一种液态金属打印机及贴片组合机构

    公开(公告)号:CN109068566A

    公开(公告)日:2018-12-21

    申请号:CN201811110523.6

    申请日:2018-09-21

    发明人: 严启臻

    IPC分类号: H05K13/04 H05K3/30 H05K3/34

    摘要: 本发明公开了一种液态金属打印机及贴片组合机构,所述贴片组合机构,包括:工作面、贴片机构和焊接机构;还包括:横跨在所述工作面上方、沿Y轴方向移动的导轨横梁;所述导轨横梁上设置有X轴方向的滑轨,所述贴片机构和所述焊接机构通过所述滑轨装配在所述导轨横梁上,所述打印机构和所述修补机构分别沿所述滑轨在X轴方向移动。本发明中贴片机构和焊接机构设计在同一个导轨横梁上,节省了液态金属打印机的设备空间,避免了液态金属打印机内部存在过多的移动机构,从而简化液态金属打印机的硬件设备。

    一种SMT贴片工艺
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108521722A

    公开(公告)日:2018-09-11

    申请号:CN201810765788.3

    申请日:2018-07-12

    发明人: 余锦旺

    IPC分类号: H05K3/34 H05K3/30

    摘要: 本发明公开了一种SMT贴片工艺,该一种SMT贴片工艺包括步骤:S1、丝印,通过光学相机对电路板检测无误后,将电路板贴于钢网板下面,然后丝网印刷机将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备;S2、点胶,完成丝印步骤后的电路板,通过点胶机的作用将胶水滴到电路板上固定的位置,使电气元件固定在电路板上;S3、贴装,将完成点胶步骤后的电路板送入贴片机中。本发明的有益效果是:通过控制好整个工艺过程中的环境因素,避免了环境因素对锡膏的影响,从而能够提高锡膏的粘度,同时将锡膏中的金属粉末改变材质,克服了其原有的冷却速度慢,焊锡表面出现不平稳的现象,进一步地提升了电路板的质量。

    一种具有控温电路的电路板焊接加热机台

    公开(公告)号:CN105828535A

    公开(公告)日:2016-08-03

    申请号:CN201610336010.1

    申请日:2016-05-20

    发明人: 吴翠娟 冯蓉珍

    IPC分类号: H05K3/30 H05K3/34

    摘要: 本发明公开了一种具有控温电路的电路板焊接加热机台,包括电路板传输线、点胶机、加热源、转料架、柔性电路板放置架和PLC。电路板的焊垫内设有能被各向异性导电胶埋置且与PLC相连接的温度传感器。点胶机和加热源高度均能升降,加热源上设有距离传感器。温度传感器、距离传感器和PLC相组合,形成一个温控电路。位于点胶机和加热源正下方的电路板传输线底部设置有电磁铁;柔性电路板放置架用于柔性电路板的自动供给;转料架能将柔性电路板放置架上的柔性电路板转移至位于加热源正下方的电路板上。采用上述结构后,自动化程度高,自动控制焊接加热温度,生产效率高且中焊垫不易散去热能、机台加热方便、节省生产成本、且能增加结构强度。