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公开(公告)号：CN111489899A
公开(公告)日：2020-08-04
申请号：CN202010153805.5
申请日：2020-03-07
申请人： 福达合金材料股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种银碳化钨电接触材料及其制备方法，采用了一种粉体制备与混粉一体化设备，上层喷盘接通喷粉装置，下层喷盘接通高压水，将弥散强化相混合粉末装入喷粉装置中，在高压水雾化制备银粉的过程中，以惰性气体为载体将弥散强化相混合粉末喷射进入银熔液中，固态弥散强化相混合粉末被高温的液态银包裹形成稳定的冶金结合，然后再经过高压水破碎冷却形成均匀的混合粉颗粒，混合粉颗粒经过烘干-压锭-挤压等工序加工成电接触材料。与传统的粉末冶金制备工艺相比较，本发明具有弥散强化相颗粒在银基体中的分布均匀性高、弥散强化相颗粒与银基体结合强度高、制造过程绿色环保、生产周期短等显著优点。
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公开(公告)号：CN111390191A
公开(公告)日：2020-07-10
申请号：CN202010153799.3
申请日：2020-03-07
申请人： 福达合金材料股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种弥散铜材料的制备方法，采用了一种粉体制备与混粉一体化设备，上层喷盘接通喷粉装置，下层喷盘接通高压水，将弥散强化相混合粉末装入喷粉装置中，在高压水雾化制备铜粉的过程中，以惰性气体为载体将弥散强化相混合粉末喷射进入铜熔液中，固态的弥散强化相混合粉末被高温的液态铜包裹形成稳定的冶金结合，然后再经过高压水破碎冷却形成均匀的混合粉颗粒，混合粉颗粒经过烘干-压锭-挤压等工序加工成弥散铜材料。本发明解决了弥散铜材料采用传统氧化-还原工艺制备过程中存在的氧化不充分或者还原不充分的问题，提高了弥散强化相颗粒在铜基体中的分布均匀性和结合强度，工艺路线简单，加工流程短，适合大批量生产等显著优点。
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公开(公告)号：CN111321315A
公开(公告)日：2020-06-23
申请号：CN202010153768.8
申请日：2020-03-07
申请人： 福达合金材料股份有限公司
IPC分类号： C22C1/10 , C22C5/06 , H01H1/0237
摘要： 本发明公开了电接触材料内氧化用隔离材料及其制备方法，包括以下组分，以质量份数计：以MgO、Na2CO3和K2CO3的总份数为100份计，其中：MgO 50-80份，Na2CO3≤50％份，K2CO3≤50份；其制备工艺为：MgO、Na2CO3、K2CO3粉末充分焙烧去除水分，在高速球磨设备中混合均匀，形成混合粉末并过筛，作为隔离材料应用于电接触材料内氧化过程中。与传统的隔离材料氧化铝粉相比，本发明采用的混合粉末易溶于稀酸或者水，电接触材料经过内氧化加工后表面残留的隔离材料可以充分清洗去除，不会残留杂质，改善了内氧化法银金属氧化物片状触头材料的焊接性能和接触性能。这种混合粉末隔离材料可以有效防止银金属氧化物触点材料内氧化过程中出现粘连，在高温下不会结块，可以重复利用，满足了批量化生产的要求。
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公开(公告)号：CN108950257A
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201810741623.2
申请日：2018-07-09
申请人： 福达合金材料股份有限公司
CPC分类号： C22C1/02 , C22C1/0466 , C22C1/1078 , C22C5/06 , C22C32/0015
摘要： 本发明公开了一种提高银金属氧化物电接触材料中增强相分布均匀性的方法，采用了将增强相元素制备成粉体，通过喷粉装置由惰性气体将增强相元素粉体喷入银熔液中，增加了增强相元素的空位浓度，提高了增强相元素和银熔液之间的相对运动速度，可以有效加快增强相元素在银熔液中的熔化和扩散速度，最终提高了银金属氧化物触点材料中增强相在银基体中分布的均匀性。该工艺可应用于所有采用内氧化工艺或者雾化工艺银金属氧化物电接触材料的生产过程，与传统内氧化工艺和雾化工艺相比，本发明可以显著缩短银合金熔炼过程的均匀化时间，减少低熔点增强相元素在熔炼过程中挥发量，降低环保处理成本。
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公开(公告)号：CN107523715A
公开(公告)日：2017-12-29
申请号：CN201710632377.2
申请日：2017-07-28
申请人： 福达合金材料股份有限公司
CPC分类号： C22C5/06 , B22F2998/10 , C22C1/05 , H01H1/0233 , B22F1/0081 , B22F3/02 , B22F3/1007 , B22F3/20
摘要： 本发明公开了一种高抗熔焊性的银镍电触头材料及其制备方法，其材料组成及质量百分含量为：5%≤镍≤30%，0.05%≤氮化钛≤3%，余量为银。本发明主要目的提高银镍材料在较大电流等级下的抗熔焊性能，添加了氮化钛作为添加物，氮化钛具有熔点高、热稳定性良好、较低的导电率等优点，采用混粉工艺即可大批量生产。与常规的银镍材料相比银镍氮化钛材料在电弧作用下可以降低触点之间的熔焊力，从而达到提高抗熔焊性能的目的。
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公开(公告)号：CN112366107B
公开(公告)日：2021-12-10
申请号：CN202011254614.4
申请日：2020-11-11
申请人： 福达合金材料股份有限公司
摘要： 本公开涉及一种银金属氧化物片状电触头制备方法，采用磁控溅射工艺对AgMeO基材镀银；银镀层厚度为0.01mm～0.20mm,银层分布均匀度±0.005mm；磁控溅射镀银期间AgMeO基材加热并保温至AgMeO基材熔点的30％‑65％。本公开应用磁控溅射技术，结合电触头的实际情况以及几种常规制备工艺各自的优点，形成独立高效且稳定的电触头制备方法，并在一定程度上规避上述工艺的缺点，在确保工作层和焊接银层结合强度的前提下，提高银层分布均匀性，降低开关电器中触点材料成本。
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公开(公告)号：CN111438365A
公开(公告)日：2020-07-24
申请号：CN202010153811.0
申请日：2020-03-07
申请人： 福达合金材料股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种银石墨电接触材料及其制备方法，采用了一种粉体制备与混粉一体化装置，上层喷盘接通喷粉装置，下层喷盘接通高压水，将石墨粉末装入喷粉装置中，在高压水雾化制备银粉的过程中，以惰性气体为载体将石墨粉末喷射进入银熔液中，固态石墨粉末被高温的液态银包裹形成稳定的冶金结合，然后再经过高压水破碎冷却形成均匀的混合粉颗粒，混合粉颗粒经过烘干-压锭-烧结-挤压等工序加工成电接触材料。与传统的制备工艺相比较，本发明具有石墨颗粒在银基体中的分布均匀性高、石墨颗粒与银基体的结合强度高、制造过程绿色环保、生产周期短等显著优点。
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公开(公告)号：CN107598176B
公开(公告)日：2020-06-05
申请号：CN201710649464.9
申请日：2017-08-02
申请人： 福达合金材料股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种银金属氧化物电接触材料的制备工艺，包括以下步骤：（1）将银、金属组分添加物、以及其他添加物熔化形成合金熔液；（2）采用合金熔液制成型成合金球体；（3）将合金球体烘干；（4）筛选出直径为0.5～5mm的合金球体；（5）将合金球体按照直径每增加0.5mm进行分级；（6）分级后的合金球体在设定的温度、压力、时间条件下内氧化；（7）氧化后的合金球体合并压制成锭子；（8）锭子经烧结后挤压成较粗的银金属氧化物线材；（9）银金属氧化物线材拉拔至成品规格。该工艺的优点是材料利用率高、工序少、生产周期短、不存在贫氧化物区。
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公开(公告)号：CN110951980A
公开(公告)日：2020-04-03
申请号：CN201911185633.3
申请日：2019-11-27
申请人： 福达合金材料股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种提高抗熔焊性能的内氧化法制备银金属氧化物电接触材料的方法，其技术方案是在熔炼过程中加入过量的镍元素，熔炼过程中可以与银基体充分合金化，而随着铸锭温度的降低，镍元素在银合金中过饱和而析出，析出的镍颗粒均匀分布在银基体中。在后续的内氧化过程中，银合金可以被充分氧化，银基体中的镍颗粒只有表面被氧化，内部无法被氧化，镍颗粒表面的氧化聚集层与银基体之间结合强度较低，降低了材料的抗拉强度。在电接触过程中，由于银金属氧化物中均匀分布的镍颗粒的存在，可以有效降低熔桥熔焊力，使触头之间的熔接位置更容易断开，从而提高银金属氧化物材料的抗熔焊性能。
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公开(公告)号：CN106077536B
公开(公告)日：2018-11-27
申请号：CN201610698117.0
申请日：2016-08-22
申请人： 福达合金材料股份有限公司
摘要： 本发明具体涉及一种双流连续铸造复层金属板材的装置与方法，装置设有第一保温炉、第二保温炉、第一结晶器、第二结晶器、第一引流棒、第二引流棒，第一保温炉底端连接所述第一结晶器，第二保温炉底端连接第二结晶器，第一结晶器与第二结晶器相连接，第一引流棒和第二引流棒宽度相等，第一引流棒位于第二引流棒下方且紧密贴合，第一引流棒和第二引流棒共同穿入第二结晶器底端，第一引流棒穿入第一结晶器底端，所述第一引流棒和第二引流棒连接牵引机构。本发明能显著减少复合板材的生产工序，缩短生产周期，提高材料利用率，可以生产出更低制造成本的复合板材，同时有效的提高了复合面等结合强度，提高成品的可靠性。
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