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公开(公告)号：CN113788709A
公开(公告)日：2021-12-14
申请号：CN202111012002.9
申请日：2021-08-31
申请人： 福建毫米电子有限公司
摘要： 本发明提供一种在陶瓷介质基板表面金属化的方法及陶瓷介质基板，方法包括如下步骤：A、依次对原始陶瓷介质基板本体进行研磨和/或抛光；B、对经步骤A后的陶瓷介质基板本体进行预处理；C、对烧结后的陶瓷介质基板本体依次利用丙酮溶液、酒精、微酸性清洗液和去离子水进行超声波清洗，以去除陶瓷介质基板本体表面的油污和灰尘；D、利用磁控溅射工艺使金属沉积在陶瓷介质基板本体表面，形成金属膜层，得到最终的陶瓷介质基板。本发明能够显著提高金属膜层的强度，杜绝金属化膜层起皮、剥落的情况，从而有效提高产品的合格率，且操作简单，基本不会增加额外的成本。
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公开(公告)号：CN118070730A
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202410435642.8
申请日：2024-04-11
申请人： 福建毫米电子有限公司
IPC分类号： G06F30/367
摘要： 本发明提供一种微带滤波电路自动建模仿真优化方法，属于自动建模仿真领域，包括步骤S1、利用计算软件编写设计软件调用程序、建模程序、性能参数求解程序，并生成函数脚本；步骤S2、得到包括微带线结构的微带滤波电路模型，并依据该微带滤波电路模型进行仿真以求解性能参数，求解后的性能参数经函数脚本回传至计算软件，计算软件根据该性能参数与预设的目标性能参数的比较结果依次对微带线结构的长度、左右间距和上下间距进行调整，设计软件根据每一次调整后的数据再次建模并求解性能参数，直至求解后的性能参数与目标性能参数一致；步骤S3、保存微带滤波电路模型和性能参数求解报告。本发明能够显著提升建模效率，且大大减小人工成本。
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公开(公告)号：CN112830777A
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN202110034645.7
申请日：2021-01-12
申请人： 福建毫米电子有限公司
IPC分类号： C04B35/465 , H01P1/203 , C04B35/64 , C04B35/626
摘要： 本发明提供一种小型微带滤波器的制备工艺，包括如下步骤：A、对以钛酸镁为主要材料的第一瓷粉进行研磨，以得到更小晶粒的第二瓷粉；B、将经步骤A处理后的第二瓷粉按照烧结曲线进行烧结，得到初始基板；C、对步骤B所得的初始基板进行研磨，得到介质基板，该介质基板的介电常数εr为：εr＝22±0.2；该介质基板的厚度h为：h＝0.254±0.05mm；D将微带设置在步骤C得到的介质基板上。本发明还提供一种小型微带滤波器。本发明通过制备具有特定介电常数和厚度的介质基板，来实现在不影响现有发卡型微带滤波器性能的情况下，将其进行二次小型化的目的。
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公开(公告)号：CN118070730B
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202410435642.8
申请日：2024-04-11
申请人： 福建毫米电子有限公司
IPC分类号： G06F30/367
摘要： 本发明提供一种微带滤波电路自动建模仿真优化方法，属于自动建模仿真领域，包括步骤S1、利用计算软件编写设计软件调用程序、建模程序、性能参数求解程序，并生成函数脚本；步骤S2、得到包括微带线结构的微带滤波电路模型，并依据该微带滤波电路模型进行仿真以求解性能参数，求解后的性能参数经函数脚本回传至计算软件，计算软件根据该性能参数与预设的目标性能参数的比较结果依次对微带线结构的长度、左右间距和上下间距进行调整，设计软件根据每一次调整后的数据再次建模并求解性能参数，直至求解后的性能参数与目标性能参数一致；步骤S3、保存微带滤波电路模型和性能参数求解报告。本发明能够显著提升建模效率，且大大减小人工成本。
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公开(公告)号：CN115180977B
公开(公告)日：2024-03-19
申请号：CN202210774326.4
申请日：2022-07-01
申请人： 福建毫米电子有限公司
IPC分类号： C04B41/80 , B23K26/382
摘要： 本发明提供一种释放超薄磁性陶瓷基板热应力的方法，包括如下步骤：步骤一：通过激光切割在超薄磁性陶瓷基板上加工贯通孔；步骤二：将激光切割后的超薄磁性陶瓷基板送入退火炉内，并将退火炉内抽真空；步骤三：保持恒定的升温速率将退火炉内的温度升高至第一退火温度；步骤四：在第一退火时间内使退火炉内的温度保持第一退火温度；步骤五：保持恒定的降温速率将退火炉内的温度降低至第二退火温度：步骤六：在第二退火时间内使退火炉内的温度保持第二退火温度；步骤七：关闭所有热源，使超薄磁性陶瓷基板随退火炉自动冷却；步骤八：升压，将退火炉内的气压提升至与外界气压一致，将超薄铁氧体送出基板。
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公开(公告)号：CN113948388A
公开(公告)日：2022-01-18
申请号：CN202111010741.4
申请日：2021-08-31
申请人： 福建毫米电子有限公司
IPC分类号： H01L21/3213
摘要： 本发明提供一种湿法刻蚀方法及分布参数电路版图，包括如下步骤：A、依次对基板进行涂胶、烘胶、曝光、显影和坚膜处理，使需要保留的金属膜层表面形成保护层；B、加热第一腐蚀液，使其温度为35‑50℃，并将基板浸入第一腐蚀液中，待不需要保留的金属膜层被完全腐蚀后，将基板取出；C、将基板浸入第二腐蚀液，当黏附层表面聚集气泡时，取出基板并用纯氮气将基板表面的气泡吹掉，再将基板继续浸入第二腐蚀液；D、将基板浸泡于第三溶液中以溶解保护层，再用清水洗掉基板表面残留的第三溶液，并将基板烘干。本发明的湿法刻蚀方法能够使金属膜层的刻蚀更为/彻底，避免出现残留，从而提高分布参数电路版图刻蚀的合格率。
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公开(公告)号：CN113939084A
公开(公告)日：2022-01-14
申请号：CN202111012000.X
申请日：2021-08-31
申请人： 福建毫米电子有限公司
摘要： 本发明提供一种两面短路基板的制作方法、测试平台和电路板，制作方法包括如下步骤：A、在基板本体上下两端分别设置两第一金属膜层，再在各微小孔内设置与两第一金属膜层连通的第二金属膜层；B、在两第一金属膜层上设计出需要刻蚀出的图形，并利用感光胶在两第一金属膜层上形成保护层；C、采用丝网印刷的方式，在各微小孔内填满玻璃浆料；D、将进步骤C处理后的基板本体浸入刻蚀液中进行刻蚀；E、将基板本体于无水乙醇中静置一段时间以去除玻璃浆料，并将基板本体烘干。本发明的制作方法是一种灵活的短路方案，易于操作且能够保证微小孔金属化的精度，使基板具有质量一致性，既能满足基板的设计要求，又能进行批量生产。
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公开(公告)号：CN115327259A
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN202210855038.1
申请日：2022-07-19
申请人： 福建毫米电子有限公司
摘要： 本发明提供一种自动批量采集微波元件参数的方法，采用探针盒进行参数的采集，包括如下步骤：A：整版微波元件在设计排版时，将整版微波元件的地端引到正面；B：在空间建立笛卡尔坐标系，将探针盒设置在Z轴上，探针盒的坐标为(0，0，Z1)；C：将整版微波元件可移动设置在坐标系上，且微波元件位于探针盒的下方，微波元件可沿着X轴、Y轴和Z轴三个方向平行移动；D：通过调整坐标，使整版微波元件上的每一个微波元件单元分别和探针盒接触，并通过探针盒采集每一个微波元件单元的参数并记录保存。
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公开(公告)号：CN115180977A
公开(公告)日：2022-10-14
申请号：CN202210774326.4
申请日：2022-07-01
申请人： 福建毫米电子有限公司
IPC分类号： C04B41/80 , B23K26/382
摘要： 本发明提供一种释放超薄磁性陶瓷基板热应力的方法，包括如下步骤：步骤一：通过激光切割在超薄磁性陶瓷基板上加工贯通孔；步骤二：将激光切割后的超薄磁性陶瓷基板送入退火炉内，并将退火炉内抽真空；步骤三：保持恒定的升温速率将退火炉内的温度升高至第一退火温度；步骤四：在第一退火时间内使退火炉内的温度保持第一退火温度；步骤五：保持恒定的降温速率将退火炉内的温度降低至第二退火温度：步骤六：在第二退火时间内使退火炉内的温度保持第二退火温度；步骤七：关闭所有热源，使超薄磁性陶瓷基板随退火炉自动冷却；步骤八：升压，将退火炉内的气压提升至与外界气压一致，将超薄铁氧体送出基板。
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公开(公告)号：CN220678891U
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202322279891.6
申请日：2023-08-24
申请人： 福建毫米电子有限公司
摘要： 一种陶瓷基板的清洗夹具，包括底架、依次间隔设置在底架上用于放置陶瓷基板的多个清洗槽和相对设置在底架上用于支撑陶瓷基板的两支撑件，底架包括可相对移动卡接的第一安装架与第二安装架和设置在第一安装架与第二安装架之间的定位机构，第一安装架设置有沿其长度方向间隔设置的多个第一凹槽，第二安装架设置有与多个第一凹槽相对的多个第二凹槽，第一凹槽与相对的第二凹槽之间形成清洗槽；两支撑件分别设置在第一安装架与第二安装架上；本申请整体结构简单，可以有效的扩大清洗夹具所承载陶瓷基板的尺寸范围，节省为承载不同尺寸陶瓷基板而采购不同规格型号清洗夹具的费用。
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