包括高功率RF放大器的机架

    公开(公告)号:CN108667429B

    公开(公告)日:2023-05-09

    申请号:CN201810250938.7

    申请日:2018-03-26

    IPC分类号: H03F1/00 H03F3/189 H05K7/14

    摘要: 包括高功率射频放大器的机架,该机架(1)包括具有左侧立柱(2)和右侧立柱(3)的框架,在所述立柱之间安装有多个RF放大器模块(10)。RF放大器模块(10)的RF功率输出端(12)连接到RF功率合成器(100)的输入端(101)以传送给合成RF功率输出端(102)。功率合成器(100)至少部分地布置在框架的左侧立柱(7)之间所包含的体积内或框架的右侧立柱(8)之间所包含的体积内,从而减少机架(1)的占地尺寸。