公开(公告)号：CN101861763B

公开(公告)日：2012-10-03

申请号：CN200880116237.9

申请日：2008-06-03

Applicant: 索尼爱立信移动通讯有限公司

Inventor： 托马斯·D·斯奈德

IPC: H05K3/30 ,  H01L21/58

CPC classification number: H05K3/305 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/1105 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/53174

Abstract: 一种设备(501)包括：组件(501)；和附贴到该组件的至少一个外部部分的粘合剂(506)。当组件(501)位于印刷电路(500)上并且经过回流操作时，粘合剂熔化而形成组件(501)与印刷电路(500)之间的物理接合。印刷电路(500)可以是柔性印刷电路或印刷电路板。粘合剂(506)可以向下熔化到组件(501)的至少一个边缘。粘合剂(506)还可以向下熔化到组件(501)的至少一个边缘，并且向下熔化到与该组件相邻的至少一个第二组件的至少一个边缘。

公开(公告)号：CN101861763A

公开(公告)日：2010-10-13

申请号：CN200880116237.9

申请日：2008-06-03

Applicant: 索尼爱立信移动通讯有限公司

Inventor： 托马斯·D·斯奈德

IPC: H05K3/30 ,  H01L21/58

CPC classification number: H05K3/305 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/1105 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/53174

Abstract: 一种设备(501)包括：组件(501)；和附贴到该组件的至少一个外部部分的粘合剂(506)。当组件(501)位于印刷电路(500)上并且经过回流操作时，粘合剂熔化而形成组件(501)与印刷电路(500)之间的物理接合。印刷电路(500)可以是柔性印刷电路或印刷电路板。粘合剂(506)可以向下熔化到组件(501)的至少一个边缘。粘合剂(506)还可以向下熔化到组件(501)的至少一个边缘，并且向下熔化到与该组件相邻的至少一个第二组件的至少一个边缘。