公开(公告)号：CN102833958A

公开(公告)日：2012-12-19

申请号：CN201110163353.X

申请日：2011-06-17

Applicant: 纬创资通股份有限公司

Inventor： 周文兵 ,  廖勇军 ,  王强 ,  陈宏哲

IPC: H05K3/34 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K9/0039 ,  H05K1/0215 ,  H05K3/3468 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2203/044

Abstract: 一种电路板锁孔EMI防制方法及治具。该电路板锁孔EMI防制方法包括：提供一电路板，该电路板包括一板体与多个焊垫，该板体设有多个锁孔并且具有一第一表面与一相反于该第一表面的第二表面，该等焊垫设置于该第二表面并且分别围绕该等锁孔；设置电子组件于该板体的第一表面；将该电路板定位于一治具上，且该等锁孔周围的焊垫不受该治具遮蔽；以及将该电路板通过一锡炉进行波峰焊接，使所述电子组件焊固于该板体，且焊料附着于该等锁孔周围的焊垫。本发明可节省工序与成本，并且延长治具的使用寿命。