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公开(公告)号：CN105518440B
公开(公告)日：2018-06-26
申请号：CN201480046819.X
申请日：2014-08-25
申请人： 株式会社高永科技
IPC分类号： G01N21/88
CPC分类号： G06T11/206 , G01N21/95684 , G01N2201/061 , G01N2201/062 , G01N2201/12 , G05B19/41875 , G05B2219/34417 , G05B2219/35512 , G05B2219/37216 , G05B2219/37449 , G05B2219/45035 , G06T11/60 , G06T2200/24 , Y02P90/22
摘要： 本发明涉及能够缩短检查时间、提高使用者便利性的基板检查装置。根据本发明一特征的基板检查装置包括：测量单元，其针对包括多个检查区域的检查基板，根据确定的测量顺序，测量多个检查区域，从而获得各检查区域的影像数据；控制部，其包括多个数据处理部及优化模块，所述多个数据处理部执行从测量单元传送的各检查区域的多个影像数据的数据处理，所述优化模块设置多个检查区域的优化的测量顺序及多个数据处理部的优化的数据处理顺序；及用户界面，其显示与通过优化模块而优化的测量顺序及数据处理顺序相关的优化相关信息。
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公开(公告)号：CN105979695A
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：CN201610140787.0
申请日：2016-03-11
申请人： 日东电工株式会社
发明人： 丰田佳弘
IPC分类号： H05K1/02 , G01N21/956
CPC分类号： G01N21/956 , G01N21/8806 , G01N21/8901 , G01N21/95684 , G01N2021/8845 , G01N2021/8887 , G01N2021/8909 , G01N2021/95638 , G01N2021/95661 , H05K1/0269 , H05K1/056 , H05K2201/0154 , H05K2203/163 , Y10T29/49004 , Y10T29/49124 , Y10T29/53022 , Y10T29/53087 , H05K2203/162
摘要： 本发明提供一种布线电路基板的制造方法以及检查方法。第一布线电路基板的基底绝缘层和覆盖绝缘层由第一绝缘材料形成，第二布线电路基板的基底绝缘层和覆盖绝缘层由第二绝缘材料形成。在对第一布线电路基板进行检查时，将在第一波长区域内具有峰值波长的第一光照射到第一布线电路基板，并基于从第一布线电路基板反射来的反射光来生成图像。在对第二布线电路基板进行检查时，将在与第一波长区域不同的第二波长区域内具有峰值波长的第二光照射到第二布线电路基板，并基于从第二布线电路基板反射来的反射光来生成图像。
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公开(公告)号：CN104012196B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201280063663.7
申请日：2012-11-26
申请人： 雅马哈发动机株式会社
发明人： 大西正志
IPC分类号： H05K13/08
CPC分类号： H04N5/2258 , G01N21/95684 , H04N5/2253 , H04N5/2254 , H04N5/2256 , H04N5/2355 , H04N5/238 , H05K13/041 , H05K13/0452 , H05K13/08 , H05K13/0812
摘要： 一种元件摄像装置，包括：头部单元，具有分别包含多个头部的第1头部列及第2头部列；摄像单元，拍摄各头部的保持元件；移动装置，使头部单元相对于摄像单元相对地移动；摄像控制装置。摄像单元包括图像传感器及光学系统。光学系统包括将来自第1头部列的保持元件的光引导给图像传感器的第1导光部、以及将来自第2头部列的保持元件的光引导给图像传感器的第2导光部。第1导光部的光路长度以能够获得第1头部列的保持元件的对焦图像的方式设定，第2导光部的光路长度以能够获得第2头部列的保持元件的对焦图像的方式设定。摄像控制装置控制各头部列的头部的高度位置及图像传感器的曝光时期。
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公开(公告)号：CN102262095B
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201110095628.0
申请日：2011-04-14
申请人： 株式会社高永科技
发明人： 柳希昱
IPC分类号： G01N21/93
CPC分类号： H04N5/2354 , G01N21/8806 , G01N21/95684 , H04N5/2351 , H04N13/254
摘要： 本发明公开了一种检查检验装置的方法和建立检验装置的测量变量的方法。为了建立检验装置的照明强度，将检验板安装在检验装置中。接着，调整由检验装置的照相机获取的拍摄图像的频率分布图的宽度，以避开暗区和亮区。其后，通过将频率分布图调整至图的中部附近，来调整检验装置的照明强度。于是，可以缩短存储在作业文件中的检验状况的设定时间，以增加用户便捷性，并且可以减小由错误建立导致的测量误差，以提高检验精度。
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公开(公告)号：CN105518440A
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201480046819.X
申请日：2014-08-25
申请人： 株式会社高永科技
IPC分类号： G01N21/88
CPC分类号： G06T11/206 , G01N21/95684 , G01N2201/061 , G01N2201/062 , G01N2201/12 , G05B19/41875 , G05B2219/34417 , G05B2219/35512 , G05B2219/37216 , G05B2219/37449 , G05B2219/45035 , G06T11/60 , G06T2200/24 , Y02P90/22
摘要： 本发明涉及能够缩短检查时间、提高使用者便利性的基板检查装置。根据本发明一特征的基板检查装置包括：测量单元，其针对包括多个检查区域的检查基板，根据确定的测量顺序，测量多个检查区域，从而获得各检查区域的影像数据；控制部，其包括多个数据处理部及优化模块，所述多个数据处理部执行从测量单元传送的各检查区域的多个影像数据的数据处理，所述优化模块设置多个检查区域的优化的测量顺序及多个数据处理部的优化的数据处理顺序；及用户界面，其显示与通过优化模块而优化的测量顺序及数据处理顺序相关的优化相关信息。
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公开(公告)号：CN105264329A
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201380077175.6
申请日：2013-06-03
申请人： 雅马哈发动机株式会社
发明人： 田端伸章
IPC分类号： G01B11/02 , G01N21/956 , H05K3/34
CPC分类号： G01B11/25 , G01N21/95684 , H05K3/341 , H05K3/3484
摘要： 该检查装置(100、200)具备：三维计测部(42、43)，能够取得检查对象部位(120、220)的高度信息；二维计测部(41、43)，能够取得色相、色度、亮度中的至少一个信息；及控制部(51)，进行三维计测，并且基于三维计测的结果来校正检查对象部位的检查区域(140、240)，并在校正后的检查区域进行二维计测。
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公开(公告)号：CN102435610B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201110272187.7
申请日：2011-09-09
申请人： 日东电工株式会社
发明人： 丰田佳弘
CPC分类号： G01N21/95684 , G01N21/8806 , G01N2021/95638
摘要： 本发明提供一种检查装置和布线电路基板的制造方法。检查装置包括：发光单元，其用于发出能入射到覆盖绝缘层的入射光；受光单元，其用于对入射光被覆盖绝缘层的表面反射而成的反射光进行接收。发光单元包括：第1发光部，其呈环状，以使入射光与基底绝缘层的表面之间的角度是25°以下的方式发出入射光；第2发光部，其呈环状，以使入射光与基底绝缘层的表面之间的角度是35～65°的方式发出入射光。
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公开(公告)号：CN103376263B
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201310132863.X
申请日：2013-04-17
申请人： 欧姆龙株式会社
发明人： 大西康裕
IPC分类号： G01N21/95
CPC分类号： G01B11/2527 , G01N21/95684 , G01N2021/95638 , G01N2021/95646 , G01N2021/95669
摘要： 本发明的目的在于能够判断包括难以计测外观的部分的锡焊部位的焊锡的润湿成形状态。在焊锡印刷工序之后，在计测了涂敷在各焊盘上的焊锡膏的量之后，针对实施了部件安装工序及回流工序的基板实施回流后检查装置的检查。在该检查装置中，在照明装置的照明下，利用在正面观察作为检查对象的基板面的状态下的摄像头进行拍摄，针对特定锡焊部位计测特定特征，并基于该计测的结果，来判断锡焊部位的焊锡的润湿成形的好坏，特定锡焊部位是指，具有在所生成的图像中没有出现的特征，针对相应的焊盘计测出的焊锡膏满足事先规定的良好的条件的锡焊部位，特定特征是指，在图像中出现的特征，并且为与在该锡焊部位中的图像中没有出现的部分的形状有关的特征。
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公开(公告)号：CN104012196A
公开(公告)日：2014-08-27
申请号：CN201280063663.7
申请日：2012-11-26
申请人： 雅马哈发动机株式会社
发明人： 大西正志
IPC分类号： H05K13/08
CPC分类号： H04N5/2258 , G01N21/95684 , H04N5/2253 , H04N5/2254 , H04N5/2256 , H04N5/2355 , H04N5/238 , H05K13/041 , H05K13/0452 , H05K13/08 , H05K13/0812
摘要： 一种元件摄像装置，包括：头部单元，具有分别包含多个头部的第1头部列及第2头部列；摄像单元，拍摄各头部的保持元件；移动装置，使头部单元相对于摄像单元相对地移动；摄像控制装置。摄像单元包括图像传感器及光学系统。光学系统包括将来自第1头部列的保持元件的光引导给图像传感器的第1导光部、以及将来自第2头部列的保持元件的光引导给图像传感器的第2导光部。第1导光部的光路长度以能够获得第1头部列的保持元件的对焦图像的方式设定，第2导光部的光路长度以能够获得第2头部列的保持元件的对焦图像的方式设定。摄像控制装置控制各头部列的头部的高度位置及图像传感器的曝光时期。
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公开(公告)号：CN103328959A
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201180065243.8
申请日：2011-03-17
申请人： 欧姆龙株式会社
IPC分类号： G01N21/956 , G01B11/24 , H05K3/34
CPC分类号： G01B11/24 , G01N21/95684 , G01N2021/95646 , G06T7/0004 , G06T2207/30152 , H05K1/0269
摘要： 用不同的方法分别对基板上的部件及焊料进行三维计测，并以能够按锡焊部或种类读出的方式存储通过计测得到的各个三维信息。然后，基于这些存储信息，按锡焊部位生成表示部件与焊料之间的关系的图像，将包括该图像的画面作为用于确认检查结果的画面进行显示。在优选的确认用画面，将特定的焊料截面作为正面，来显示表示该焊料截面和部件之间的关系的图像（YZ图或XZ图），其中，上述特定的焊料截面是指，在部件的与焊料相接合的接合面的附近位置切断焊料的三维信息所表示的立体形状的情况下所得到的焊料的截面。
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