研磨用组合物
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101469253B

    公开(公告)日:2015-11-25

    申请号:CN200810189530.X

    申请日:2008-12-29

    IPC分类号: C09G1/02 C09K3/14

    摘要: 本发明涉及研磨用组合物。本发明提供研磨用组合物,其在制备布线结构体的研磨工序中可以兼顾抑制表面阶梯度的产生和实现高的研磨速度。研磨用组合物,其含有磨料、加工促进剂、用R-POE(式中、R表示具有支链结构的碳原子数为10~16的烷基,POE表示聚氧乙烯链)表示且HLB为7~12的非离子表面活性剂、阴离子表面活性剂、保护膜形成剂、氧化剂和水。

    研磨用组合物
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101469253A

    公开(公告)日:2009-07-01

    申请号:CN200810189530.X

    申请日:2008-12-29

    IPC分类号: C09G1/02 C09K3/14

    摘要: 本发明涉及研磨用组合物。本发明提供研磨用组合物,其在制备布线结构体的研磨工序中可以兼顾抑制表面阶梯度的产生和实现高的研磨速度。研磨用组合物,其含有磨料、加工促进剂、用R-POE(式中、R表示具有支链结构的碳原子数为10~16的烷基,POE表示聚氧乙烯链)表示且HLB为7~12的非离子表面活性剂、阴离子表面活性剂、保护膜形成剂、氧化剂和水。

    研磨用组合物
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101469252A

    公开(公告)日:2009-07-01

    申请号:CN200810189523.X

    申请日:2008-12-29

    IPC分类号: C09G1/02 C09K3/14

    CPC分类号: C09G1/02

    摘要: 本发明涉及研磨用组合物。本发明提供研磨用组合物,其在制备布线结构体的研磨工序中可以兼顾抑制表面阶梯度的产生和实现高的研磨速度。研磨用组合物,其含有磨料、加工促进剂、表面缩穴抑制剂、和水而成。这里,上述磨料至少包含第一磨料和第二磨料,上述第二磨料的平均一次粒径DL1相对于上述第一磨料的平均一次粒径DS1的比例DL1/DS1为5>DL1/DS1>1,且上述第一磨料的缔合度为1.8以上且5以下,上述第二磨料的缔合度为2.5以下。