公开(公告)号：CN119894942A

公开(公告)日：2025-04-25

申请号：CN202380068729.X

申请日：2023-09-21

Applicant: 纳美仕有限公司

Inventor： 大友政义 ,  神田大树 ,  渡边文也

IPC: C08F2/44 ,  C08F4/34 ,  C08F290/06 ,  C09J4/00 ,  C09J4/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明的课题在于提供能够在例如50～100℃、优选80℃的低温下固化、且具有长时间的适用期的固化性树脂组合物和粘接剂。所提供的固化性树脂组合物包含（A）自由基聚合性的固化性化合物、（B）无机粒子和（C）具有下述式（1）所示的二碳酸酯结构的有机过氧化物。上述式（1）中，R1和R2各自独立地为具有至少11个碳原子的烷基。#imgabs0#

公开(公告)号：CN105073901A

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：CN201480018790.4

申请日：2014-03-25

Applicant: 纳美仕有限公司

Inventor： 新井克训 ,  渡边文也 ,  水村宜司 ,  深泽和树

IPC: C08L101/12 ,  C08K3/00 ,  C08K3/08 ,  C08K3/22 ,  C08K5/09 ,  C08K5/372 ,  C08K5/548 ,  C09J9/00 ,  C09J11/00 ,  C09J201/00

CPC classification number: C09J9/00 ,  C08K3/013 ,  C08K3/08 ,  C08K3/22 ,  C08K5/005 ,  C08K5/09 ,  C08K5/098 ,  C08K5/372 ,  C08K5/548 ,  C08L101/12 ,  C09J11/02 ,  C09J201/00 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/49513 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29464 ,  H01L2224/29486 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05341 ,  H01L2924/05342 ,  H01L2924/045 ,  H01L2924/049 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种树脂组合物，其在半导体装置的制造中发挥优异的粘接强度、抑制了高温工艺中的固化物的剥离。本发明涉及：一种树脂组合物，其含有(A)无机填料、(B)热固性树脂、(C)固化剂、(D)(D1)沸点为200℃以上的有机酸的金属盐以及/或者(D2)沸点为200℃以上的有机酸与金属粒子和/或金属氧化物粒子的组合、和(E)多硫化物；或者一种树脂组合物，其含有(A)无机填料、(B)热固性树脂、(C)固化剂、(D)(D1)沸点为200℃以上的有机酸的金属盐以及/或者(D2)沸点为200℃以上的有机酸与金属粒子和/或金属氧化物粒子的组合、和(E’)次抗氧化剂；含有这些树脂组合物的管芯连接膏或散热部件用粘接剂；使用这些管芯连接膏或散热部件用粘接剂制作的半导体装置。

公开(公告)号：CN119816537A

公开(公告)日：2025-04-11

申请号：CN202380063603.3

申请日：2023-08-31

Applicant: 纳美仕有限公司

Inventor： 渡边文也

IPC: C08G59/20 ,  C09J163/00 ,  C08L63/00 ,  G02B1/16 ,  C08K3/08

Abstract: 本发明的目的在于：提供一种固化物的伸长率良好的树脂组合物、以及使用了该树脂组合物的固化物、相机模块和电子设备。即，本发明涉及一种树脂组合物，其含有多官能环氧树脂、单官能环氧树脂和潜伏性固化剂，多官能环氧树脂含有环氧当量为400g/eq.以上的多官能环氧树脂，树脂组合物满足下述条件。条件：在将环氧当量为400g/eq.以上的多官能环氧树脂的含量╱环氧当量为400g/eq.以上的多官能环氧树脂的环氧当量的比值设为X、将单官能环氧树脂的含量╱单官能环氧树脂的环氧当量的比值设为Y、将所有多官能环氧树脂的含量╱所有多官能环氧树脂的环氧当量的比值设为Z时，X/Z为0.3～1.0，且Y/Z为0.35～1.20。

公开(公告)号：CN105073901B

公开(公告)日：2018-08-28

申请号：CN201480018790.4

申请日：2014-03-25

Applicant: 纳美仕有限公司

Inventor： 新井克训 ,  渡边文也 ,  水村宜司 ,  深泽和树

IPC: C08L101/12 ,  C08K3/013 ,  C08K3/08 ,  C08K3/22 ,  C08K5/09 ,  C08K5/372 ,  C08K5/548 ,  C09J9/00 ,  C09J11/00 ,  C09J201/00

CPC classification number: C09J9/00 ,  C08K3/013 ,  C08K3/08 ,  C08K3/22 ,  C08K5/005 ,  C08K5/09 ,  C08K5/098 ,  C08K5/372 ,  C08K5/548 ,  C08L101/12 ,  C09J11/02 ,  C09J201/00 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/49513 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29464 ,  H01L2224/29486 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05341 ,  H01L2924/05342 ,  H01L2924/045 ,  H01L2924/049 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种树脂组合物，其在半导体装置的制造中发挥优异的粘接强度、抑制了高温工艺中的固化物的剥离。本发明涉及：一种树脂组合物，其含有(A)无机填料、(B)热固性树脂、(C)固化剂、(D)(D1)沸点为200℃以上的有机酸的金属盐以及/或者(D2)沸点为200℃以上的有机酸与金属粒子和/或金属氧化物粒子的组合、和(E)多硫化物；或者一种树脂组合物，其含有(A)无机填料、(B)热固性树脂、(C)固化剂、(D)(D1)沸点为200℃以上的有机酸的金属盐以及/或者(D2)沸点为200℃以上的有机酸与金属粒子和/或金属氧化物粒子的组合、和(E’)次抗氧化剂；含有这些树脂组合物的管芯连接膏或散热部件用粘接剂；使用这些管芯连接膏或散热部件用粘接剂制作的半导体装置。