公开(公告)号：CN118743320A

公开(公告)日：2024-10-01

申请号：CN202380022960.5

申请日：2023-01-27

Applicant: 罗杰斯德国有限公司

Inventor： 蒂洛·韦尔克 ,  斯特凡·布里廷 ,  法比安·韦格尔 ,  安德烈亚斯·迈尔 ,  卡斯滕·施密特

IPC: H05K3/40 ,  H05K1/03

Abstract: 一种作为用于电器件的承载件的金属陶瓷基板(1)，尤其呈电路板的形式，所述金属陶瓷基板包括：‑陶瓷元件(20)；以及‑至少一个金属层(10，20)，其中至少一个金属层(10)和陶瓷元件(30)沿着主延伸平面(HSE)延伸并且沿着垂直于主延伸平面(HSE)伸展的堆叠方向(S)上下相叠地设置，其中在制成的金属陶瓷基板(1)中，在至少一个金属层(10，20)与陶瓷元件(30)之间构成有接合层(12)，以及其中接合层(12)的增附剂层具有大于5Ohm/sq、优选地大于10Ohm/sq、以及特别优选地大于20Ohm/sq的表面电阻，其中在陶瓷元件(30)中构成有过孔(15)。

公开(公告)号：CN118382924A

公开(公告)日：2024-07-23

申请号：CN202280082122.2

申请日：2022-12-13

Applicant: 罗杰斯德国有限公司

Inventor： 维塔利耶·吉尔 ,  约翰内斯·维森德 ,  法比安·韦格尔

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/473 ,  H01S5/024 ,  C04B37/02 ,  C04B35/645 ,  H01L23/467

Abstract: 用于电器件(4)的载体衬底(1)，包括：‑冷却体(20)，和‑陶瓷元件(71)，其中所述陶瓷元件(71)至少部段地接合到所述冷却体(20)上，其中在制成的载体衬底(1)中在所述冷却体(20)与所述陶瓷元件(71)之间构成有无焊接材料的键合层，并且其中所述键合层的增附剂层具有大于5Ohm/sq、优选地大于10Ohm/sq和特别优选地大于20Ohm/sq的表面电阻。

公开(公告)号：CN115515916B

公开(公告)日：2024-05-31

申请号：CN202180032878.1

申请日：2021-03-24

Applicant: 罗杰斯德国有限公司

Inventor： 法比安·韦格尔 ,  蒂洛·韦尔克 ,  安德烈亚斯·迈尔 ,  卡斯滕·施密特

IPC: C04B35/645 ,  C04B37/02

Abstract: 一种用于制造金属陶瓷基板(1)的方法，包括：‑提供陶瓷元件(10)和金属子层，‑提供气密的容器(25)，所述容器环绕陶瓷元件(10)，其中容器(25)优选由金属子层形成或包括金属子层，‑通过借助于热等静压将金属子层连结到陶瓷元件(10)上构成金属陶瓷基板(1)，其中为了构成金属陶瓷基板(1)，在金属子层和陶瓷元件(10)之间至少部段地设置活性金属层(15)或包括活性金属的接触层，以辅助金属子层连结到陶瓷元件(10)上。

公开(公告)号：CN115515916A

公开(公告)日：2022-12-23

申请号：CN202180032878.1

申请日：2021-03-24

Applicant: 罗杰斯德国有限公司

Inventor： 法比安·韦格尔 ,  蒂洛·韦尔克 ,  安德烈亚斯·迈尔 ,  卡斯滕·施密特

IPC: C04B35/645 ,  C04B37/02

Abstract: 一种用于制造金属陶瓷基板(1)的方法，包括：‑提供陶瓷元件(10)和金属子层，‑提供气密的容器(25)，所述容器环绕陶瓷元件(10)，其中容器(25)优选由金属子层形成或包括金属子层，‑通过借助于热等静压将金属子层连结到陶瓷元件(10)上构成金属陶瓷基板(1)，其中为了构成金属陶瓷基板(1)，在金属子层和陶瓷元件(10)之间至少部段地设置活性金属层(15)或包括活性金属的接触层，以辅助金属子层连结到陶瓷元件(10)上。

公开(公告)号：CN115884953A

公开(公告)日：2023-03-31

申请号：CN202180050012.3

申请日：2021-07-30

Applicant: 罗杰斯德国有限公司

Inventor： 法比安·韦格尔 ,  斯特凡·布里廷 ,  蒂洛·韦尔克

IPC: C04B37/02

Abstract: 一种用于制造金属陶瓷基板(1)的方法，包括：‑提供陶瓷元件(10)、金属板层(40)和至少一个金属层(30)，‑由陶瓷元件(10)、金属板层(40)和至少一个金属层(30)构成总体(18)，‑构成气密的、包围陶瓷元件(10)的容器(30)，其中在容器中至少一个金属层(30)设置在陶瓷元件(10)和金属板层(40)之间，并且‑通过热等静压构成金属陶瓷基板(1)。

公开(公告)号：CN115884952A

公开(公告)日：2023-03-31

申请号：CN202180049933.8

申请日：2021-07-20

Applicant: 罗杰斯德国有限公司

Inventor： 维塔利耶·吉尔 ,  马尔科·恩格尔哈德 ,  马库斯·吕佩尔 ,  法比安·韦格尔

IPC: C04B37/02

Abstract: 用于制造金属陶瓷基板(1)的方法，包括：‑提供陶瓷元件(30)和至少一个金属层(10)，其中陶瓷元件(30)和至少一个金属层(10)沿着主延伸平面(HSE)延伸，‑将陶瓷元件(30)与至少一个金属层(10)连接，用于构成金属陶瓷基板(1)，尤其借助于直接金属键合法，热等静压和/或焊接法连接，以及‑借助于机械工具(40)和/或激光加工至少一个金属层(10)，用于至少部段地规定至少一个金属层(10)的不平行于主延伸平面(HSE)伸展的侧面(15)的几何形状。