公开(公告)号：CN106457510A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201580013168.9

申请日：2015-03-05

Applicant: 罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司

Inventor： 清水绅司

IPC: B24B37/24 ,  B24B37/26 ,  C08G18/10 ,  C08G18/83 ,  H01L21/304 ,  C08G101/00

CPC classification number: B24B37/24 ,  C08G18/3243 ,  C08G18/325 ,  C08G18/3868 ,  C08G18/48 ,  C08G18/4833 ,  C08G18/718 ,  C08G18/7621 ,  C08G18/837 ,  C08G2101/0041 ,  C08J9/0061 ,  C08J9/30 ,  C08J2201/022 ,  C08J2205/052 ,  C08J2207/00 ,  C08J2375/08 ,  C08J2483/12 ,  C08G18/10 ,  C08G18/3814 ,  C08G18/6685

Abstract: 本发明以提供研磨速度快且平坦化特性优异的研磨垫及其制造方法作为目的。在具有由聚氨酯树脂发泡体形成的研磨层的研磨垫中，作为所述聚氨酯树脂发泡体的形成材料的聚氨酯树脂通过异氰酸酯末端预聚物的氨基甲酸酯基或者脲基与下式(1)所示的包含烷氧基甲硅烷基的异氰酸酯的异氰酸酯基的反应，在侧链导入烷氧基甲硅烷基： (式中，X为OR1或OH，R1分别独立为碳原子数1～4的烷基，R2为碳原子数1～6的亚烷基)。

公开(公告)号：CN106457509A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201580013166.X

申请日：2015-01-23

Applicant: 罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司

Inventor： 清水绅司

IPC: B24B37/24 ,  C08G18/10 ,  H01L21/304 ,  C08G101/00

CPC classification number: C08G18/718 ,  B24B37/24 ,  C08G18/10 ,  C08G18/3206 ,  C08G18/4018 ,  C08G18/4277 ,  C08G18/4808 ,  C08G18/4833 ,  C08G18/4854 ,  C08G18/6607 ,  C08G18/664 ,  C08G18/6674 ,  C08G18/7621 ,  C08G2101/00 ,  C08J9/0061 ,  C08J9/30 ,  C08J2201/022 ,  C08J2205/052 ,  C08J2207/00 ,  C08J2300/108 ,  C08J2375/04 ,  C08J2483/12 ,  H01L21/30625 ,  C08G18/12 ,  C08G18/3814

Abstract: 本发明以提供研磨速度快且平坦化特性优异的研磨垫及其制造方法作为目的。一种研磨垫，它是具有由聚氨酯树脂发泡体形成的研磨层的研磨垫，其中，作为所述聚氨酯树脂发泡体的形成材料的聚氨酯树脂在侧链上具有下式(1)所示的烷氧基甲硅烷基，(式中，X为OR1或OH，R1分别独立地表示碳原子数1～4的烷基)。