电通孔或第二导电通孔的第二线路层、设于该绝缘体上且电性连接该第一导电通孔或空间隔离该第一导电通孔的第三线路层、以及设于该绝缘体上且电性连接该第一导电通孔或第二导电通孔的第四线路层，以经由线路化设计以令该线路化电容结构作为直流阻流器，进而提供电子产品静电防护。

公开(公告)号：CN110391213A

公开(公告)日：2019-10-29

申请号：CN201810399262.8

申请日：2018-04-28

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 方柏翔 ,  陈冠达 ,  赖佳助 ,  卢盈维

IPC: H01L23/66 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/22

Abstract: 一种电子装置与电子封装件，包括：承载结构、设于该承载结构上的第一电子元件、形成于该承载结构上的第一绝缘层、结合该第一绝缘层并电性连接该第一电子元件的第一天线结构、以及嵌埋于该承载结构中的第二天线结构，使该电子封装件能在有限的空间下提供更多的天线功能，以增进电子产品的讯号品质及讯号传输速率。本发明还提供结合有该电子封装件的电子装置以应用于具天线功能的电子产品。

公开(公告)号：CN106961001A

公开(公告)日：2017-07-18

申请号：CN201610069876.0

申请日：2016-02-01

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 邱志贤 ,  陈嘉扬 ,  卢盈维 ,  张峻源 ,  蔡明汎

IPC: H01Q1/22 ,  H01L23/66

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2223/6677 ,  H01Q1/243 ,  H01Q9/065 ,  H01Q19/104 ,  H01Q23/00 ,  H01Q1/22

Abstract: 一种电子封装件，包括：具有第一金属层的线路结构、形成于该线路结构上的封装层、以及形成于该封装层上的第二金属层，该第二金属层与该第一金属层之间相隔一距离，使该第一金属层及该第二金属层构成一天线结构，故通过该第二金属层形成于该封装层的部分表面上，使该第一金属层所发出的传递波仅能通过未覆盖有该第二金属层的封装层表面而无法通过该第二金属层，以将该传递波传送至预定目标，故该电子封装件具有天线的功能。