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公开(公告)号：CN102575331A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201080040377.X
申请日：2010-09-02
Applicant: 福吉米株式会社
CPC classification number: C23C4/06 , B22F1/0096 , B22F3/115 , C22C29/06 , C22C29/08 , C23C4/04 , C23C24/04
Abstract: 本发明公开了一种粒状烧结金属陶瓷颗粒的热喷涂粉末，其包含碳化钨或碳化铬以及含硅的铁基合金。热喷涂粉末中的合金含量优选为5至40质量％。在此情况下，该合金含有含量为0.1至10质量％的硅。
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公开(公告)号：CN106470823B
公开(公告)日：2020-05-26
申请号：CN201580035114.2
申请日：2015-06-29
Applicant: 福吉米株式会社
IPC: B29C64/153 , B29C64/314 , B29C64/295 , B22F3/105 , B28B1/30 , B33Y10/00 , B33Y40/10 , B33Y70/00 , C08J3/20 , C08J5/00
Abstract: 提供：包含树脂材料和金属、陶瓷等非树脂材料的用于形成均质性高的结构体而无需成型模具的形成用材料。根据本发明提供的形成用材料由包含树脂材料和选自由金属和陶瓷组成的组中的至少1种非树脂材料的粉末形成。此处对于树脂材料，将使用压入模具成型机在3500psi的压入压力下该树脂材料能够成型的最低加热器温度作为成形下限温度，将使用压入模具成型机在3500psi的压入压力下该树脂材料能够成型的最高加热器温度作为成形上限温度，对于使该粉末以前述树脂材料的成形下限温度以上且前述树脂材料的成形上限温度+100℃以下的温度范围的软化或熔融状态堆积时形成的结构体，基于图像分析法，在12处测定孔隙率Rn时，通过用该孔隙率Rn的偏差除以该孔隙率Rn的平均值而得到的均质性指数N小于0.2。
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公开(公告)号：CN103108976B
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201180031146.7
申请日：2011-06-30
Applicant: 福吉米株式会社
Inventor： 佐藤和人
Abstract: 本发明的喷镀用粉末由含有具有500~5000N/mm2的压痕硬度的金属的造粒-烧结金属陶瓷颗粒形成。造粒-烧结金属陶瓷颗粒的平均直径为30μm以下。造粒-烧结金属陶瓷颗粒中的初级颗粒的平均直径为6μm以下。造粒-烧结金属陶瓷颗粒的抗压强度为100~600MPa。造粒-烧结金属陶瓷颗粒中所含的金属优选含有选自由钴、镍、铁、铝、铜和银所组成的组中的至少一种。喷镀用粉末能够在使用了氮气作为工作气体的冷喷涂用途这样的低温处理喷镀用途中使用。
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公开(公告)号：CN113677648A
公开(公告)日：2021-11-19
申请号：CN201980094465.9
申请日：2019-12-26
Applicant: 福吉米株式会社
IPC: C04B35/569 , C08K3/34 , C08L101/00 , C09K5/14
Abstract: 提供：配混在塑料、固化性树脂、橡胶等树脂中，能够提高得到的树脂组合物的成形体的热导率的填料、以及热导率高的成形体及散热材料。对含有填料和树脂的树脂组合物进行成形而制成成形体，由该成形体得到散热材料。填料由二次颗粒形成，所述二次颗粒为含有陶瓷的一次颗粒的粉末的烧结体。并且，填料的通过BET法测定的比表面积为0.25m2/g以下，通过微压缩试验测定的颗粒强度为45MPa以上。
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公开(公告)号：CN104321458A
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：CN201380026269.0
申请日：2013-05-17
Applicant: 福吉米株式会社
CPC classification number: C23C4/065 , B22F1/00 , B22F1/0007 , C22C29/08 , C23C4/06 , C23C4/12 , C23C24/04 , Y10T428/2982
Abstract: 本发明的粉体物的特征在于，该粉体物包含陶瓷和金属的复合颗粒，在赋予以15.0mN/s以下的加载速度增大至最大值10mN以上的大小的压缩载荷时所得到的应力-应变曲线图中，前述复合颗粒中的至少一部分不显示断裂点。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN102439192A
公开(公告)日：2012-05-02
申请号：CN201080023166.5
申请日：2010-06-04
Applicant: 福吉米株式会社
IPC: C23C4/06 , B22F1/00 , C23C4/10 , C23C24/04 , C22C29/06 , C22C29/08 , C22C29/12 , C22C29/14 , C22C29/16 , C22C29/18
CPC classification number: C23C24/04 , B22F1/0007 , B22F2999/00 , C22C29/00 , C23C4/067 , B22F2304/10
Abstract: 本发明公开了一种粒化烧结金属陶瓷颗粒的热喷涂粉末。该粒化烧结金属陶瓷颗粒的平均粒径为5至25μm。该颗粒的抗压强度为50MPa以上。该颗粒的直比为0.25以上，直比定义为将对150克热喷涂粉末进行热点喷涂时所得热喷涂层的最大厚度除以在喷涂层轮廓上具有其两端的最长线段的长度而得出的值。粒化烧结金属陶瓷颗粒的平均纵横比优选为1.25以下。热喷涂粉末优选地应用于利用高速火焰喷涂或冷喷涂而形成热喷涂层的用途。
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公开(公告)号：CN104321458B
公开(公告)日：2018-02-13
申请号：CN201380026269.0
申请日：2013-05-17
Applicant: 福吉米株式会社
CPC classification number: C23C4/065 , B22F1/00 , B22F1/0007 , C22C29/08 , C23C4/06 , C23C4/12 , C23C24/04 , Y10T428/2982
Abstract: 本发明的粉体物的特征在于，该粉体物包含陶瓷和金属的复合颗粒，在赋予以15.0mN/s以下的加载速度增大至最大值10mN以上的大小的压缩载荷时所得到的应力‑应变曲线图中，前述复合颗粒中的至少一部分不显示断裂点。
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公开(公告)号：CN106470823A
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201580035114.2
申请日：2015-06-29
Applicant: 福吉米株式会社
IPC: B29C64/153 , B29C64/314 , B29C64/295 , B22F3/105 , B28B1/30 , B33Y10/00 , B33Y70/00 , C08J3/20 , C08J5/00
Abstract: 提供：包含树脂材料和金属、陶瓷等非树脂材料的用于形成均质性高的结构体而无需成型模具的形成用材料。根据本发明提供的形成用材料由包含树脂材料和选自由金属和陶瓷组成的组中的至少1种非树脂材料的粉末形成。此处对于树脂材料，将使用压入模具成型机在3500psi的压入压力下该树脂材料能够成型的最低加热器温度作为成形下限温度，将使用压入模具成型机在3500psi的压入压力下该树脂材料能够成型的最高加热器温度作为成形上限温度，对于使该粉末以前述树脂材料的成形下限温度以上且前述树脂材料的成形上限温度+100℃以下的温度范围的软化或熔融状态堆积时形成的结构体，基于图像分析法，在12处测定孔隙率Rn时，通过用该孔隙率Rn的偏差除以该孔隙率Rn的平均值而得到的均质性指数N小于0.2。
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