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公开(公告)号:CN111438365A
公开(公告)日:2020-07-24
申请号:CN202010153811.0
申请日:2020-03-07
申请人: 福达合金材料股份有限公司
摘要: 本发明公开了一种银石墨电接触材料及其制备方法,采用了一种粉体制备与混粉一体化装置,上层喷盘接通喷粉装置,下层喷盘接通高压水,将石墨粉末装入喷粉装置中,在高压水雾化制备银粉的过程中,以惰性气体为载体将石墨粉末喷射进入银熔液中,固态石墨粉末被高温的液态银包裹形成稳定的冶金结合,然后再经过高压水破碎冷却形成均匀的混合粉颗粒,混合粉颗粒经过烘干-压锭-烧结-挤压等工序加工成电接触材料。与传统的制备工艺相比较,本发明具有石墨颗粒在银基体中的分布均匀性高、石墨颗粒与银基体的结合强度高、制造过程绿色环保、生产周期短等显著优点。
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公开(公告)号:CN110951980A
公开(公告)日:2020-04-03
申请号:CN201911185633.3
申请日:2019-11-27
申请人: 福达合金材料股份有限公司
摘要: 本发明公开了一种提高抗熔焊性能的内氧化法制备银金属氧化物电接触材料的方法,其技术方案是在熔炼过程中加入过量的镍元素,熔炼过程中可以与银基体充分合金化,而随着铸锭温度的降低,镍元素在银合金中过饱和而析出,析出的镍颗粒均匀分布在银基体中。在后续的内氧化过程中,银合金可以被充分氧化,银基体中的镍颗粒只有表面被氧化,内部无法被氧化,镍颗粒表面的氧化聚集层与银基体之间结合强度较低,降低了材料的抗拉强度。在电接触过程中,由于银金属氧化物中均匀分布的镍颗粒的存在,可以有效降低熔桥熔焊力,使触头之间的熔接位置更容易断开,从而提高银金属氧化物材料的抗熔焊性能。
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公开(公告)号:CN111489899A
公开(公告)日:2020-08-04
申请号:CN202010153805.5
申请日:2020-03-07
申请人: 福达合金材料股份有限公司
摘要: 本发明公开了一种银碳化钨电接触材料及其制备方法,采用了一种粉体制备与混粉一体化设备,上层喷盘接通喷粉装置,下层喷盘接通高压水,将弥散强化相混合粉末装入喷粉装置中,在高压水雾化制备银粉的过程中,以惰性气体为载体将弥散强化相混合粉末喷射进入银熔液中,固态弥散强化相混合粉末被高温的液态银包裹形成稳定的冶金结合,然后再经过高压水破碎冷却形成均匀的混合粉颗粒,混合粉颗粒经过烘干-压锭-挤压等工序加工成电接触材料。与传统的粉末冶金制备工艺相比较,本发明具有弥散强化相颗粒在银基体中的分布均匀性高、弥散强化相颗粒与银基体结合强度高、制造过程绿色环保、生产周期短等显著优点。
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公开(公告)号:CN111390191A
公开(公告)日:2020-07-10
申请号:CN202010153799.3
申请日:2020-03-07
申请人: 福达合金材料股份有限公司
摘要: 本发明公开了一种弥散铜材料的制备方法,采用了一种粉体制备与混粉一体化设备,上层喷盘接通喷粉装置,下层喷盘接通高压水,将弥散强化相混合粉末装入喷粉装置中,在高压水雾化制备铜粉的过程中,以惰性气体为载体将弥散强化相混合粉末喷射进入铜熔液中,固态的弥散强化相混合粉末被高温的液态铜包裹形成稳定的冶金结合,然后再经过高压水破碎冷却形成均匀的混合粉颗粒,混合粉颗粒经过烘干-压锭-挤压等工序加工成弥散铜材料。本发明解决了弥散铜材料采用传统氧化-还原工艺制备过程中存在的氧化不充分或者还原不充分的问题,提高了弥散强化相颗粒在铜基体中的分布均匀性和结合强度,工艺路线简单,加工流程短,适合大批量生产等显著优点。
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公开(公告)号:CN111321315A
公开(公告)日:2020-06-23
申请号:CN202010153768.8
申请日:2020-03-07
申请人: 福达合金材料股份有限公司
IPC分类号: C22C1/10 , C22C5/06 , H01H1/0237
摘要: 本发明公开了电接触材料内氧化用隔离材料及其制备方法,包括以下组分,以质量份数计:以MgO、Na2CO3和K2CO3的总份数为100份计,其中:MgO 50-80份,Na2CO3≤50%份,K2CO3≤50份;其制备工艺为:MgO、Na2CO3、K2CO3粉末充分焙烧去除水分,在高速球磨设备中混合均匀,形成混合粉末并过筛,作为隔离材料应用于电接触材料内氧化过程中。与传统的隔离材料氧化铝粉相比,本发明采用的混合粉末易溶于稀酸或者水,电接触材料经过内氧化加工后表面残留的隔离材料可以充分清洗去除,不会残留杂质,改善了内氧化法银金属氧化物片状触头材料的焊接性能和接触性能。这种混合粉末隔离材料可以有效防止银金属氧化物触点材料内氧化过程中出现粘连,在高温下不会结块,可以重复利用,满足了批量化生产的要求。
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公开(公告)号:CN111468718A
公开(公告)日:2020-07-31
申请号:CN202010153794.0
申请日:2020-03-07
申请人: 福达合金材料股份有限公司
IPC分类号: B22F3/04 , B22F3/10 , B22F3/02 , B22F3/24 , B22F3/20 , C22C5/06 , C22C5/08 , C22C32/00 , C22C1/05 , H01H1/0237 , H01H11/04
摘要: 本发明公开了一种银氧化铜片状电触头及其制备方法,首先制备银氧化铜粉末锭子并进行烧结和复压处理,采用氢气还原方式获得表面包覆银铜合金层的银氧化铜锭子,经过复压处理后采用反挤压设备挤压成为三面包裹银铜合金层的银氧化铜带材,最后通过轧制、冲制、表面处理加工为工作层为银氧化铜、焊接层为银铜合金层的片状电触头,以银铜合金层为焊料,焊接过程中不需要放置额外的焊料。与传统的焊接面为纯银层的银氧化铜片状电触头相比,可以提升焊接效率和焊接质量;与传统的轧制复银工艺和反挤压复银工艺相比,工作层与焊接层之间结合强度可靠性更高。
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公开(公告)号:CN111360274A
公开(公告)日:2020-07-03
申请号:CN202010153812.5
申请日:2020-03-07
申请人: 福达合金材料股份有限公司
摘要: 本发明公开了一种银钨电接触材料及其制备方法,采用了一种粉体制备与混粉一体化设备,上层喷盘接通喷粉装置,下层喷盘接通高压水,将弥散强化相混合粉末装入喷粉装置中,在高压水雾化制备银粉的过程中,以惰性气体为载体将弥散强化相混合粉末喷射进入银熔液中,固态弥散强化相混合粉末被高温的液态银包裹形成稳定的冶金结合,然后再经过高压水破碎冷却形成均匀的混合粉颗粒,混合粉颗粒经过烘干-压锭-挤压等工序加工成电接触材料。与传统的制备工艺相比较,本发明具有弥散强化相颗粒在银基体中的分布均匀性高、弥散强化相颗粒与银基体的结合强度高、制造过程绿色环保等显著优点。
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公开(公告)号:CN111304485A
公开(公告)日:2020-06-19
申请号:CN202010153802.1
申请日:2020-03-07
申请人: 福达合金材料股份有限公司
IPC分类号: C22C9/00 , C22C5/08 , C22C32/00 , C22C1/10 , C22C1/04 , B22F9/08 , B22F3/04 , H01H1/025 , H01H1/04 , H01H11/04
摘要: 本发明公开了一种铜基带状电接触材料及其制备方法,铜基带状电接触材料包括工作层和焊接层两层,工作层由0.5%~2%的碳化钼、3%~5%的石墨、余量为铜组成,焊接层由40%~55%的铜、余量为银组成。采用粉体制备-混粉一体化设备制备铜石墨粉,采用高压水雾化工艺制备银铜合金粉,然后将两种粉体压制成为银铜合金层包裹铜石墨层的复合锭坯,再经过烧结、反挤压、轧制、纵剪、型轧、表面处理等工序制备成为成品铜基带状电接触材料。与传统的铜基材料相比,本发明提高了增强相颗粒在铜基体中的弥散分布程度和结合强度,改善了材料加工性能,所制备的铜基带状电接触材料具有优良的抗氧化性能、抗电弧烧损性能和抗熔焊性能,工艺路线简单,适合大批量生产。
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公开(公告)号:CN113894466A
公开(公告)日:2022-01-07
申请号:CN202111125047.7
申请日:2021-09-25
申请人: 福达合金材料股份有限公司
IPC分类号: B23K35/40
摘要: 一种银金属氧化物带材复银复焊料的设备及其制备方法,属于电工触头材料领域,该设备包括第一放料装置、第二放料装置、表面处理装置、测速装置、电阻炉、复合定位模具、第三放料装置、第一辊轧机、酸洗打磨装置、第二辊轧机、收料装置与控制系统;该方法中焊料复合前无需在电阻炉内加热或熔化,直接在常温状态与加热后的银金属氧化物带材和纯银带材三层经复合定位模具定位,采用大变形量的轧制复合,使银金属氧化物带材和纯银带材结合在一起,同时利用银金属氧化物带材和纯银带材的余热和过程中大的压力,使焊料层与纯银层之间产生原子扩散,形成冶金结合,便于后续加工,材料利用率高。
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公开(公告)号:CN111321315B
公开(公告)日:2021-05-04
申请号:CN202010153768.8
申请日:2020-03-07
申请人: 福达合金材料股份有限公司
IPC分类号: C22C1/10 , C22C5/06 , H01H1/0237
摘要: 本发明公开了电接触材料内氧化用隔离材料及其制备方法,包括以下组分,以质量份数计:以MgO、Na2CO3和K2CO3的总份数为100份计,其中:MgO 50‑80份,Na2CO3≤50%份,K2CO3≤50份;其制备工艺为:MgO、Na2CO3、K2CO3粉末充分焙烧去除水分,在高速球磨设备中混合均匀,形成混合粉末并过筛,作为隔离材料应用于电接触材料内氧化过程中。与传统的隔离材料氧化铝粉相比,本发明采用的混合粉末易溶于稀酸或者水,电接触材料经过内氧化加工后表面残留的隔离材料可以充分清洗去除,不会残留杂质,改善了内氧化法银金属氧化物片状触头材料的焊接性能和接触性能。这种混合粉末隔离材料可以有效防止银金属氧化物触点材料内氧化过程中出现粘连,在高温下不会结块,可以重复利用,满足了批量化生产的要求。
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