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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102131139A
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN201010605278.3
申请日：2010-12-24
Applicant: 美商富迪科技股份有限公司
CPC classification number: H01L2924/10155 , H01L2924/15151 , H01L2924/16151 , H01L2924/16152 , H01L2924/16195
Abstract: 本发明提供一种微机电系统麦克风封装体及其制造方法。所述麦克风封装体包括具有导电部件的外罩，其设置于基板上，以构筑成空穴。微机电系统感测元件和IC芯片设置于所述空穴内部。声孔包括传声通道连接该空穴与外部空间。第一接地垫设置于该基板的背面，通过该基板内的穿孔连接该外罩的导电部件。第二接地垫设置于该基板的背面，通过该基板内的内连线连接微机电系统感测元件或IC芯片，其中第一接地垫和第二接地垫彼此相互隔离。
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公开(公告)号：CN101505441A
公开(公告)日：2009-08-12
申请号：CN200910009979.8
申请日：2009-02-04
Applicant: 美商富迪科技股份有限公司
CPC classification number: H04R9/08 , B60R25/04 , B60R25/2018 , B60R25/209 , H04R2410/07
Abstract: 本发明提供一种电子装置，其包括有一微音器组合，此微音器组合包括一挠性套件、一微音器以及一不织布，其中挠性套件具有一顶部开口，微音器设置在挠性套件中，不织布贴附于微音器上并且完全设置在挠性套件的顶部开口中。本发明尚提供一种微音器组合的制造方法，包括：(1)利用胶将一不织布粘贴在一微音器上；(2)烘烤微音器，使胶干燥；(3)测试微音器。
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公开(公告)号：CN101505441B
公开(公告)日：2013-04-17
申请号：CN200910009979.8
申请日：2009-02-04
Applicant: 美商富迪科技股份有限公司
CPC classification number: H04R9/08 , B60R25/04 , B60R25/2018 , B60R25/209 , H04R2410/07
Abstract: 本发明提供一种电子装置，其包括有一微音器组合，此微音器组合包括一挠性套件、一微音器以及一不织布，其中挠性套件具有一顶部开口，微音器设置在挠性套件中，不织布贴附于微音器上并且完全设置在挠性套件的顶部开口中。本发明尚提供一种微音器组合的制造方法，包括：(1)利用胶将一不织布粘贴在一微音器上；(2)烘烤微音器，使胶干燥；(3)测试微音器。
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公开(公告)号：CN101277550B
公开(公告)日：2011-08-24
申请号：CN200710305206.5
申请日：2007-12-29
Applicant: 美商富迪科技股份有限公司
CPC classification number: H04R1/406 , H04R3/005 , H04R2499/11
Abstract: 本发明公开一种内建有麦克风阵列的电子装置，其包括一外壳、一电路板以及一麦克风阵列，其中外壳具有多个收音孔，电路板设置在外壳中，而麦克风阵列设置在电路板上，经由收音孔来接收外界声音。
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公开(公告)号：CN101277550A
公开(公告)日：2008-10-01
申请号：CN200710305206.5
申请日：2007-12-29
Applicant: 美商富迪科技股份有限公司
CPC classification number: H04R1/406 , H04R3/005 , H04R2499/11
Abstract: 本发明公开一种内建有麦克风阵列的电子装置，其包括一外壳、一电路板以及一麦克风阵列，其中外壳具有多个收音孔，电路板设置在外壳中，而麦克风阵列设置在电路板上，经由收音孔来接收外界声音。
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