公开(公告)号：CN115362217B

公开(公告)日：2024-09-13

申请号：CN202180026089.7

申请日：2021-04-05

申请人： 积水化学工业株式会社

发明人： 吉冈哲朗 ,  乾靖 ,  西泽英人 ,  松本泉 ,  A·斯卡利亚

IPC分类号： C08L83/04 ,  C08G77/38 ,  C08K3/01

摘要： 本发明的树脂组合物含有(A)有机硅树脂或硅油、(B)具有特定结构的化合物、和(C)导热性填充材料。根据本发明，可以提供导热性良好、并且在高温下物性变化少的树脂组合物。

公开(公告)号：CN102639643A

公开(公告)日：2012-08-15

申请号：CN201180004570.2

申请日：2011-03-18

申请人： 积水化学工业株式会社

发明人： 谷川满 ,  渡边贵志 ,  森口慎太郎 ,  乾靖 ,  国广良隆 ,  山崎亮介 ,  沖阿由子 ,  家田泰享 ,  金千鹤 ,  小林佑辅

IPC分类号： C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  C08L83/14 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L33/56

CPC分类号： H01L23/296 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08G77/52 ,  C08G77/80 ,  C08L83/04 ,  C08L83/14 ,  H01L33/56 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供一种对于腐蚀性气体具有高阻气性，即使在苛刻的环境下使用也不易产生裂纹或剥离的光半导体装置用密封剂。本发明涉及的光半导体装置用密封剂包含：第1有机硅树脂，第2有机硅树脂，以及硅氢化反应用催化剂，所述第1有机硅树脂是第1有机硅树脂A和第1有机硅树脂B中的至少一种，所述第1有机硅树脂A由下述式(1A)表示，不含与硅原子键合的氢原子，并且具有芳基和烯基，所述第1有机硅树脂B由下述式(1B)表示，不含与硅原子键合的氢原子，并且具有芳基和烯基；所述第2有机硅树脂是第2有机硅树脂A和第2有机硅树脂B中的至少一种，所述第2有机硅树脂A由下述式(51A)表示，并且具有芳基和与硅原子直接键合的氢原子，所述第2有机硅树脂B由下述式(51B)表示，并且具有芳基和与硅原子直接键合的氢原子。

公开(公告)号：CN110546758B

公开(公告)日：2023-09-19

申请号：CN201880026572.3

申请日：2018-06-21

申请人： 积水化学工业株式会社

发明人： 川原悠子 ,  大鹫圭吾 ,  足羽刚儿 ,  张锐 ,  乾靖 ,  前中宽

IPC分类号： H01L23/373 ,  B32B27/06 ,  B32B27/18 ,  C08K7/00 ,  C08L101/12 ,  H01L23/36 ,  H05K3/38 ,  H05K7/20

摘要： 本发明提供一种能够有效提高粘接性和长期绝缘可靠性的散热片。本发明的散热片包含长径比为2以下的第一无机粒子、长径比大于2的第二无机粒子、以及粘合剂树脂，在厚度方向的第一表面侧的厚度为15％的区域的100体积％中，所述第二无机粒子的含量大于所述第一无机粒子的含量，并且所述厚度为15％的区域的100体积％中的所述第一无机粒子的含量大于中央的厚度为70％的区域的100体积％中的所述第一无机粒子的含量。

公开(公告)号：CN108136734A

公开(公告)日：2018-06-08

申请号：CN201680058141.6

申请日：2016-09-29

申请人： 积水化学工业株式会社

发明人： 前中宽 ,  乾靖

IPC分类号： B32B15/08 ,  H05K1/02

CPC分类号： B32B15/08 ,  H05K1/02

摘要： 本发明提供一种可降低热阻且可抑制冷热循环后的剥离的叠层体。本发明的叠层体，其包括：绝缘树脂层；第一金属材料，其为金属箔或金属板；以及第二金属材料，其为金属箔或金属板，上述第一金属材料叠层于上述绝缘树脂层的第一表面，并且，上述第二金属材料叠层于上述绝缘树脂层的与上述第一表面相反的第二表面，上述绝缘树脂层的厚度为200μm以下，上述第一金属材料与上述第二金属材料的总厚度为200μm以上，上述第一金属材料的厚度与上述第二金属材料的厚度之比为0.2以上、5以下，上述第一金属材料的与上述绝缘树脂层一侧相反的表面的表面积相对于上述第二金属材料的与上述绝缘树脂层一侧相反的表面的表面积之比为0.5以上、2以下。

公开(公告)号：CN114585691A

公开(公告)日：2022-06-03

申请号：CN202080073625.4

申请日：2020-10-22

申请人： 积水化学工业株式会社

发明人： 杉本匡隆 ,  乾靖 ,  松本泉 ,  吉冈哲朗 ,  A·斯卡利亚

IPC分类号： C08L101/00 ,  C08K3/04 ,  C09K5/14

摘要： 树脂组合物是含有树脂成分、和金刚石粒子的树脂组合物，并且金刚石粒子的由铁、镍、钴、和铬构成的金属含量的合计为5ppm以上且300ppm以下。

公开(公告)号：CN110546202A

公开(公告)日：2019-12-06

申请号：CN201880026592.0

申请日：2018-06-21

申请人： 积水化学工业株式会社

发明人： 川原悠子 ,  大鹫圭吾 ,  足羽刚儿 ,  张锐 ,  乾靖 ,  前中宽

IPC分类号： C08L63/00 ,  B32B27/18 ,  C08J5/18 ,  C08K3/013 ,  C08K3/22 ,  C08K3/38 ,  C08K7/00 ,  C08L63/02 ,  H01B3/40

摘要： 本发明提供能够有效地提高粘接性并且能够有效地提高长期绝缘可靠性的树脂材料。本发明的树脂材料包含平均长径比为2以下的第一无机粒子、平均长径比大于2的第二无机粒子以及粘合剂树脂，所述第一无机粒子的平均粒径与所述第二无机粒子的平均长径之差的绝对值为10μm以下，所述第一无机粒子的平均粒径为1μm以上且小于20μm，所述第二无机粒子的平均长径为2μm以上，在所述第一无机粒子和所述第二无机粒子的合计100体积％中，所述第二无机粒子的含量超过40体积％。

公开(公告)号：CN106103633A

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201580013146.2

申请日：2015-09-18

申请人： 积水化学工业株式会社

发明人： 谷川满 ,  渡边贵志 ,  藤田悠介 ,  藤田义人 ,  上田伦久 ,  乾靖 ,  高桥良辅 ,  井上孝德

IPC分类号： C09J201/00 ,  C09J4/02 ,  C09J5/06 ,  C09J11/06 ,  H01L21/52 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC分类号： C09J133/14 ,  C09J4/00 ,  C09J5/06 ,  C09J11/06 ,  C09J133/06 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  C09J201/08 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/31 ,  H01L21/52 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/27318 ,  H01L2224/278 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/75155 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  C08F220/18 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/27 ,  H01L2224/83

摘要： 本发明提供一种可以提高粘接剂固化的粘接剂层的厚度精度，并且可以不易在粘接剂层上产生空隙的喷墨用光及热固化性粘接剂。本发明的喷墨用光及热固化性粘接剂含有光固化性化合物、热固化性化合物、光聚合引发剂、和热固化剂，以365nm下的照度为100mW/cm2的方式对粘接剂照射累计光量1000mJ/cm2的光而得到B阶段化粘接剂时，所述B阶段化粘接剂在25℃下的弹性模量为5.0×102Pa以上且8.0×104Pa以下。

公开(公告)号：CN103547632A

公开(公告)日：2014-01-29

申请号：CN201280024659.X

申请日：2012-07-11

申请人： 积水化学工业株式会社

发明人： 山崎亮介 ,  谷川满 ,  渡边贵志 ,  乾靖 ,  国广良隆 ,  金千鹤 ,  小林佑辅 ,  保井秀文 ,  末崎穣 ,  日下康成 ,  山田佑

IPC分类号： C08L83/07 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08L83/05 ,  H01L33/56

CPC分类号： H01L33/56 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08G77/70 ,  C08K5/56 ,  C08L83/04 ,  C08L83/00

摘要： 本发明提供一种固化物表面的发粘得以抑制、且固化物的耐热性及冷热循环特性得以提高的光半导体装置用密封剂。本发明的光半导体装置用密封剂包含第1有机聚硅氧烷、第2有机聚硅氧烷及硅氢化反应用催化剂，所述第1有机聚硅氧烷由式(1A)或式(1B)表示、且具有烯基及与硅原子键合的甲基，所述第2有机聚硅氧烷由式(51A)或式(51B)表示、且具有与硅原子键合的氢原子及与硅原子键合的甲基。第1、第2有机聚硅氧烷中的与硅原子键合的甲基的含有比例分别为80摩尔%以上。(R1R2R3SiO1/2)a(R4R5SiO2/2)b(R6SiO3/2)c …式(1A)(R51R52R535iO1/2)p(R54R55SiO2/2)q(R56SiO3/2)r …式(51A)(R1R2R3SiO1/2)a(R4R5SiO2/2)b(R6SiO3/2)c …式(1B)(R51R52R53SiO1/2)P(R54R55SiO2/2)q(R56SiO3/2)r …式(51B)。

公开(公告)号：CN106103633B

公开(公告)日：2023-11-17

申请号：CN201580013146.2

申请日：2015-09-18

申请人： 积水化学工业株式会社

发明人： 谷川满 ,  渡边贵志 ,  藤田悠介 ,  藤田义人 ,  上田伦久 ,  乾靖 ,  高桥良辅 ,  井上孝德

IPC分类号： C09J201/00 ,  C09J4/02 ,  C09J5/06 ,  C09J11/06 ,  H01L21/52 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

摘要： 本发明提供一种可以提高粘接剂固化的粘接剂层的厚度精度，并且可以不易在粘接剂层上产生空隙的喷墨用光及热固化性粘接剂。本发明的喷墨用光及热固化性粘接剂含有光固化性化合物、热固化性化合物、光聚合引发剂、和热固化剂，以365nm下的照度为100mW/cm2的方式对粘接剂照射累计光量1000mJ/cm2的光而得到B阶段化粘接剂时，所述B阶段化粘接剂在25℃下的弹性模量为5.0×102Pa以上且8.0×104Pa以下。

公开(公告)号：CN113059875B

公开(公告)日：2023-07-07

申请号：CN202110376117.X

申请日：2016-09-29

申请人： 积水化学工业株式会社

发明人： 前中宽 ,  乾靖

IPC分类号： B32B15/20 ,  B32B15/092 ,  B32B15/082 ,  B32B27/26 ,  B32B27/20 ,  B32B27/38 ,  B32B27/30 ,  B32B27/18 ,  B32B27/24 ,  B32B33/00 ,  H05K1/02

摘要： 本发明提供一种可降低热阻且可抑制冷热循环后的剥离的叠层体。本发明的叠层体，其包括：绝缘树脂层；第一金属材料，其为金属箔或金属板；以及第二金属材料，其为金属箔或金属板，上述第一金属材料叠层于上述绝缘树脂层的第一表面，并且，上述第二金属材料叠层于上述绝缘树脂层的与上述第一表面相反的第二表面，上述绝缘树脂层的厚度为200μm以下，上述第一金属材料与上述第二金属材料的总厚度为200μm以上，上述第一金属材料的厚度与上述第二金属材料的厚度之比为0.2以上、5以下，上述第一金属材料的与上述绝缘树脂层一侧相反的表面的表面积相对于上述第二金属材料的与上述绝缘树脂层一侧相反的表面的表面积之比为0.5以上、2以下。