公开(公告)号：CN118743320A

公开(公告)日：2024-10-01

申请号：CN202380022960.5

申请日：2023-01-27

Applicant: 罗杰斯德国有限公司

Inventor： 蒂洛·韦尔克 ,  斯特凡·布里廷 ,  法比安·韦格尔 ,  安德烈亚斯·迈尔 ,  卡斯滕·施密特

IPC: H05K3/40 ,  H05K1/03

Abstract: 一种作为用于电器件的承载件的金属陶瓷基板(1)，尤其呈电路板的形式，所述金属陶瓷基板包括：‑陶瓷元件(20)；以及‑至少一个金属层(10，20)，其中至少一个金属层(10)和陶瓷元件(30)沿着主延伸平面(HSE)延伸并且沿着垂直于主延伸平面(HSE)伸展的堆叠方向(S)上下相叠地设置，其中在制成的金属陶瓷基板(1)中，在至少一个金属层(10，20)与陶瓷元件(30)之间构成有接合层(12)，以及其中接合层(12)的增附剂层具有大于5Ohm/sq、优选地大于10Ohm/sq、以及特别优选地大于20Ohm/sq的表面电阻，其中在陶瓷元件(30)中构成有过孔(15)。

公开(公告)号：CN111801791B

公开(公告)日：2024-08-02

申请号：CN201980015255.6

申请日：2019-02-18

Applicant: 罗杰斯德国有限公司

Inventor： 安德烈亚斯·迈尔 ,  斯特凡·布里廷

IPC: H01L23/373 ,  H01L21/00 ,  H01L25/00 ,  C04B37/02

Abstract: 一种金属陶瓷衬底(1)，所述金属陶瓷衬底包括：‑具有陶瓷的绝缘层(11)，所述绝缘层具有第一厚度(D1)；和‑连结在绝缘层(11)上的金属化层(12)，所述金属化层具有第二厚度(D2)，其中第二厚度(D2)大于250μm并且第一厚度(D1)小于300μm，其中第一厚度(D1)和第二厚度(D2)的尺寸确定为，使得‑‑金属化层(12)的热膨胀系数和金属陶瓷衬底(1)的热膨胀系数之间的差值与‑‑金属陶瓷衬底(1)的热膨胀系数的比值具有小于0.25，优选小于0.2并且，并且特别优选小于0.15或甚至小于0.1的值。

公开(公告)号：CN117223401A

公开(公告)日：2023-12-12

申请号：CN202280025922.0

申请日：2022-03-29

Applicant: 罗杰斯德国有限公司

Inventor： 斯特凡·布里廷 ,  安德烈亚斯·迈尔 ,  唐新和

IPC: H05K3/06

Abstract: 一种载体衬底(1)，尤其金属陶瓷衬底，包括绝缘层(11)和金属层(12)，其中金属层(12)在平行于主延伸平面(HSE)伸展的主要方向(P)上至少局部地通过边沿走向(2)，尤其刻蚀边沿走向来封闭，其中沿着主要方向(P)观察，边沿走向(2)从金属层(12)的背离绝缘层(11)的上侧(31)处的第一边缘(15)延伸至金属层(12)的朝向绝缘层(11)的下侧(32)处的第二边缘(16)，其特征在于，边沿走向(2)沿着主要方向(P)观察具有至少一个具有直线走向的第一部段(A1)和至少一个具有弯曲走向的第二部段(A2)。

公开(公告)号：CN116965160A

公开(公告)日：2023-10-27

申请号：CN202280019939.5

申请日：2022-02-23

Applicant: 罗杰斯德国有限公司

Inventor： 安德烈亚斯·迈尔 ,  奥利维尔·马蒂厄

IPC: H05K1/02

Abstract: 一种用于电气器件(5)和/或印制导线(4)的电路板(100)，其包括：‑基体(2)，所述基体沿着主延伸平面(HSE)延伸，和‑插入件(1)，所述插入件集成到基体(2)中，其中插入件(1)包括金属陶瓷基板(15)、电气和/或电子器件(5)和至少环绕电气和/或电子器件(5)的封装部(10)。

公开(公告)号：CN110891733A

公开(公告)日：2020-03-17

申请号：CN201880044903.6

申请日：2018-07-04

Applicant: 罗杰斯德国有限公司

Inventor： 斯特凡·布里廷 ,  安德烈亚斯·迈尔

IPC: B23K35/30 ,  B23K1/19 ,  B23K35/00 ,  B23K35/02 ,  C22C9/00 ,  C22C9/02 ,  C22C9/05 ,  C04B37/02 ,  B23K103/02 ,  B23K103/08 ,  B23K103/00

Abstract: 本发明提出一种用于活性焊接的焊接材料(1)，尤其用于将金属化部(3)活性焊接到包括陶瓷的承载层(2)上，其中焊接材料具有铜并且基本上是不含银的。

公开(公告)号：CN107787259A

公开(公告)日：2018-03-09

申请号：CN201680032040.1

申请日：2016-05-13

Applicant: 罗杰斯德国有限公司

Inventor： 安德烈亚斯·迈尔 ,  斯特凡·布里廷 ,  迪特尔·克内歇尔 ,  大卫·比尔瓦根

IPC: B23K1/008 ,  B23K1/20 ,  B23K35/24 ,  C04B37/02 ,  H05K3/00 ,  B23K101/42

CPC classification number: H05K1/0306 ,  C04B37/026 ,  C04B2237/12 ,  C04B2237/124 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/126 ,  C04B2237/127 ,  C04B2237/34 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/346 ,  C04B2237/348 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/403 ,  C04B2237/405 ,  C04B2237/406 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/52 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/86 ,  B23K1/008 ,  B23K1/20 ,  B23K35/24 ,  B23K2101/42 ,  C04B37/02 ,  C04B2237/40 ,  H05K3/00

Abstract: 一种用于制造复合材料(5)，尤其电路板的方法，其中所述复合材料(5)具有面状的基础材料(1)，尤其陶瓷，在所述基础材料上单侧地或者双侧地借助于焊剂层(3)安置有附加层(2)、尤其金属化部，其特征在于，-提供基础材料(1)，其中基础材料(1)在至少一侧上具有第一表面(A1)；-提供附加层(2)并且将焊剂层(3)设置在附加层(2)的第二表面(A2)和第一表面(A1)之间，使得在将附加层(3)铺设到第一表面(A1)上时，基础材料(1)的第一表面(A1)面状地借助焊剂层(3)覆盖，其中焊剂层(3)在基础材料(1)和附加层(2)之间的厚度小于12μm，尤其小于7μm；-加热基础材料(1)和设置在第一表面(A1)上的附加层(2)以至少部分地熔化焊剂层(3)并且将基础材料(1)与至少一个附加层(2)连接。

公开(公告)号：CN112753287B

公开(公告)日：2024-08-27

申请号：CN201980063080.6

申请日：2019-09-24

Applicant: 罗杰斯德国有限公司

Inventor： 斯特凡·布里廷 ,  唐新和 ,  安德烈亚斯·迈尔 ,  安德烈埃·阿德勒

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H01L23/373 ,  H05K3/06 ,  C04B37/02

Abstract: 本发明涉及一种载体衬底(1)，所述载体衬底包括绝缘层(11)和金属层(12)，其中金属层(12)在平行于主延伸平面(HSE)延伸的主要方向(P)上至少局部地以边沿走向(2)、尤其刻蚀边沿走向封闭，其中在主要方向(P)上观察，边沿走向(2)从金属层(12)的背向绝缘层(11)的上侧(31)处的第一边缘(15)延伸直至金属层(12)的朝向绝缘层(11)的下侧(32)处的第二边缘(16)，其特征在于，在主要方向(P)上观察，边沿走向(2)具有局部最大值(21)和局部最小值(22)。

公开(公告)号：CN110114872B

公开(公告)日：2023-08-04

申请号：CN201780080283.7

申请日：2017-12-19

Applicant: 罗杰斯德国有限公司

Inventor： 安德烈亚斯·迈尔 ,  维塔利耶·吉尔 ,  拉斯洛·穆勒 ,  雷纳·赫尔曼 ,  斯特凡·布里廷

IPC: H01L23/373 ,  H05K1/02 ,  H05K1/05

Abstract: 本发明提出一种用于电器件(13)的载体衬底(1)，其中所述载体衬底(1)具有器件侧(4)和与所述器件侧(4)相对置的冷却侧(5)，所述冷却侧具有冷却结构(30)，其中所述载体衬底(1)为了进行电绝缘包括朝向所述器件侧(4)并且由陶瓷制成的初级层(10)并且为了加固所述载体衬底(1)包括朝向所述冷却侧(5)的次级层(20)，其特征在于，为了进行从所述器件侧(4)至所述冷却侧(5)的热传导，在所述初级层(10)和所述次级层(20)之间设置有金属的中间层(15)，其中所述金属的中间层(15)比所述初级层(10)和/或所述次级层(20)厚。

公开(公告)号：CN111788677A

公开(公告)日：2020-10-16

申请号：CN201980016063.7

申请日：2019-02-27

Applicant: 罗杰斯德国有限公司

Inventor： 唐新和 ,  安德烈亚斯·迈尔 ,  斯特凡·布里廷

IPC: H01L23/373 ,  H05K1/03 ,  H05K3/28

Abstract: 一种金属陶瓷基板(1)，包括：‑沿着主延伸平面(HSE)延伸的且具有陶瓷的绝缘层(11)，和‑金属化层(12)，所述金属化层在绝缘层(11)上经由连结面(A)连结，其中连结面(A)在平行于主延伸平面(HSE)伸展的平面中由至少一个棱边(K)限界，其特征在于，棱边(K)至少部分地用填充材料(2)覆盖并且金属化层(12)的连接到棱边上的边缘区域(RB)具有材料薄弱部。

公开(公告)号：CN112913008B

公开(公告)日：2024-06-07

申请号：CN201980033141.4

申请日：2019-05-14

Applicant: 罗杰斯德国有限公司

Inventor： 安德烈亚斯·迈尔 ,  维塔利耶·吉尔 ,  拉斯洛·穆勒 ,  雷纳·赫尔曼 ,  斯特凡·布里廷

IPC: H01L23/473 ,  H01L23/373

Abstract: 本发明涉及一种用于冷却金属陶瓷基板(1)的系统，所述金属陶瓷基板具有部件侧(5)和与所述部件侧(5)相对置的冷却侧(6)，所述系统包括：‑金属冷却结构(20)，所述金属冷却结构具有至少一个集成的流体通道(30)，用于在所述冷却结构(20)内引导流体；和‑分配结构(40)，所述分配结构尤其由塑料构成，用于对所述流体通道(30)供应流体，其中所述冷却结构(20)在其朝向所述分配结构(40)的外侧(A)处具有输入开口(31)和与所述输入开口(31)分开的输出开口(32)，其中所述输入开口(31)和所述输出开口(32)经由所述流体通道(30)相互连接，并且所述流体通道(30)设计为，使得所述流体在已安装的冷却结构中从所述输入开口(31)朝向所述部件侧(5)的方向引导，并且在所述冷却结构(20)内偏转。