公开(公告)号：CN108701697B

公开(公告)日：2022-12-16

申请号：CN201780011297.3

申请日：2017-03-03

申请人： 索尼公司

发明人： 山岸肇 ,  香川丽菜 ,  小林悠作 ,  西村丰 ,  早渊诚 ,  郷司隼人 ,  青田夏洋

IPC分类号： H01L27/14 ,  H01L27/146 ,  H04N5/369

摘要： 本公开提供了固态图像传感器及其制造方法和电子设备，其中在多个半导体芯片之间的接合面中，实现了导电膜以高的面积比进行晶片接合，并且可以抑制空隙的产生。固态图像传感器(31)至少包括：其中形成有多个第一导体(71)和像素阵列(34)的第一半导体芯片(26)；和接合到第一半导体芯片(26)并且其中形成有多个第二导体(72)和逻辑电路(55)的第二半导体芯片(28)。在第一和第二半导体芯片之间的接合面(40)处，第一导体(71)和第二导体(72)彼此重叠并且彼此电气连接，并且与所述接合面(40)接触的第一导体(71)的面积和与所述接合面接触的第二导体(72)的面积彼此不同。所述多个第一导体和所述多个第二导体相对于形成于第一和第二半导体芯片中的模拟电路的信号线的方向朝着同一方向倾斜。

公开(公告)号：CN108701697A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201780011297.3

申请日：2017-03-03

申请人： 索尼公司

发明人： 山岸肇 ,  香川丽菜 ,  小林悠作 ,  西村丰 ,  早渊诚 ,  郷司隼人 ,  青田夏洋

IPC分类号： H01L27/14 ,  H01L27/146 ,  H04N5/369

CPC分类号： H01L27/14645 ,  H01L27/14603 ,  H01L27/1461 ,  H01L27/14623 ,  H01L27/14625 ,  H01L27/14634 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/1464 ,  H01L27/14683 ,  H01L27/1469

摘要： 本公开提供了一种固态图像传感器，其中在多个半导体芯片之间的接合面中，实现了导电膜以高的面积比进行晶片接合，并且可以抑制空隙的产生。固态图像传感器(31)至少包括：其中形成有一个或多个第一导体(71)和像素阵列(34)的第一半导体芯片(26)；和接合到第一半导体芯片(26)并且其中形成有一个或多个第二导体(72)和逻辑电路(55)的第二半导体芯片(28)。在第一半导体芯片(26)和第二半导体芯片(28)之间的接合面(40)处，第一导体(71)和第二导体(72)彼此重叠并且彼此电气连接，并且与所述接合面(40)接触的第一导体(71)的面积和与所述接合面接触的第二导体(72)的面积彼此不同。