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公开(公告)号：CN110741034B
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN201880037757.4
申请日：2018-12-10
Applicant: 积水化学工业株式会社 , 国立大学法人熊本大学
IPC: C08J5/18 , C08K3/04 , C08L101/00 , C09K5/14 , H01L23/373 , H05K7/20
Abstract: 本发明提供一种厚度方向的导热性优异的导热片。本发明的导热片(1)，其包含：具有石墨烯叠层结构的第一碳材料(2)、取向控制粒子(3)以及第一树脂(4)，所述第一碳材料(2)的至少一部分由于所述取向控制粒子(3)的存在而沿着与所述导热片(1)的表面方向不同的方向取向，所述第一碳材料(2)的平均粒径与所述取向控制粒子(3)的平均粒径之比(第一碳材料(2)/取向控制粒子(3))为0.09以上且小于4.0。
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公开(公告)号：CN110603608B
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：CN201880029532.4
申请日：2018-05-09
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: B32B27/18
Abstract: 本发明提供一种可以有效地提高导热性以及粘合性，并且可以有效地抑制粘合性不均的绝缘性片材。本发明的绝缘性片材，其包含热固化性成分和氮化硼，所述绝缘性片材具有厚度方向一侧的第一表面和厚度方向另一侧的第二表面，从所述第一表面朝向所述第二表面为厚度10％的区域中所述氮化硼的第一平均长径比小于从所述第二表面朝向所述第一表面为厚度90％的区域中所述氮化硼的第二平均长径比。
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公开(公告)号：CN110612603B
公开(公告)日：2021-06-01
申请号：CN201880029520.1
申请日：2018-05-09
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种可有效地提高导热性并且可以有效提高粘合性的绝缘性片材。本发明的绝缘性片材，其包含热固化性成分和导热性填料，所述导热性填料包含氮化硼，所述绝缘性片材具有厚度方向一侧的第一表面和厚度方向另一侧的第二表面，从所述第一表面朝向所述第二表面的厚度10％的区域的100体积％中，所述氮化硼的第一含量小于从所述第二表面朝向所述第一表面的厚度90％的区域的100体积％中所述氮化硼的第二含量。
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公开(公告)号：CN118742611A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202380022717.3
申请日：2023-03-30
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08L101/00 , B32B15/08 , B32B27/20 , C08K3/22 , C08K3/38
Abstract: 本发明的绝缘性片为包含热固性树脂、和无机填充材料的绝缘性片，上述无机填充材料包含氮化硼凝集粒子，上述氮化硼凝集粒子的含量相对于绝缘性片100质量％为50质量％以上，使用差热热重同时测定装置，在干燥氮气气流下、升温速度10℃/分钟的条件下，使上述绝缘性片从50℃升温到200℃时的重量减少率为0.10％以上且1.00％以下。根据本发明，可以提供即使氮化硼凝集粒子为高填充，即使被热处理也抑制绝缘性降低，并且与金属板的密合性变得良好，电路剥离等也被抑制的绝缘性片。
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公开(公告)号：CN110546209A
公开(公告)日：2019-12-06
申请号：CN201880026570.4
申请日：2018-06-21
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08L101/00 , B32B7/02 , C01B21/064 , C01F7/02 , C08K3/013 , H01B3/00
Abstract: 本发明提供能够有效地提高绝缘性并且能够有效地提高粘接性和长期绝缘可靠性的树脂材料。本发明的树脂材料包含平均长径比为2以下且平均圆度为0.90以下的第一无机粒子、平均长径比为2以下且平均圆度为0.95以上的第二无机粒子、平均长径比大于2的第三无机粒子、以及粘合剂树脂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111837203B
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN201980017937.0
申请日：2019-04-17
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: H01B17/56 , B32B27/00 , C08K3/00 , C08K3/28 , C08K7/00 , C08L63/00 , H01B3/40 , H01B17/60 , H05K1/03
Abstract: 本发明涉及：绝缘片，其包含树脂组合物层(14、24、34)，频率1MHz下的一面侧(14X、24X、34X)的相对介电常数高于另一面侧(14Y、24Y、34Y)的相对介电常数，且在上述相对介电常数较高的一面侧形成电路图案；叠层体(10、20、30)，其在金属基底板(16、26、36)上依次包含上述绝缘片、和金属板(12、22、32)，且在上述金属板形成电路图案；以及基板，其在金属基底板上依次包含上述绝缘片、和金属板，上述金属板具有电路图案。
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公开(公告)号：CN110546758B
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN201880026572.3
申请日：2018-06-21
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: H01L23/373 , B32B27/06 , B32B27/18 , C08K7/00 , C08L101/12 , H01L23/36 , H05K3/38 , H05K7/20
Abstract: 本发明提供一种能够有效提高粘接性和长期绝缘可靠性的散热片。本发明的散热片包含长径比为2以下的第一无机粒子、长径比大于2的第二无机粒子、以及粘合剂树脂，在厚度方向的第一表面侧的厚度为15％的区域的100体积％中，所述第二无机粒子的含量大于所述第一无机粒子的含量，并且所述厚度为15％的区域的100体积％中的所述第一无机粒子的含量大于中央的厚度为70％的区域的100体积％中的所述第一无机粒子的含量。
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公开(公告)号：CN110198990B
公开(公告)日：2022-10-14
申请号：CN201880007935.9
申请日：2018-01-29
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08L101/00 , B32B27/18 , C01B21/064 , C08K3/38 , H01L23/373
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够有效地提高绝缘性和导热性，进一步有效地抑制介电击穿强度的波动的树脂材料。本发明的树脂材料含有第一氮化硼凝聚粒子、第二氮化硼凝聚粒子和粘合剂树脂，其中，所述第二氮化硼凝聚粒子的10％K值小于所述第二氮化硼凝聚粒子的30％K值，所述第二氮化硼凝聚粒子的30％K值小于所述第一氮化硼凝聚粒子的10％K值。
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公开(公告)号：CN110546209B
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：CN201880026570.4
申请日：2018-06-21
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08L101/00 , B32B7/02 , C01B21/064 , C01F7/02 , C08K3/013 , H01B3/00
Abstract: 本发明提供能够有效地提高绝缘性并且能够有效地提高粘接性和长期绝缘可靠性的树脂材料。本发明的树脂材料包含平均长径比为2以下且平均圆度为0.90以下的第一无机粒子、平均长径比为2以下且平均圆度为0.95以上的第二无机粒子、平均长径比大于2的第三无机粒子、以及粘合剂树脂。
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公开(公告)号：CN110234712B
公开(公告)日：2022-07-26
申请号：CN201880009031.X
申请日：2018-01-29
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08L101/00 , B32B27/18 , C01B21/064 , C08K3/38 , C09K5/14 , H01L23/373
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够有效地提高绝缘性和长期可靠性，有效地抑制绝缘击穿强度的偏差，并且能够有效提高粘接性的树脂材料。本发明的树脂材料含有第一氮化硼凝聚粒子、第二氮化硼凝聚粒子和粘合剂树脂，其中，所述第一氮化硼凝聚粒子的空隙率小于30％，所述第二氮化硼凝聚粒子的空隙率为30％以上，构成所述第一氮化硼凝聚粒子的一次粒子的长径比以及构成所述第二氮化硼凝聚粒子的一次粒子的长径比均为7以下。
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