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公开(公告)号：CN109644571A
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201780054103.8
申请日：2017-08-02
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: H05K5/00
Abstract: 本发明涉及一种用于支承印刷电路板（22）的浮动轴承衬套（22），该浮动轴承衬套（22）包括：带有用于容纳紧固螺栓（24）的管状的开口（28）的轴承圈（34）；以及焊接环（32），该焊接环包围轴承圈（34）并且被设计用于，用底边（42）焊接到印刷电路板（12）上；其中，焊接环（32）的底边（42）由连续的壁（40）提供，连续的壁被设计用于，使液态的灌封料（16）远离焊接环（32）的内部；以及其中，轴承圈（34）以能运动的方式悬挂在焊接环（32）内，因而轴承圈（34）至少能沿径向相对于焊接环（32）运动。
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公开(公告)号：CN109792848A
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201780060566.5
申请日：2017-09-01
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Abstract: 阐明了一种用于制造电子组件（5）、尤其是用于变速箱控制模块的电子组件（5）的方法，该方法包括如下步骤：提供印刷电路板（10），该印刷电路板具有第一侧面（12）和与第一侧面（12）背离的第二侧面（14）而且具有至少一个布置在该印刷电路板（10）的第一侧面（12）上的第一电子器件（70）；将该印刷电路板（10）以第二侧面（14）至少部分地布置在参考表面（40）上；将在时效硬化之前基本上不能流动的密封材料（50）涂覆到第一侧面（12）上，其中该密封材料（50）被涂覆为使得该密封材料（50）包围该印刷电路板（10）的第一侧面（12）的部分区域（20）；将第二器件（80）至少部分地布置在参考表面（40）上，使得第二器件（80）部分地被压入到该密封材料（50）中；借助于电连接线（85）将该第二器件（80）与该印刷电路板（10）电连接；将覆盖材料（60）、尤其是在时效硬化之前能流动的覆盖材料（60）涂覆到该印刷电路板（10）的第一侧面（12）的被该密封材料（50）包围的部分区域（20）上并且涂覆到第一器件（70）上；使该密封材料（50）时效硬化；而且使该覆盖材料（60）时效硬化。
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公开(公告)号：CN109792848B
公开(公告)日：2020-12-29
申请号：CN201780060566.5
申请日：2017-09-01
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Abstract: 阐明了一种用于制造电子组件（5）、尤其是用于变速箱控制模块的电子组件（5）的方法，该方法包括如下步骤：提供印刷电路板（10），该印刷电路板具有第一侧面（12）和与第一侧面（12）背离的第二侧面（14）而且具有至少一个布置在该印刷电路板（10）的第一侧面（12）上的第一电子器件（70）；将该印刷电路板（10）以第二侧面（14）至少部分地布置在参考表面（40）上；将在时效硬化之前基本上不能流动的密封材料（50）涂覆到第一侧面（12）上，其中该密封材料（50）被涂覆为使得该密封材料（50）包围该印刷电路板（10）的第一侧面（12）的部分区域（20）；将第二器件（80）至少部分地布置在参考表面（40）上，使得第二器件（80）部分地被压入到该密封材料（50）中；借助于电连接线（85）将该第二器件（80）与该印刷电路板（10）电连接；将覆盖材料（60）、尤其是在时效硬化之前能流动的覆盖材料（60）涂覆到该印刷电路板（10）的第一侧面（12）的被该密封材料（50）包围的部分区域（20）上并且涂覆到第一器件（70）上；使该密封材料（50）时效硬化；而且使该覆盖材料（60）时效硬化。
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公开(公告)号：CN109644571B
公开(公告)日：2020-11-10
申请号：CN201780054103.8
申请日：2017-08-02
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: H05K5/00
Abstract: 本发明涉及一种用于支承印刷电路板（22）的浮动轴承衬套（22），该浮动轴承衬套（22）包括：带有用于容纳紧固螺栓（24）的管状的开口（28）的轴承圈（34）；以及焊接环（32），该焊接环包围轴承圈（34）并且被设计用于，用底边（42）焊接到印刷电路板（12）上；其中，焊接环（32）的底边（42）由连续的壁（40）提供，连续的壁被设计用于，使液态的灌封料（16）远离焊接环（32）的内部；以及其中，轴承圈（34）以能运动的方式悬挂在焊接环（32）内，因而轴承圈（34）至少能沿径向相对于焊接环（32）运动。
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