绝缘性片材以及叠层体
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110603608B

    公开(公告)日:2021-09-24

    申请号:CN201880029532.4

    申请日:2018-05-09

    Abstract: 本发明提供一种可以有效地提高导热性以及粘合性,并且可以有效地抑制粘合性不均的绝缘性片材。本发明的绝缘性片材,其包含热固化性成分和氮化硼,所述绝缘性片材具有厚度方向一侧的第一表面和厚度方向另一侧的第二表面,从所述第一表面朝向所述第二表面为厚度10%的区域中所述氮化硼的第一平均长径比小于从所述第二表面朝向所述第一表面为厚度90%的区域中所述氮化硼的第二平均长径比。

    绝缘性片材以及叠层体
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110612603B

    公开(公告)日:2021-06-01

    申请号:CN201880029520.1

    申请日:2018-05-09

    Abstract: 本发明提供一种可有效地提高导热性并且可以有效提高粘合性的绝缘性片材。本发明的绝缘性片材,其包含热固化性成分和导热性填料,所述导热性填料包含氮化硼,所述绝缘性片材具有厚度方向一侧的第一表面和厚度方向另一侧的第二表面,从所述第一表面朝向所述第二表面的厚度10%的区域的100体积%中,所述氮化硼的第一含量小于从所述第二表面朝向所述第一表面的厚度90%的区域的100体积%中所述氮化硼的第二含量。

    树脂片、叠层体及半导体装置
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117397371A

    公开(公告)日:2024-01-12

    申请号:CN202280036578.5

    申请日:2022-06-02

    Abstract: 本发明的树脂片含有粘合剂树脂和氮化硼粒子,氮化硼粒子的含量为30体积%以上且80体积%以下,树脂片的截面中的空隙率为0.01%以上且2.0%以下,在从40℃到195℃以8℃/分钟的升温速度测定的熔融粘度测定中,熔融粘度比率{[40℃~195℃中的最大熔融粘度(Pa·s)]/[40℃~100℃中的平均熔融粘度(Pa·s)]}为2以上。根据本发明,可以提供绝缘性和导热性优异,并且对金属板的密合性优异的树脂片。

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