公开(公告)号：CN105308442B

公开(公告)日：2018-09-21

申请号：CN201480033328.1

申请日：2014-05-26

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： M·布劳恩 ,  T·洪德特 ,  S·舍勒

IPC: G01N21/956

Abstract: 本发明涉及一种用于探测尤其集成电路的电子部件(10)的焊接连接(16、17)的探测系统(1)。部件具有方体状的壳体。探测系统具有探测装置(2)，探测装置带有用于电磁射线的发射器(5)和用于电磁射线的探测器(6)。该探测装置构造成利用发射器产生电磁射线(18、19)且将电磁射线发送到部件上。探测器布置且构造成探测由部件反射的电磁射线(18’、19’)且产生代表经反射的射线(18’、19’)的图像数据组。探测装置构造成由图像数据组产生代表部件的边缘的至少一个边缘数据组，且在图像数据组的边缘数据组、尤其代表边缘的图像区域的范围中确定图像数据组的代表焊点的至少一部分，且依赖于图像数据组的该部分的强度值、尤其亮度值或灰度值产生和输出代表焊点质量的质量信号。

公开(公告)号：CN105308442A

公开(公告)日：2016-02-03

申请号：CN201480033328.1

申请日：2014-05-26

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： M·布劳恩 ,  T·洪德特 ,  S·舍勒

IPC: G01N21/956

CPC classification number: G01N21/952 ,  G01N21/6428 ,  G01N21/8806 ,  G01N21/95684 ,  G01N2021/6439 ,  G01N2021/95646 ,  G01N2201/061

Abstract: 本发明涉及一种用于探测尤其集成电路的电子部件(10)的焊接连接(16、17)的探测系统(1)。部件具有方体状的壳体。探测系统具有探测装置(2)，探测装置带有用于电磁射线的发射器(5)和用于电磁射线的探测器(6)。该探测装置构造成利用发射器产生电磁射线(18、19)且将电磁射线发送到部件上。探测器布置且构造成探测由部件反射的电磁射线(18’、19’)且产生代表经反射的射线(18’、19’)的图像数据组。探测装置构造成由图像数据组产生代表部件的边缘的至少一个边缘数据组，且在图像数据组的边缘数据组、尤其代表边缘的图像区域的范围中确定图像数据组的代表焊点的至少一部分，且依赖于图像数据组的该部分的强度值、尤其亮度值或灰度值产生和输出代表焊点质量的质量信号。