一种复合孔径铜烧结多孔材料及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN106994512A

    公开(公告)日:2017-08-01

    申请号:CN201710254731.2

    申请日:2017-04-18

    申请人: 中南大学

    IPC分类号: B22F3/11 B22F1/00

    摘要: 本发明涉及一种复合孔径铜烧结多孔材料及其制备方法和应用,属于金属多孔材料制备领域。所述复合孔径铜烧结多孔材料,按孔径大小,所述复合孔径铜烧结多孔材料中,有A孔径段的孔隙存在,同时还有B孔径段和C孔径段中的至少1个孔径段的孔隙存在;所述A孔径段的取值范围为5‑25微米,所述B孔径段的取值范围30‑60微米,所述C孔径段的取值范围为70‑110微米。其制备方法为:按设计比例配取混合铜源和混合造孔剂,将配取的混合铜源和混合造孔剂混合均匀后压制成型;接着分阶段烧结,最后用去离子水多次水解浸出,烘干得到成品。所述复合孔径铜烧结多孔材料的应用领域包括热交换领域、过滤领域、分离领域、消音领域、屏蔽领域。

    一种用化学法制备羽毛状金微米材料的方法

    公开(公告)号:CN105642916A

    公开(公告)日:2016-06-08

    申请号:CN201610213117.7

    申请日:2016-04-07

    IPC分类号: B22F9/24 B22F1/00

    CPC分类号: B22F9/24 B22F1/0007

    摘要: 本发明公开了一种用化学法制备羽毛状金微米材料的方法,属于微纳米材料制备技术领域,本发明的方法是以铁作为还原材料,十二烷基硫酸钠作为模板,以氯金酸为原料,通过控制十二烷基硫酸钠胶束的浓度调控金微米的形貌,得到羽毛状金微米材料。所述的十二烷基硫酸钠胶束的浓度为0.2-5g/L。本发明的方法可以方便地得到较大的羽毛状的金微米粒子,且具有较强的拉曼光谱增强效果。本发明的方法制备金微米粒子具有操作简便、产品分离容易的特点,降低了成本。本发明中所使用的十二烷基硫酸钠作为模板反应完成后可以经简单水洗除去,因此终产物所含杂质少、纯度高。

    一种制备介孔Au@SiO2复合粒子的方法

    公开(公告)号:CN105537618A

    公开(公告)日:2016-05-04

    申请号:CN201511008972.6

    申请日:2015-12-29

    申请人: 吉林大学

    发明人: 韩延东 杨文胜

    IPC分类号: B22F9/24 B22F1/02

    CPC分类号: B22F9/24 B22F1/0007

    摘要: 本发明的一种制备介孔Au@SiO2复合粒子的方法属于纳米材料制备的技术领域,首先在醇水体系中,以CTAB作为金核稳定剂和壳层介孔结构的模板剂,以胆碱作为还原剂,还原HAuCl4制备出金核;在金核形成后加入TEOS,TEOS被反应体系中的胆碱催化、水解,在金核表面沉积生长SiO2,经提纯后得到介孔Au@SiO2复合粒子。本发明仅通过调控醇/水体积比、CTAB量及成核反应时间,就可制备出具有不同包覆效果、介孔尺寸及壳层厚度的Au@SiO2复合粒子,操作简便,调控效果好。