电负载在印刷电路板上的力优化的接触

    公开(公告)号:CN103094763A

    公开(公告)日:2013-05-08

    申请号:CN201210439853.6

    申请日:2012-11-07

    CPC classification number: H01R12/7023 H01R12/714

    Abstract: 本发明涉及一种触点转接器(3),其用于电负载(5)力优化地接触到印刷电路板(7)上。触点转接器(3)具有能导电的接触元件(13)和不能导电的保持结构(15)。能导电的接触元件(13)设计用于,在印刷电路板(7)和电负载(5)之间建立电接触。保持结构(15)具有第一支承面(17),该第一支承面设计用于,贴靠在印刷电路板(7)的支承板(9)上。在此,接触元件(13)以下述方式集成到保持结构(15)中,使得通过电负载(5)施加到接触元件(13)上的第一力(25)能通过第一支承面(17)传递到印刷电路板(7)的支承板(9)上。

    电子模块
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112638059B

    公开(公告)日:2025-02-18

    申请号:CN202011008446.0

    申请日:2020-09-23

    Abstract: 本发明涉及一种具有电路板10的电子模块1,电路板具有装载侧面,在所述装载侧面上布置了第一结构元件8和接触元件3。所述第一结构元件8在所述装载侧面上被包入到保护材料9中。所述接触元件3部分地如此被埋入到所述保护材料9中,使得所述接触元件3的第二表面32裸露地从所述保护材料9中伸出来。第二结构元件4被固定在所述接触元件3上并且通过该接触元件与所述电路板10电连接。所述接触元件3如此被插入到所述第二结构元件4的塑料包套49的、朝向电路板10的一侧42上的第一凹部44中,使得所述接触元件3的第二表面32贴靠在所述第二结构元件4的连接区段51上。

    电子模块
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112638059A

    公开(公告)日:2021-04-09

    申请号:CN202011008446.0

    申请日:2020-09-23

    Abstract: 本发明涉及一种具有电路板10的电子模块1,电路板具有装载侧面,在所述装载侧面上布置了第一结构元件8和接触元件3。所述第一结构元件8在所述装载侧面上被包入到保护材料9中。所述接触元件3部分地如此被埋入到所述保护材料9中,使得所述接触元件3的第二表面32裸露地从所述保护材料9中伸出来。第二结构元件4被固定在所述接触元件3上并且通过该接触元件与所述电路板10电连接。所述接触元件3如此被插入到所述第二结构元件4的塑料包套49的、朝向电路板10的一侧42上的第一凹部44中,使得所述接触元件3的第二表面32贴靠在所述第二结构元件4的连接区段51上。

    用于将压力传感器紧固在设有压力通道的承载板上的装置

    公开(公告)号:CN104062064B

    公开(公告)日:2018-11-13

    申请号:CN201410109729.2

    申请日:2014-03-24

    Abstract: 本发明涉及一种用于将压力传感器紧固在设有压力通道的承载板、尤其是传动器的液压板上的装置,包括至少一个用于检测介质室中的流体介质的压力的传感器元件,一具有至少一个留空部的容纳元件,至少一个与容纳元件分开的保持元件,其中,所述至少一个传感器元件置入到容纳元件的至少一个留空部中,所述至少一个传感器元件具有能够以流体介质的压力沿着轴向加载的第一侧面。根据本发明,保持元件构造成能紧固在承载板上的弹簧元件,其基本上反向于轴向施加弹簧力,该弹簧元件以如下方式间接地或直接地贴靠在传感器元件的背离第一侧面的支承面上,使得所述至少一个传感器元件在安装在承载板上的状态下借助于弹簧元件反向于轴向朝承载板挤压。

    电负载在印刷电路板上的力优化的接触

    公开(公告)号:CN103094763B

    公开(公告)日:2016-12-21

    申请号:CN201210439853.6

    申请日:2012-11-07

    CPC classification number: H01R12/7023 H01R12/714

    Abstract: 本发明涉及一种触点转接器(3),其用于电负载(5)力优化地接触到印刷电路板(7)上。触点转接器(3)具有能导电的接触元件(13)和不能导电的保持结构(15)。能导电的接触元件(13)设计用于,在印刷电路板(7)和电负载(5)之间建立电接触。保持结构(15)具有第一支承面(17),该第一支承面设计用于,贴靠在印刷电路板(7)的支承板(9)上。在此,接触元件(13)以下述方式集成到保持结构(15)中,使得通过电负载(5)施加到接触元件(13)上的第一力(25)能通过第一支承面(17)传递到印刷电路板(7)的支承板(9)上。

    用于将压力传感器紧固在设有压力通道的承载板上的装置

    公开(公告)号:CN104062064A

    公开(公告)日:2014-09-24

    申请号:CN201410109729.2

    申请日:2014-03-24

    CPC classification number: G01D11/30 G01L19/147

    Abstract: 本发明涉及一种用于将压力传感器紧固在设有压力通道的承载板、尤其是传动器的液压板上的装置,包括至少一个用于检测介质室中的流体介质的压力的传感器元件,一具有至少一个留空部的容纳元件,至少一个与容纳元件分开的保持元件,其中,所述至少一个传感器元件置入到容纳元件的至少一个留空部中,所述至少一个传感器元件具有能够以流体介质的压力沿着轴向加载的第一侧面。根据本发明,保持元件构造成能紧固在承载板上的弹簧元件,其基本上反向于轴向施加弹簧力,该弹簧元件以如下方式间接地或直接地贴靠在传感器元件的背离第一侧面的支承面上,使得所述至少一个传感器元件在安装在承载板上的状态下借助于弹簧元件反向于轴向朝承载板挤压。

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