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公开(公告)号:CN101019472A
公开(公告)日:2007-08-15
申请号:CN200580030967.3
申请日:2005-09-15
Applicant: 罗斯蒙德公司
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K9/0049 , H01L2224/48091 , H05K1/0215 , H05K1/0218 , H05K1/112 , H05K7/1462 , H05K9/0052 , H05K2201/0723 , H05K2201/09536 , H05K2201/09627 , H05K2201/10151 , H01L2924/00014
Abstract: 一种现场加固工业装置(200),装置的壳体(208)具有环绕具有开口端的空腔(206)的导电壁。电子组件(292)适于装配在空腔内。所述装置包括电路插件板组件(270),所述电路插件板组件为多层印刷线路板,具有通道式电连接部以及电连接到壳体(202)的嵌入式接地层(350),以将电磁干扰从电子组件(292)屏蔽掉并向电子组件提供环境保护。
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公开(公告)号:CN102231946B
公开(公告)日:2012-12-26
申请号:CN201110153809.4
申请日:2005-09-15
Applicant: 罗斯蒙德公司
CPC classification number: H05K9/0049 , H01L2224/48091 , H05K1/0215 , H05K1/0218 , H05K1/112 , H05K7/1462 , H05K9/0052 , H05K2201/0723 , H05K2201/09536 , H05K2201/09627 , H05K2201/10151 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开了一种包括作为环境和EMI/RFI屏蔽体的电路插件板组件的现场装置,装置的壳体(208)具有环绕具有开口端的空腔(206)的导电壁。电子组件(292)适于装配在空腔内。所述装置包括电路插件板组件(270),所述电路插件板组件为多层印刷线路板,具有通道式电连接部以及电连接到壳体(202)的嵌入式接地层(350),以将电磁干扰从电子组件(292)屏蔽掉并向电子组件提供环境保护。
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公开(公告)号:CN102231946A
公开(公告)日:2011-11-02
申请号:CN201110153809.4
申请日:2005-09-15
Applicant: 罗斯蒙德公司
CPC classification number: H05K9/0049 , H01L2224/48091 , H05K1/0215 , H05K1/0218 , H05K1/112 , H05K7/1462 , H05K9/0052 , H05K2201/0723 , H05K2201/09536 , H05K2201/09627 , H05K2201/10151 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开了一种包括作为环境和EMI/RFI屏蔽体的电路插件板组件的现场装置,装置的壳体(208)具有环绕具有开口端的空腔(206)的导电壁。电子组件(292)适于装配在空腔内。所述装置包括电路插件板组件(270),所述电路插件板组件为多层印刷线路板,具有通道式电连接部以及电连接到壳体(202)的嵌入式接地层(350),以将电磁干扰从电子组件(292)屏蔽掉并向电子组件提供环境保护。
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