晶片式LED检查装置
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102313751A

    公开(公告)日:2012-01-11

    申请号:CN201110165549.2

    申请日:2011-06-20

    IPC分类号: G01N21/956

    摘要: 本发明提供一种晶片式LED检查装置,其是一种能够正确的检出晶片式LED(CHIP LED)密封树脂部所存在的缺损的检查装置。本检查装置包括支撑晶片式LED的透明板状或薄板状支撑部材,配设在支撑部材上方进行拍摄晶片式LED表面侧图像的相机,设在支撑部材下方位置挟住支撑部材并与相机相对的遮光板,设置在遮光板下方位置的照明机构。遮光板具有至少大于晶片式LED的大小,照明机构从遮光板的外侧透过通过支撑部材对晶片式LED的密封树脂部进行照明。本发明可以将相机拍摄下来的晶片式LED的图像设定为全部呈现为黑暗的图像,可对所获得的图像进行分析并判定有无缺损时,可以简单且正确地作出判断。

    晶片式LED检查装置
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102313750A

    公开(公告)日:2012-01-11

    申请号:CN201110165533.1

    申请日:2011-06-20

    IPC分类号: G01N21/956

    摘要: 本发明课题为提供一种检查装置,可正确地侦测存在于晶片式LED(CHIPLED)的密封树脂部的不透光性异物。课题的解决方法为,具备支持晶片式LED50的支持构件5;照亮晶片式LED50表面的上部照明机构10;拍摄晶片式LED50的表面侧的影像的相机6;解析拍摄影像,并判定异物的有无的判定部8。上部照明机构10,由:具备呈穹顶状的本体及配置于该穹顶本体内的复数个光源,凭借从穹顶本体的下面开口部往下方照射出来的光线间接照亮其下方的第1照明部;与具备呈环状的本体及配置于环状本体下面的复数个光源,凭借从此光源照射出来的光线直接照亮其下方的第2照明部所构成。相机6配置于第1照明部的上方,通过其拍摄用开口部,拍摄晶片式LED50的表面影像。

    检查装置
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105008852B

    公开(公告)日:2017-09-26

    申请号:CN201380073441.8

    申请日:2013-12-25

    IPC分类号: G01B11/24 G01N21/84

    CPC分类号: G01N21/8901

    摘要: 该检查装置1具有:用于搬运被检查物W的搬运机构2;于检查位置P中,用于照明通过搬运机构2所搬运的被检查物W的被检查面Wa的第1照明机构5;及用于拍摄被检查面Wa的摄影照相机4。其中第1照明机构5具有用于照明被检查面Wa的多个发光器12,20;及用于支撑该发光器12,20的支撑体6,13。支撑体13是构成至少与其它一群的发光器12相比,在隔离检查位置P的位置来支撑离搬运路径最近的发光器20。于隔离的发光器20及其它一群发光器12之间,形成可从与检查位置P的另一侧的背面观察到被检查面Wa的空间18,摄影照相机4可透过该空间来拍摄到被检查面Wa。

    检查装置
    4.
    发明公开
    检查装置 审中-公开

    公开(公告)号:CN111458294A

    公开(公告)日:2020-07-28

    申请号:CN202010052728.4

    申请日:2020-01-17

    IPC分类号: G01N21/01 G01N21/892

    摘要: 本发明提供一种通过不使被检查物的端面的接触痕迹显示于拍摄图像,能够高精度地检查端面的外观性状的检查装置。本发明的检查装置具备:搬送被搬送物(W)的搬送机构;第1照明机构,对被检查物的被检查面进行照明;及摄像机,拍摄被检查面。第1照明机构具备对被检查面进行照明的发光器、及支撑发光器的支撑体,支撑体在比另外一组发光器远离检查位置的位置上支撑最靠近搬送路径的发光器。在远离的发光器与另外一组发光器之间形成能够自与检查位置相反一侧的背面观察被检查面的空间,摄像机通过该空间拍摄被检查面。远离的发光器的1/2波束角处于30°~80°的范围内,另外一组发光器的1/2波束角处于10°~25°的范围内。

    晶片式LED检查装置
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102313751B

    公开(公告)日:2016-01-20

    申请号:CN201110165549.2

    申请日:2011-06-20

    IPC分类号: G01N21/956

    摘要: 本发明提供一种晶片式LED检查装置,其是一种能够正确的检出晶片式LED(CHIP LED)密封树脂部所存在的缺损的检查装置。本检查装置包括支撑晶片式LED的透明板状或薄板状支撑部材,配设在支撑部材上方进行拍摄晶片式LED表面侧图像的相机,设在支撑部材下方位置挟住支撑部材并与相机相对的遮光板,设置在遮光板下方位置的照明机构。遮光板具有至少大于晶片式LED的大小,照明机构从遮光板的外侧透过通过支撑部材对晶片式LED的密封树脂部进行照明。本发明可以将相机拍摄下来的晶片式LED的图像设定为全部呈现为黑暗的图像,可对所获得的图像进行分析并判定有无缺损时,可以简单且正确地作出判断。

    检查装置
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105008852A

    公开(公告)日:2015-10-28

    申请号:CN201380073441.8

    申请日:2013-12-25

    IPC分类号: G01B11/24 G01N21/84

    CPC分类号: G01N21/8901

    摘要: 该检查装置1具有:用于搬运被检查物W的搬运机构2;于检查位置P中,用于照明通过搬运机构2所搬运的被检查物W的被检查面Wa的第1照明机构5;及用于拍摄被检查面Wa的摄影照相机4。其中第1照明机构5具有用于照明被检查面Wa的多个发光器12,20;及用于支撑该发光器12,20的支撑体6,13。支撑体13是构成至少与其它一群的发光器12相比,在隔离检查位置P的位置来支撑离搬运路径最近的发光器20。于隔离的发光器20及其它一群发光器12之间,形成可从与检查位置P的另一侧的背面观察到被检查面Wa的空间18,摄影照相机4可透过该空间来拍摄到被检查面Wa。

    晶片式LED检查装置
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102313750B

    公开(公告)日:2015-08-12

    申请号:CN201110165533.1

    申请日:2011-06-20

    IPC分类号: G01N21/956

    摘要: 本发明课题为提供一种检查装置,可正确地侦测存在于晶片式LED(CHIPLED)的密封树脂部的不透光性异物。课题的解决方法为,具备支持晶片式LED50的支持构件5;照亮晶片式LED50表面的上部照明机构10;拍摄晶片式LED50的表面侧的影像的相机6;解析拍摄影像,并判定异物的有无的判定部8。上部照明机构10,由:具备呈穹顶状的本体及配置于该穹顶本体内的复数个光源,凭借从穹顶本体的下面开口部往下方照射出来的光线间接照亮其下方的第1照明部;与具备呈环状的本体及配置于环状本体下面的复数个光源,凭借从此光源照射出来的光线直接照亮其下方的第2照明部所构成。相机6配置于第1照明部的上方,通过其拍摄用开口部,拍摄晶片式LED50的表面影像。